内藤電誠工業株式会社のカタログ一覧

デバイス、産業機器、DMS、ソフトウェアなど各種事業を展開する、総合エレクトロニクス...

デバイスソリューション事業を中心に、産業機器ソリューション事業やDMS事業、ソフトウェア事業などを展開する4社によって、構成される総合エレクトロニクスカンパニーです。・内藤電誠工業株式会社・株式会社内藤電誠町田製作所・九州日誠電氣株式会社 ...

大手IDMが対応しない少量品IC／LSIのターンキーサービスを提供しています。

【ターンキーサービス】大手IDMが対応しない少量品IC／LSIのターンキーサービスを提供しています。【IC/LSI設計受託サービス】アナログIC（電源系、センサー制御等）からデジタルASICまで幅広い分野の設計を受託しています。【...

実装基板・各種電子部品・半導体デバイスなどＸ線透視やＣＴ観察により内部欠陥を可視化し...

高分解能X線CT装置で鮮明な観察を実現！エレクトロニクスと自動車部品、宇宙部品、通信、医療分野など非常に幅広いニーズへの対応が可能です。その他詳細はカタログをダウンロードしてご覧いただくか、お問い合わせください。

お客様より受託した電子デバイス、電気部品、機器等の各種信頼性試験・環境試験及び調...

信頼性試験・耐熱性試験／耐湿性試験・ハイパワー恒温恒湿試験・蒸気加圧試験・温度サイクル試験・導体抵抗モニタシステム・リフロー耐熱性試験・熱抵抗測定・染色試験（Dye＆Pry）・リボール・振動・衝撃試験・PIND...

SOP､QFNなど各種半導体パッケージの組立受託サービス

・お客様よりウエハーを支給して頂き、ウエハーダイシングから組立、テスティング・梱包までの半導体の後工程を一貫して行います。・試作から小ロット品、量産までの柔軟に対応致します。・TS16949を取得。車載品の生産にも対応しています。

製造工程の一部やスクリーニングなどの標準外作業についても対応します。

●各種パッケージ製造技術を基に、お客様の課題を解決します。 ●下記の作業例をはじめ、スクリーニングやベーキング、再梱包など　お困りの事案がございましたらご相談下さい。【作業例】　ウェハダイシング,チップ外観検査,チップトレイ詰め, 　セラ...

８〜６４ピンまでの豊富なラインアップで提供

様々なプラスチックのDIPのパッケージングを高品質・短納期の国内工場で製造します。生産中止・集約されたDIP品のパッケージングが可能です。

車載用QFNパッケージ。セラミックパッケージ組立。部分工程受託。

・弊社のQFNはTS16949認定を取得しておし車載品に採用されています。・セラミックパッケージで試作や少量生産に対応します。・製造工程の一部やスクリーニングなど標準外作業についてもご相談ください。

MEMSやセンサーに利用可能な中空構造のパッケージ。

各種センサに適したの中空構造のパッケージです。セラミックより安価なプラスチック(樹脂)材料を使用しています。【光学プラスチック中空パッケージ】光学系センサや発光素子などに適しています。【プラスチック中空パッケージ】ガスセンサ、...