製造工程の一部やスクリーニングなどの標準外作業についても対応します。
●各種パッケージ製造技術を基に、お客様の課題を解決します。
●下記の作業例をはじめ、スクリーニングやベーキング、再梱包など
お困りの事案がございましたらご相談下さい。
【作業例】
ウェハダイシング,チップ外観検査,チップトレイ詰め,
セラミックパッケージ組立,ダイボンディング,ワイヤボンディング,
ファイナルテスト,バーンインテスト,製品外観検査,テーピング,
ドライパックなど
このカタログについて
| ドキュメント名 | 部分工程受託 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 409Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 内藤電誠工業株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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