アスリートFA株式会社のカタログ一覧

ウェハ対応マイクロボール検査リペアシステム BM-2000W...

高速画像処理装置と新開発リペアユニットにより確実なボールリペアを実行

特長 1.2カメラによるボールの、抜け、余剰球、ピッチの高速検査。 2種類の異径ボール検査にも対応 2.2種類のリペア対応 　(a)ボール抜け:フラックス塗布後、ボール搭載 　(b)余剰球:ノズル吸引で除去 3.シリコンウェハ、モールドウェハ...

ウェハ対応マイクロボールマウンタ インラインシステム BM-...

ボール搭載機、ボール検査リペア機をインライン化 大幅に生産性を向上

特長 1.給材から除材までウェハーに触れることがない全自動生産を実現 2.各工程の並列処理により生産性をアップ 3.顧客プロセスに合わせたリフローや洗浄機の連結が可能 4.シリコンウェハー、モールドウェハーにも対応 5.オプションでSECS/G...

超低荷重対応フリップチップボンダ CB-600

高搭載精度±1μm、超低荷重(0.049N)対応

特長 1.極低荷重対応、高精度ボンディング 2.高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 3.ツール交換で超音波接合にも対応 ◆詳細は、カタログをダウンロードしてご覧ください。

7つの「世界初」に挑戦 CONNECTEC JAPAN(R)

80-170℃ FCB実装 MONSTER PAC/実装受託開発製造ビジネスモデル ...

■MONSTERPAC 80-170℃ FCB実装 高温実装では実装不可能な低耐熱デバイスや各種材料でもMONSTERPAC 80-170℃ FCB実装はすべて対応可能 ■OSRDA 実装受託開発製造ビジネスモデル お客様のやりたいをすべて実現しま...