80-170℃ FCB実装 MONSTER PAC/実装受託開発製造ビジネスモデル OSRDA/デスクトップファクトリー MONSTER DTF/10ミクロンピッチFCB実装 MONSTER PAC
■MONSTERPAC 80-170℃ FCB実装
高温実装では実装不可能な低耐熱デバイスや各種材料でもMONSTERPAC 80-170℃ FCB実装はすべて対応可能
■OSRDA 実装受託開発製造ビジネスモデル
お客様のやりたいをすべて実現します
■MONSTER DTF デスクトップファクトリー
世界最小・最軽量、低環境負荷、多品種変量生産対応ライン
■MONSTER DTF 10μm
配線・バンプ同時一括形成による狭ピッチ組立実現
■80℃ PETフィルム基板FCB実装
低温実装がひらく低耐熱・低価格フィルム基板のIoT活用
■世界最小MEMSワイドレンジ圧力センサ
MEMS構造により実現した超小型ワイドレンジ圧力センサ
■ディスプレイ一体型透明・大型指紋認証センサ
LCDパネル生産ラインで製造可能な指紋センサ
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このカタログについて
| ドキュメント名 | 7つの「世界初」に挑戦 CONNECTEC JAPAN(R) |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 1.7Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | アスリートFA株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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