GT23F

GT23Fの製品概要

フローティング量0.5mm 基板対基板コネクタ
1. XY 方向にて± 0.5mm のフローティング機構を設けており、基板間接続の位置ずれを吸収可能。
2. 接点部を両面接点の構造としており、接続不良や接触抵抗の悪化を防止。
3. リード部以外は、端子全体がハウジング内に収納されており、外力による端子曲げや接触部への異物付着を防止することが可能。
4. 上部からリード部が見える構造としており、実装ラインにて画像によるはんだ付けの検査が可能。