「【電子機器トータルソリューション展2020】2020 マイクロエレクトロニクスショー」連動特集
特集開始日:
実装技術の最先端の姿を紹介する最新技術展示会として、国内外の基板、材料、装置、部品などが集まる「2020 マイクロエレクトロニクスショー」。
展示会は開催中止となってしまいましたが、本特集では出展を予定されていた企業、および展示会のテーマに関連するさまざまな製品・サービスをお届けします。
◆【開催中止】「2020 マイクロエレクトロニクスショー(第34回最先端実装技術・パッケージング展)」について
会期:2020年5月27日(水)〜5月29日(金)
会場:東京ビッグサイト
出展製品:最先端将来技術を中心とした、高密度・高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート・インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、システムインパッケージ(SiP)/ システムオンチップ(SoC)、表示・光デバイス / センサ、高密度実装関連材料、接合材料、封止樹脂・接着剤・アンダーフィル材料、熱対策材料・素材、高周波対応ポリマー など
※本展は新型コロナウイルスの影響で開催中止となりました
開催中止の詳細は公式サイトでご確認ください
https://www.jpcashow.com/show2020/
展示会は開催中止となってしまいましたが、本特集では出展を予定されていた企業、および展示会のテーマに関連するさまざまな製品・サービスをお届けします。
◆【開催中止】「2020 マイクロエレクトロニクスショー(第34回最先端実装技術・パッケージング展)」について
会期:2020年5月27日(水)〜5月29日(金)
会場:東京ビッグサイト
出展製品:最先端将来技術を中心とした、高密度・高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート・インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、システムインパッケージ(SiP)/ システムオンチップ(SoC)、表示・光デバイス / センサ、高密度実装関連材料、接合材料、封止樹脂・接着剤・アンダーフィル材料、熱対策材料・素材、高周波対応ポリマー など
※本展は新型コロナウイルスの影響で開催中止となりました
開催中止の詳細は公式サイトでご確認ください
https://www.jpcashow.com/show2020/
このページについて
「【電子機器トータルソリューション展2020】2020 マイクロエレクトロニクスショー」は一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)にて運営されています。
本ページは、同展の開催に連動して関連製品をアペルザが独自に特集した企画です。
「【電子機器トータルソリューション展2020】2020 マイクロエレクトロニクスショー」の情報を正確に伝えるものではなく、同展に出展していない企業の情報が含まれる場合があります。
「【電子機器トータルソリューション展2020】2020 マイクロエレクトロニクスショー」に関する公式情報は、https://www.jpcashow.com/show2020/をご参照下さい。