粒子法プラズマ解析ソフトウェア『Particle-PLUS』
粒子法プラズマ解析ソフトウェア『Particle-PLUS』は
プラズマを用いた装置・材料・デバイス研究・開発・製造に適した
シミュレーションソフトウェアです。
・低圧プラズマ解析を得意とします
・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで
装置全体のシミュレーションを行う必要なく、 高速に結果を得ることができます。
・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします
・2D(2次元),3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析できます
・自社開発ソフトの強みとして
お客様の装置に合わせたカスタマイズも可能です
また、ソフト販売だけではなく、受託解析も実施しております
◆さまざまな事例に対応◆
・マグネトロンスパッタ
・PVD、プラズマCVD
・容量結合プラズマ (CCP)
・誘電体バリア放電 (DBD)
・電気泳動 など
◆さまざまな計算結果を出力◆
・ポテンシャル分布
・電子・イオンの密度分布/温度分布/発生分布
・壁への粒子フラックスとエネルギーフラックス
・壁への電子・イオンのエネルギースペクトル
・中性ガスの密度分布/温度分布/速度分布
など
※詳しくはお気軽お問い合わせください
HPhttp://www.wavefront.co.jp
MAIL:information@wavefront.co.jp
このカタログについて
| ドキュメント名 | 円筒型マグネトロン装置のプラズマスパッタリング |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 事例紹介 |
| ファイルサイズ | 968.2Kb |
| 取り扱い企業 | 株式会社ウェーブフロント (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
Page1
Particle-PLUS計算事例
円筒型マグネトロン装置のプラズマスパッタリング
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モデル概要 円筒型マグネトロン装置のプラズマスパッタリング
内径 80 mm パイプ内壁への Ti コーティング 軸対称モデル
※鉛直方向は鏡面対称境界条件
シミュレーション領域 Tiターゲット
（DC −300 V） 基板
Arガス
0.8 Pa
80 mm
30 mm
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40 mm
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静磁場 円筒型マグネトロン装置のプラズマスパッタリング
※黒線は磁束（流線）
[T]
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Page4
プラズマ密度 円筒型マグネトロン装置のプラズマスパッタリング
[/m3] [/m3]
電子数密度 イオン数密度
イオンシース
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電位・電場 円筒型マグネトロン装置のプラズマスパッタリング
[V] [V/m]
電位 電場
強いシース電場
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スパッタリング 円筒型マグネトロン装置のプラズマスパッタリング
ターゲット表面入射イオンの
エネルギー流束 （ターゲット上）
電流 約 5.5 A/m2
電力 約 2.2 kW/m2
ターゲット表面の
Ti エロージョン率
[W/m2]
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[m/s]
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成膜 円筒型マグネトロン装置のプラズマスパッタリング
[/m3]
基板に到達した
スパッタ粒子の数密度
スパッタ粒子の
エネルギー
ヒストグラム
原料ガスによる熱化
基板表面の
Tiデポジション率
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お問い合わせ先
Particle-PLUS 開発元 :
株式会社ウェーブフロント
神奈川県横浜市西区みなとみらい 2-3-3 クイーンズタワーB 12階
TEL : 045-682-7070 (代)
E-mail: sales@wavefront.co.jp
Web : http://www.wavefront.co.jp/
弊社取り扱いの製品に関するお問い合わせや、
受託業務に関するご相談などは、上記の連絡先へ
お気軽にお問い合わせください。
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