インダクティブカプラ BIC

メンテナンスと保守品不要の非接触接続機構を確立！ ！ インダクティブカプラBIC ■　非接触で電力供給と双方向の 　　IO-Linkの双方向通信を実現 ■　最大1.7 Aの供給電流※1 ■　最大通信距離は10 mm※2 ■　設置個所を選ばないIP67対応の 　　コンパクトな筐体 ※1 BIC007F / BIC007H使用時　※2 BIC007E / BIC007L使用時、供給電力は5Wになります

稼働率やメンテナンス性が向上する 非接触接続システム BalluffのIO-Link対応インダクティブカプラBICはIO-Linkデバイスへの電力供給と双方向の IO-Link通信を非接触で実現します。このシステムは多品種生産で要求される度重なるツール の交換や摩耗劣化のある回転機構を、非接触通信でメンテナンスフリーにし、稼働率の向上 に貢献します。 構成例 ‒ 拡張機能付きI/Oハブ ■　最大30点のI/O信号を非接触で伝送 ■　接続作業の自動化やメンテナンス不要の接続システムを実現 ■　ID機能付きのハブを使用すれば、リモート側の識別も可能 ID情報 + センサの信号 + 診断情報 デバイスへの供給電源 リモート ベース IO-Link ゲートウェイ グリッパ、回転テーブル、金型などの 接続が必要な装置の部品 拡張機能付きセンサハブ

アプリケーション事例 ロボットグリッパの交換 回転テーブル上の プレス用金型の識別と ワーク検出 着座の確認 段取り替えで要求される 摩耗劣化のあるスリップリン ID機能付きハブとBIC金型の グリッパの交換をBICで非接 グから、非接触通信のBICに 識別と着座確認を自動化 触方式に変更 交換 特徴 特徴 特徴 ■　メンテナンス・交換部品不要 ■　メンテナンス・交換部品不要 ■　危険エリアの作業を排除 ■　接続作業の自動化でダウン ■　接続作業の自動化でダウン ■　効率的な識別システムの 　　タイム削減 　　タイム削減 　　導入 ■　ID機能付きハブでグリッパ識 ■　メンテナンス・交換部品不要 　　別も可能

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