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PCOM-B800GT|COM-HPC サーバー サイズEモジュール

製品カタログ

COM-HPC® サーバー サイズE モジュール Intel® Xeon® D-2700 (Ice Lake)プロセッサ搭載

PCOM-B800GTは、Intel® Xeon® D-2700 (Ice Lake)シリーズプロセッサを搭載した、COM-HPC サーバー サイズE (200 x 160mm)モジュールです。
このプラットフォームには、インテル® ディープ ラーニング・ブースト (Intel® DL Boost) が搭載されており、4コアから最大20コアまでのオプションでint8ワークロードの処理を高速化します。
リアルタイムOSを含めた複数OS及びハイパーバイザーのサポートにより、ワークロードを単一のデバイスに統合できます。
PCOM-B800GTは、8つの10G KRや32レーンのPCIe 4.0、16レーンのPCIe 3.0など、豊富なインターフェイスを備え、エッジ環境から仮想化環境まで、あらゆる環境で優れたコンピューティング能力を発揮します。

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このカタログについて

ドキュメント名 PCOM-B800GT|COM-HPC サーバー サイズEモジュール
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 770.3Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 ポートウェルジャパン株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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このカタログの内容

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PCOM-B800GT COM-HPC® サーバー サイズE モジュール Intel® Xeon® D-2700 (Ice Lake)プロセッサ搭載 特徴 ■ Intel® Xeon® D-2700シリーズプロセッサ搭載 ■ Intel® AVX-512, VNNI対応で、AI・ディープラーニングに最適 ■ メモリは最大1024GB搭載可能 ■ -40℃ ~ 80℃の温度拡張にもオプション対応 RoHS PCOM-B800GTは、Intel® Xeon® D-2700 (Ice Lake)シリーズプロセッサを搭載した、COM-HPC サーバー サイズE (200 x 160mm)モジュールです。 このプラットフォームには、インテル® ディープ ラーニング・ブースト (Intel® DL Boost) が搭載されており、4コアから最大20コアまでのオプシ ョンでint8ワークロードの処理を高速化します。リアルタイムOSを含めた複数OS及びハイパーバイザーのサポートにより、ワークロードを単一の デバイスに統合できます。PCOM-B800GTは、8つの10G KRや32レーンのPCIe 4.0、16レーンのPCIe 3.0など、豊富なインターフェイスを備え、エ ッジ環境から仮想化環境まで、あらゆる環境で優れたコンピューティング能力を発揮します。 製品仕様 製品名 PCOM-B800GT フォームファクタ COM-HPC サーバー サイズE (200mm x160mm) Intel® Xeon® D-2700シリーズ プロセッサ D-2712T D-2733NT D-2752TER D-2775TE D-2796TE コア数 / スレッド数 4コア / 8スレッド 8コア / 16スレッド 12コア / 24スレッド 16コア / 32スレッド 20コア / 40スレッド 動作周波数 1.9 GHz 2.1 GHz 1.8 GHz 2.0 GHz 2.0 GHz 最大動作周波数 2.4 GHz 2.6 GHz 2.1 GHz 2.4 GHz 2.4 GHz キャッシュ 15MB 15MB 20MB 25MB 30MB 内蔵イーサネット / QAT 50G / NA 50G / 50G 50G / NA 100G / NA 100G / NA イーサネット Intel® I226LM Intel® I226IT TDP 65W 80W 77W 100W 118W BIOS AMI BIOS ECCメモリ対応 対応 メモリ 8x DDR4-2933MT/s RDIMM 最大1024GB 動作温度範囲 0 ~ 60 °C 0 ~ 60 °C -40 ~ 80 °C -40 ~ 80 °C -40 ~ 80 °C インターフェイス SATA 2 x SATA III USB 4 x USB 3.2 Gen1 / USB 2.0 イーサネット 4x 25/10G KR / 8x 10G KR (CPU依存) 2.5GbE LAN GPIO 12 bit GPIO I²C 周波数:100kHz ~ 1MHz シリアル I/O SMBus 周波数:100kHz ~ 1MHz UART 2x シリアルポート (TX/RX/CTS/RTS) PCI-Express 32x PCIe 4.0 (IIO (#16 ~#31, #32 ~ #47) より) 16x PCIe 3.0 (HSIO (#0 ~ #7, #8 ~#15) より) ディスプレイ N/A セキュリティ TPM 2.0, Intel® AES ※本カタログの全ての記載は商品改良のために予告なく変更することがあります。 01 230711
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PCOM-B800GT 機構・環境 オーダリングガイド 外形寸法 200mm x 160mm 製品名 パーツナンバー 電源入力 +12V DC PCOM-B800GT-D2796TE AB1-3L51Z AT/ATX モード 保存温度 -40°C ~ 80°C PCOM-B800GT-D2775TE AB1-3P11Z PCOM-B800GT-D2752TER AB1-3P12Z 動作温度 -40°C ~ 80°C (一部CPUは 0°C ~ 60 °C ) PCOM-B800GT-D2733NT AB1-3P13Z 規格認証 お問い合わせください PCOM-B800GT-D2712T AB1-3P14Z MTBF お問い合わせください 耐振動 お問い合わせください アクセサリ パーツナンバー Windows10 IoT Enterprise LTSC CPUクーラー(2U用) TBD OS Windows Server Linux CPUクーラー(1U用) TBD ヒートシンク TBD ブロック図 PCOM-B800GT COM-HPC Module Server Size E 160 x 200mm ATX Mode -40゚C ~ +80゚C (Selected SKUs) DDR4 w/ ECC DIMM DIMM J1 DIMM DIMM J2 DIMM CH CH DIMM DIMM CH CH DIMM PCIe #0~7 1x PCIe 3.0 x8 HSIO # 8~15 IIO x16 # 0~15 1x PCIe 4.0 x16 PCIe #16~#31 PCIe #BMC 1x PCIe 3.0 x1 HSIO # 16 IIO x16 # 16~31 1x PCIe 4.0 x16 PCIe #32~#47 2.5G NBase-T MDI PCIe to 2.5G 1x PCIe 3.0 x1 HSIO # 18 PCIe #48~#55 SATA #0~#1 2x SATA III HSIO # 19,17 PCIe #56~#63 USB 3.2 #0~#3 4x USB 3.2 Gen1 HSIO # 20~23 PCIe #12~15 1x PCIe 3.0 x4 HSIO # 0~3 PCIe #8~11 1x PCIe 3.0 x4 PCIECLK 9FGL0451 PCIECLK HSIO # 4~7 USB 2.0 #0~#3 4x USB 2.0 USB 2.0 #4~#7 TPM2.0 SPI CS0/CS1 SPI BIOS SPI Flash SMBus SMBUS Intel® Xeon® D-2700 (45x52.5mm) KR #0 10G/25GbE KR KR #1 10G/25GbE KR KR #2 10G/25GbE KR KR #3 10G/25GbE KR KR #4 10GbE KR KR #5 10GbE KR KR #6 10GbE KR KR #7 10GbE KR SER 0/1 SER0 / SER1 IPMB I2C I2 C USB PD I2C I2C eSPI eSPI I2C #0 I2C eSPI I2C #1 Embedded Controller I2C IT5121 GPIO #1~#12 12x GPI / 12x GPO EC SPI EC W Monitor / FAN SPI Flash Misc. WDT / H ※本カタログの全ての記載は商品改良のために予告なく変更することがあります。 02 230711 PCOM