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COM-HPC® サーバー サイズE モジュール Intel® Xeon® D-2700 (Ice Lake)プロセッサ搭載
PCOM-B800GTは、Intel® Xeon® D-2700 (Ice Lake)シリーズプロセッサを搭載した、COM-HPC サーバー サイズE (200 x 160mm)モジュールです。
このプラットフォームには、インテル® ディープ ラーニング・ブースト (Intel® DL Boost) が搭載されており、4コアから最大20コアまでのオプションでint8ワークロードの処理を高速化します。
リアルタイムOSを含めた複数OS及びハイパーバイザーのサポートにより、ワークロードを単一のデバイスに統合できます。
PCOM-B800GTは、8つの10G KRや32レーンのPCIe 4.0、16レーンのPCIe 3.0など、豊富なインターフェイスを備え、エッジ環境から仮想化環境まで、あらゆる環境で優れたコンピューティング能力を発揮します。
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このカタログについて
| ドキュメント名 | PCOM-B800GT|COM-HPC サーバー サイズEモジュール |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 770.3Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | ポートウェルジャパン株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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PCOM-B800GT
COM-HPC® サーバー サイズE モジュール
Intel® Xeon® D-2700 (Ice Lake)プロセッサ搭載
特徴
■ Intel® Xeon® D-2700シリーズプロセッサ搭載
■ Intel® AVX-512, VNNI対応で、AI・ディープラーニングに最適
■ メモリは最大1024GB搭載可能
■ -40℃ ~ 80℃の温度拡張にもオプション対応
RoHS
PCOM-B800GTは、Intel® Xeon® D-2700 (Ice Lake)シリーズプロセッサを搭載した、COM-HPC サーバー サイズE (200 x 160mm)モジュールです。
このプラットフォームには、インテル® ディープ ラーニング・ブースト (Intel® DL Boost) が搭載されており、4コアから最大20コアまでのオプシ
ョンでint8ワークロードの処理を高速化します。リアルタイムOSを含めた複数OS及びハイパーバイザーのサポートにより、ワークロードを単一の
デバイスに統合できます。PCOM-B800GTは、8つの10G KRや32レーンのPCIe 4.0、16レーンのPCIe 3.0など、豊富なインターフェイスを備え、エ
ッジ環境から仮想化環境まで、あらゆる環境で優れたコンピューティング能力を発揮します。
製品仕様
製品名 PCOM-B800GT
フォームファクタ COM-HPC サーバー サイズE (200mm x160mm)
Intel® Xeon® D-2700シリーズ
プロセッサ
D-2712T D-2733NT D-2752TER D-2775TE D-2796TE
コア数 / スレッド数 4コア / 8スレッド 8コア / 16スレッド 12コア / 24スレッド 16コア / 32スレッド 20コア / 40スレッド
動作周波数 1.9 GHz 2.1 GHz 1.8 GHz 2.0 GHz 2.0 GHz
最大動作周波数 2.4 GHz 2.6 GHz 2.1 GHz 2.4 GHz 2.4 GHz
キャッシュ 15MB 15MB 20MB 25MB 30MB
内蔵イーサネット / QAT 50G / NA 50G / 50G 50G / NA 100G / NA 100G / NA
イーサネット Intel® I226LM Intel® I226IT
TDP 65W 80W 77W 100W 118W
BIOS AMI BIOS
ECCメモリ対応 対応
メモリ 8x DDR4-2933MT/s RDIMM 最大1024GB
動作温度範囲 0 ~ 60 °C 0 ~ 60 °C -40 ~ 80 °C -40 ~ 80 °C -40 ~ 80 °C
インターフェイス
SATA 2 x SATA III
USB 4 x USB 3.2 Gen1 / USB 2.0
イーサネット 4x 25/10G KR / 8x 10G KR (CPU依存)
2.5GbE LAN
GPIO 12 bit GPIO
I²C 周波数:100kHz ~ 1MHz
シリアル I/O
SMBus 周波数:100kHz ~ 1MHz
UART 2x シリアルポート (TX/RX/CTS/RTS)
PCI-Express 32x PCIe 4.0 (IIO (#16 ~#31, #32 ~ #47) より)
16x PCIe 3.0 (HSIO (#0 ~ #7, #8 ~#15) より)
ディスプレイ N/A
セキュリティ TPM 2.0, Intel® AES
※本カタログの全ての記載は商品改良のために予告なく変更することがあります。
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PCOM-B800GT
機構・環境 オーダリングガイド
外形寸法 200mm x 160mm 製品名 パーツナンバー
電源入力 +12V DC PCOM-B800GT-D2796TE AB1-3L51Z
AT/ATX モード
保存温度 -40°C ~ 80°C PCOM-B800GT-D2775TE AB1-3P11Z
PCOM-B800GT-D2752TER AB1-3P12Z
動作温度 -40°C ~ 80°C
(一部CPUは 0°C ~ 60 °C ) PCOM-B800GT-D2733NT AB1-3P13Z
規格認証 お問い合わせください
PCOM-B800GT-D2712T AB1-3P14Z
MTBF お問い合わせください
耐振動 お問い合わせください アクセサリ パーツナンバー
Windows10 IoT Enterprise LTSC CPUクーラー(2U用) TBD
OS Windows Server
Linux CPUクーラー(1U用) TBD
ヒートシンク TBD
ブロック図
PCOM-B800GT COM-HPC Module
Server Size E 160 x 200mm ATX Mode -40゚C ~ +80゚C
(Selected SKUs)
DDR4 w/ ECC
DIMM DIMM
J1
DIMM DIMM J2
DIMM CH CH DIMM
DIMM CH CH DIMM
PCIe #0~7 1x PCIe 3.0 x8 HSIO # 8~15 IIO x16 # 0~15 1x PCIe 4.0 x16 PCIe #16~#31
PCIe #BMC 1x PCIe 3.0 x1 HSIO # 16 IIO x16 # 16~31 1x PCIe 4.0 x16 PCIe #32~#47
2.5G NBase-T MDI PCIe to 2.5G 1x PCIe 3.0 x1 HSIO # 18 PCIe #48~#55
SATA #0~#1 2x SATA III HSIO # 19,17 PCIe #56~#63
USB 3.2 #0~#3 4x USB 3.2 Gen1 HSIO # 20~23
PCIe #12~15 1x PCIe 3.0 x4 HSIO # 0~3
PCIe #8~11 1x PCIe 3.0 x4 PCIECLK 9FGL0451 PCIECLK
HSIO # 4~7
USB 2.0 #0~#3 4x USB 2.0
USB 2.0 #4~#7 TPM2.0
SPI CS0/CS1 SPI
BIOS SPI Flash
SMBus SMBUS Intel® Xeon® D-2700
(45x52.5mm)
KR #0 10G/25GbE KR
KR #1 10G/25GbE KR
KR #2 10G/25GbE KR
KR #3 10G/25GbE KR
KR #4 10GbE KR
KR #5 10GbE KR
KR #6 10GbE KR
KR #7 10GbE KR
SER 0/1 SER0 / SER1
IPMB I2C
I2 C
USB PD I2C I2C
eSPI eSPI
I2C #0 I2C
eSPI
I2C #1 Embedded
Controller I2C
IT5121
GPIO #1~#12 12x GPI / 12x GPO
EC SPI EC
W Monitor / FAN SPI Flash
Misc. WDT / H
※本カタログの全ての記載は商品改良のために予告なく変更することがあります。
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PCOM