PCOM-BA03GL｜COM-Express Type 10 Miniモジュール

PCOM-BA03GL Intel® Atom® x7000シリーズプロセッサ搭載 COM-Express® Type 10 Mini モジュール 特徴 ・ Intel® Atom® x7000Eシリーズプロセッサ搭載 ・ オンボードLPDDR5 SDRAM 最大16GB搭載可 ・ オンボードeMMC 最大64GB搭載可 ・ 低消費電力(6W ~ 12W) ・ 4K画面出力に対応 ・ -40℃ ~ 85℃の動作温度範囲に対応 RoHS PCOM-BA03GLは、Intel® Atom® x7000シリーズプロセッサ(Amston Lake)を搭載したCOM-Express® Type 10 Miniモジュールです。 本アーキテクチャは、6W ~12Wの低消費電力ながら、LVDS, HDMI, eDP, DPから最大4K解像度での画面出力や、ターボブースト時3.6GHzでの動作、 PCI-Express 3.0レーンやUSB 3.2 Gen2に加え、-40℃ ~ 85℃の産業用拡張動作温度範囲に対応しています。 電力効率に加えコストパフォーマンスにも優れる本製品は、産業オートメーションはもちろん、メディカルや交通など様々な分野で活用いただけます。 製品仕様 製品名 PCOM-BA03GL フォームファクタ COM-Express® Type 10 Mini (84 x 55mm) Intel® Atom® CPU x7425E x7211RE x7213RE x7433RE x7835RE コア数 4 2 2 4 8 動作周波数 1.5 GHz 1.0 GHz 2.0 GHz 1.5 GHz 1.3 GHz ターボブースト周波数 3.4 GHz 3.2 GHz 3.4 GHz 3.4 GHz 3.6 GHz キャッシュ 6MB 6MB 6MB TBC TBC 内蔵グラフィックス Intel® UHD グラフィックス グラフィックス周波数 800 MHz 400 MHz 600 MHz 600 MHz 800 MHz グラフィックス最大周波数 1.0 GHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 1.0 GHz HW エンコード TBC HW デコード TBC HW アクセラレーション Gen 11 LP, DirectX 12, OpenGL4.6, Vulkan TDP 12W 6W 9W 9W 12W BIOS AMI BIOS In-Band ECC 対応 対応 対応 対応 対応 メモリ (オンボードLPDDR5) 16GB 4800 MT/s 16GB 4800 MT/s 16GB 4800 MT/s 16GB 4800 MT/s 16GB 4800 MT/s ストレージ (オンボードeMMC) TBC TBC TBC TBC TBC 動作温度範囲 0 ~ 60 °C -40 ~ 85 °C -40 ~ 85 °C -40 ~ 85 °C -40 ~ 85 °C I/O インターフェイス SATA 2 x SATA III USB 2 x USB 3.2 Gen2 8 x USB 2.0 イーサネット 2.5 GbE GPIO 8 GPIO シリアルI/O I²C ボーレート：3.2MHz SMBus ボーレート：1MHz UART 2x シリアルポート (Tx/Rx) PEG N/A PCI-Express 4x PCIe 3.0 x1 デフォルト オプション 最大解像度 DDI DP 4096x 2160 @ 60Hz 画面出力 HDMI 4096x 2160 @ 60Hz LVDS / eDP LVDS(24bit, デュアルチャネル) 2560x 1600 @ 60Hz eDP 4096x 2160 @ 60Hz セキュリティ TPM 2.0, Intel® AES 1 240410 PCOM

PCOM-BA03GL 機構部 & 環境性能 オーダリングガイド 外形寸法 84 x 55 mm 型番 パーツナンバー 電源入力 4.75V ~ 20V, AT/ATXモード PCOM-BA03GL-x7425E-16G-32G AB1-3S29Z 保存温度 -40°C ~ 85°C PCOM-BA03GL-x7211RE-16G-32G AB1-3S41Z PCOM-BA03GL-x7213RE-16G-32G AB1-3S43Z 動作温度 -40°C ~ 85°C PCOM-BA03GL-x7433RE-16G-32G AB1-3S44Z 規格認証 TBD PCOM-BA03GL-x7835RE-16G-32G AB1-3S42Z MTBF TBD アクセサリ パーツナンバー 耐振動 TBD ヒートシンク (Atom) TBC OS Windows 11, Ubuntu, Yocto ヒートシンク (i3) TBC ヒートスプレッダ (Atom) TBC ヒートスプレッダ (i3) TBC PCOM-CA00 AB1-3917 (Micro-ATXサイズキャリアボード) ブロック図 COM Express ® Type 10 Mini Module 84x55mm Dual Channel LPDDR5 4800 Row AB #1 LPDDR5 Up to 16G #2 LPDDR5 CH0 LVDS eDP to LVDS eDP DDIA eDP / LVDS eDP AT /A TX Mode DDI0 DDI (HDMI/DP) DDIB +4.75~+20VDC USB 2.0 #0~#7 8 x USB 2.0 USB 2.0 #0~7 -4 C ~ +85C USB 3.1 2 x USB 3.2 Gen2 #0~#1 HSIO # 0 - 1 HSIO # 2 - 3 PCIe #0~#3 4 x PCIe 3.0 x1 HSIO # 8 - 9 SATA #0~#1 2x SATA III HSIO # 10 - 11 2.5G LAN GbE I226-IT PCIe HSIO # 6 HDA HDA HDA TPM 2.0 eMMC SPI SPI SPI eMMC eMMC 5.1 32/64/128 GB V5.1 BIOS SMBus SMBus eSPI to LPC LPC LPC GPIO GPIO I2C I2C Embedded Controller SER 0/1 SER0 / SER1 Misc. WDT / HW Monitor / AFN 2 240410 LPC PCOM eSPI