片面、両面基板から高密度多層基板まで、あらゆる回路性能を考慮した豊富な基板設計により、高品質・低価格・短納期を実現しています。
お客様のニーズに合わせ、RoHS指令の対応やBGA/CSP等の各種リワークなどにも対応が可能です。
一貫した受注システムによりロスのない工程で短納期対応を実現。
どの工程からのご依頼も可能です。
◆片面・両面基板
◆多層基板
◆ビルドアップ基板
◆詳細はカタログをダウンロードしてご覧下さい。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 試作 基板試作（片面、両面基板から高密度多層基板） |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 1.4Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社スタッフ (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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