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AI×IoT時代を支える世界中の現場で選ばれる産業用PCメーカーが伝える産業用PC選定のコツ

事例紹介

現場に最適な1台を見つけるために

産業用PC選定のポイント概要
産業用PC(Industrial PC)は、製造業や設備制御、交通インフラ、エネルギー分野など、過酷な環境で安定稼働するために設計されたコンピュータです。民生用PCと異なり、以下の特性を備えています。

長期供給・サポート:5~10年のライフサイクル対応
国際規格準拠:CE、FCCなどの電磁両立性
カスタマイズ性:OS、BIOS、I/O構成の柔軟対応
高信頼性設計:24時間365日連続稼働を前提

近年はAI推論やエッジコンピューティング基盤としても活用され、画像認識、異常検知、予知保全、クラウド連携など、スマートファクトリーやロボティクス分野で需要が拡大しています。

選定の4ステップ


用途の明確化

従来用途:制御機器接続、HMI表示、データ収集
AI用途:画像認識、エッジ推論、クラウド連携



設置環境の確認

スペース:コンパクト筐体、DINレール、ラック対応
耐環境性:ファンレス設計、広温度対応(-20~60℃)、耐振動
電源:12V/24V入力、冗長電源



I/O要件の整理

USB:高速通信、AIカメラ対応
COM:PLC通信(レガシー継続)
LAN:PoE給電、AI機器接続
映像出力:高解像度表示
GPIO/CAN:ロボット・AGV連携



主要スペックの選定

CPU:従来は省電力型、AI用途は高性能型やAI向けSoC
メモリ:従来4~8GB、AI用途16GB以上
ストレージ:SATA→NVMe SSD
OS:Windows系、AI用途はLinux系(Ubuntu、Yocto)
ライセンス:Windowsキー方式、LinuxはOSS遵守




見落としがちな注意点

CPU/GPU選定:AI用途ではGPU搭載時の電源・冷却確認必須
マザーボード構成:ATモード(自動起動)とATXモードの違い
ECCメモリ:CPU・MB・メモリ全対応が必要
M.2モジュール:キー形状、サイズ、放熱性に注意
電源供給:DC入力範囲、冗長電源、ロック付きコネクタ
OS要件:Windows 11はTPM必須、Linuxはライセンス遵守
環境耐性:温度・振動・衝撃規格(EN 60068シリーズ)


この資料は、産業用PCを選定する際に「用途」「環境」「I/O」「スペック」を軸に整理し、AI時代に対応するための実践的なチェックポイントを網羅しています。特に、長期運用や高信頼性が求められる現場では、構成部品の互換性やライセンス条件、耐環境性能を事前に確認することが重要です。

このカタログについて

ドキュメント名 AI×IoT時代を支える世界中の現場で選ばれる産業用PCメーカーが伝える産業用PC選定のコツ
ドキュメント種別 事例紹介
ファイルサイズ 1.5Mb
取り扱い企業 アドバンテック株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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このカタログの内容

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スライド 1

産業用PC選定のコツ ~現場に最適な1台を見つけるために~ 2025/9/29 アドバンテック株式会社 eCommerce事業推進室/オンライン営業部 技術サポート 増田 智則
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スライド 2: 1. 産業用PCとは?

1. 産業用PCとは?
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スライド 3: 産業用PCとは?

産業用PCとは? • 産業用PC(Industrial PC)は、製造業、設備制御、交通インフ ラ、エネルギー分野などの過酷な環境下で安定稼働することを目 的とした専用設計のコンピュータです。一般的な民生用PCとは 異なり、産業用PCは以下のような特性を備えています: – 長期供給および製品ライフサイクルに対応した長期技術サポート(通常 5~10年) – 国際的な電磁両立性規格(例:CE、FCCなど)に準拠 – OS、BIOS、I/O構成などの柔軟なカスタマイズに対応。製品によって はPCI/PCIeスロットを活用したI/O拡張も可能ですが、小型BOX PCで は筐体制約により拡張性が限定される場合があります – 24時間365日連続稼働を前提とした高可用性・高信頼性設計
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スライド 4: 産業用PCの進化とAI活用

産業用PCの進化とAI活用 • 近年、産業用PCは従来の制御装置としての役割に加え、AI推論 やエッジコンピューティングの実行基盤としても活用されるよう になっています。 • 画像認識、異常検知、予知保全、クラウド連携など、AI・IoT技 術との統合により、ソフトウェアとの連携を通じて新たな価値を 創出する役割が期待されています。 • これにより、製造業や設備制御分野に加え、スマートファクトリ ー、スマートシティ、ロボティクス、物流最適化など、幅広い分 野での需要が拡大しています。
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スライド 5: 2. 産業用PC選定のポイント

2. 産業用PC選定のポイント
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スライド 6: AI時代に対応するための4ステップ

AI時代に対応するための4ステップ • 製造業や設備制御の現場でも、AIやクラウド連携のニーズが高ま る中、産業用PCの選定基準も大きく変わりつつあります。ここ では、従来用途とAI用途の違いを意識しながら、選定時に押さえ ておきたい4つのステップを整理します。
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スライド 7: Step 1:用途の明確化

Step 1:用途の明確化 • まずは、PCをどのような目的で使用するかを明確 にします。 用途分類 具体例 従来用途 制御機器との接続、HMI表示、データ収集(SCADAなど) AI用途 AIカメラによる画像認識、エッジ推論、クラウド連携、データ前 処理
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スライド 8: Step 2:設置環境の確認

Step 2:設置環境の確認 • 設置場所や使用条件によって、必要な筐体サイズや耐環境性能が 異なります。 環境条件 チェックポイント 設置スペース コンパクト筐体、DINレール対応、ラックマウントなど 温度・振動 ファンレス設計、広温度対応(例:-20~60℃)、耐振動 電源要件 12V/24V入力、冗長電源など
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スライド 9: Step 3:I/O要件の整理

Step 3:I/O要件の整理 • 接続する周辺機器に応じて、必要なインターフェースを確認しま す。 項目 従来用途 AI用途 USB 制御機器やストレージとの接続 高速通信やAIカメラとの接続に対応 COM PLCやFA機器との通信 レガシーI/Oとして継続利用される。 製品によってはオプション実装。 LAN 基本的なネットワーク接続 高速通信やPoEによるAI機器の給電 映像出力 HMIや監視画面表示 高解像度表示やAI結果の可視化 GPIO / CAN 簡易制御や車載通信 ロボットやAGVとの連携に活用
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スライド 10: Step 4:主要スペックの選定

Step 4:主要スペックの選定 • AI処理や高速通信に対応するため、内部スペックの見直しも重要です。 項目 従来用途 AI用途 CPU 省電力型で基本的な処理に対応 高性能型やAI向けSoCで推論処理に対応 メモリ 4~8GB程度で軽量な処理に対応 16GB以上でAI処理やマルチタスクに対応 ストレージ SATA SSD/HDDが中心 高速アクセス可能なNVMe SSDが主流 OS Windows系やLinux系OS AIライブラリ対応のLinux系OSが主流 ライセンス Windowsは個別/一括キー方式 LinuxはOSSライセンス遵守
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スライド 11: 3. 産業用PC選定ワンポイント

3. 産業用PC選定ワンポイント 構成部品・OS・電源・保守性など、選定時に見落としがちな ポイントを整理します
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スライド 12: 構成部品の選定

構成部品の選定 • CPUの選定ポイント – 従来用途: • 省電力型CPU(例:Atom系、Core i3など)で十分な処理性能 • ファンレス構成や低消費電力を重視 – AI用途: • 高性能CPU(例:Core i7/i9、Xeon系)やAI向けSoC(例:Jetson系、ARM系) を選定 • GPU内蔵型や外部アクセラレータとの連携も考慮
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スライド 13: 構成部品の選定

構成部品の選定 • マザーボードの選定ポイント – バックプレーン+SBC(シングルボードコンピュータ): • バックプレーン側に複数スロットを持ち、モジュール交換が容易。 – ATX/Micro ATX: • 拡張スロットはバックプレーン式より制限あり。 • ATモードとATXモードの違い – ATモード: • 電源投入と同時にPCが自動起動。無人運用や制御盤内での使用に適する。 – ATXモード: • 電源投入後に電源ボタンを押して起動。民生用PCと同様。 ※ ジャンパー設定やBIOS項目で切り替える製品もあるため、仕様書で確認が必要。
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スライド 14: 構成部品の選定

構成部品の選定 • エラー訂正機能付きメモリ(ECC)選定時の注意点 – ECC対応には、CPU・マザーボード・メモリの3要素すべてが対応して いる必要があります。 – ECCメモリは、非ECC対応の構成に取り付けると、起動しない場合があ るため注意が必要です。混在させず、構成全体での互換性を確認してく ださい。 – 長時間稼働やデータ整合性が重要な用途では、ECCによるメモリエラー 検出・訂正機能が有効です。
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スライド 15: 構成部品の選定

構成部品の選定 • M.2モジュール選定時の注意点 – キー形状と信号種別: • M-Key、B & M-Keyが一般的ですが、A & E-KeyでNVMe対応の2230サイズSSD も一部存在します。スロット側の対応信号(PCIe/SATA)を仕様書で確認してく ださい。 – サイズ(フォームファクタ): • 2280が主流ですが、2230や2242などの小型サイズも産業用途で使用されます。 筐体やマザーボードの対応サイズに合わせて選定してください。 – ヒートシンク付きSSD: • 放熱性向上のためにヒートシンク付きモデルを使用する場合、筐体内部の高さ制 限や他部品との干渉に注意が必要です。特にファンレス筐体では、放熱と物理ス ペースの両立が重要です。
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スライド 16: 構成部品の選定

構成部品の選定 • GPU搭載時の電源・冷却に関する注意点 – ラックマウント型PCの場合 • 高性能GPUでは補助電源(例:6ピン/8ピン)が必要 • 電源ユニット(PSU)のコネクタ形状(4ピン×2分岐など)により、物理的に接 続できない場合あり。 • 電源容量とコネクタの事前確認が必須。 • GPU搭載時の電源・冷却に関する注意点 – ファンレスPCの場合 • 消費電力制限(例:120W以下)により、搭載可能なGPUが限定される。 • ファンキット追加が必要になる場合あり → 完全なファンレス構成ではなくなる
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スライド 17: 構成部品の選定

構成部品の選定 • 電源供給方式 – DC入力は9~36Vの広範囲対応や、12V/24V固定タイプが存在 – ラックマウント型では冗長電源対応もあり – ファンレスPCでは端子台やロック付きコネクタが使われることもある 冗長電源 端子台 ロック付きコネクタ
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スライド 18: OS選定時の注意点

OS選定時の注意点 • Windowsライセンス(PKEA / EPKEA) – Windowsライセンスには個別のプロダクトキー(PKEA)と一括キー( EPKEA)があり、出荷形態に応じて選定が必要。 • Windows 11とTPM 2.0の関係 – 最新OSではTPM機能が必須。 – 対応方式は以下の3パターン: 1. TPM 2.0チップがオンボード搭載されている製品 2. TPMモジュールを物理的に追加する製品(オプション品) 3. BIOS設定で有効可能なTPM機能(例:Intel PTTなど)対応モデル
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スライド 19: OS選定時の注意点

OS選定時の注意点 • Linux OSとBSP / SDKの提供状況 – AI用途ではLinux系OS(例:Ubuntu、Yoctoなど)が主流 – 開発支援パッケージ(BSP/SDK)の有無 • OSSライセンス遵守の重要性 – LinuxベースのOSやAIライブラリには、OSSライセンス(GPL、 Apache、MITなど)が適用されている – 商用製品に組み込む場合は、再配布条件やライセンス条項の確認が必須 – 特にGPL系ライセンスでは、ソースコード公開義務が発生する場合があ るため注意
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スライド 20: 環境耐性

環境耐性 • 動作温度範囲 – 本体だけでなく、メモリ・ストレージも同等以上の温度対応が必要 – ファンレス構成では、データシート記載のエアフロー条件も重要 • 振動・衝撃耐性 – EN 60068-2-64(振動)、EN 60068-2-27(衝撃)などの振動・衝撃に 関する国際規格に準拠 – 筐体の固定方法やマウント方式も選定時に考慮