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樹脂流動解析ソフト 『Moldex3D』 (モルデックス3D)

製品カタログ

プラスチック成形工程のトライ&エラーを削減!

<Moldex3D>

完全3次元樹脂流動解析Moldex3Dは、プラスチックの成形工程における金型内部の挙動をコンピューター上でシミュレーションし、様々な工程で起こりうるトラブルを未然に把握、防止することを目的としたCAEソフトウェアです。


<製品特徴>

▪有限体積法による大規模・高速解析 高精度3次元解析
従来の有限要素法(FEM)では、計算時間は要素数に対して幾何級数的に増加しますが、有限体積法(FVM)では線形的に増加するため、要素数が多いほど圧倒的に優位となります。

▪高精度3次元解析
非ニュートン流体に基づくNavier-Stokes方程式を忠実に解き、慣性や重力の影響も考慮できるので、ランナーバランス,ジェッティング等の複雑な現象にも対応可能です。非定常冷却解析やベント解析も標準で対応しています。

▪ハイパフォーマンス計算機能
マルチコア、マルチCPU、マルチPCクラスタを効率よく活用することで、計算速度を実現します。



<機能紹介【標準解析機能】>

・流動解析
・保圧解析
・冷却解析
・そり変形解析
・マルチコンポーネント解析(インサート成形、二色成形など)



※詳細はカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
 関連リンク-https://www.saeilo.co.jp/products/moldex3d.html

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このカタログについて

ドキュメント名 樹脂流動解析ソフト 『Moldex3D』 (モルデックス3D)
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 3.7Mb
登録カテゴリ
取り扱い企業 株式会社セイロジャパン (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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このカタログの内容

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Professional CAE for Injection Molding FVM(有限体積法)ソルバーの採用と 高効率パラレルコンピューティングにより 業界トップレベルの高精度・高速解析ソリューションを提供 本 格 的 3 次 元 射 出 成 形 シ ミ ュ レ ー シ ョ ン の パ イ オ ニ ア
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企業競争力のコアとして Moldex3Dは、完全3次元シミュレーション可視化技術により、トライ&エラーを削減する テクノロジーを提供します。 金型設計において、製品設計者の初期製品構想を実現するため、金型設計者は何度も設計変更を強いられる事がありますが、 従来の試行錯誤による手法では、金型を製作してからしか検証が行えないため、製品設計者が望んでいるような製品を実際に 成形するには大変困難な作業が伴います。 製品製造プロセス 設計変更 製品/金型設計 CAE シミュレーション 金型製作 量産 Moldex3Dソリューションにより、実際に製品を成形する前に、ゲート位置の最適化や製品形状の検証、潜在的な課題抽出などを 行うことができます。Moldex3Dは、製品品質の向上,生産サイクル時間の短縮,開発期間の短縮などを支援いたします。 プラスチック製品開発に解決すべき課題がありましたら、 セイロジャパン Moldex3D にお問い合わせください! Moldex3D製品パッケージ Solution Add-on 特定の成形プロセスに対応するアドオンシリーズ Advanced 高精度・特殊プロセスにも柔軟に機能拡張 上 位 Solution Add-on Professional   eDesign に加えてBLMをサポート パ ッ Advanced ケ ー eDesign ジ Professional 構 自動メッシュ射出成形シミュレーション 成 eDesign   Professional Basic 下 位 Basic BLM対応流動シミュレーション eDesign Basic 製品設計者   金型設計者  CAE スペシャリスト 自動メッシュ流動シミュレーション 1 ※ Moldex3D IC Pakaging は別パッケージとして用意 ( ) ( )
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Moldex3Dによる解析準備作業の効率化 高解像度BLM (境界層メッシュ) 技術 - 板厚方向のプリズムメッシュ層数を片側最大11層まで指定可能、高精度解析用に メッシュの肉厚パターンをバイアス 制御することが可能 - ランナーシステムとして様々な形状のランナーとゲートの設定が可能、線と3次元形状の組み合わせもサポート - 金型モデル完全ノンマッチングメッシュ技術をサポート、Mold Plate (可動側) , Mold Plate (固定側) 属性を提供 Mold Base 線と 3次元形状の 組み合わせランナー Part Insert ノンマッチングメッシュ Part バイアス制御された BLM11 層メッシュ Mold Plate ( 固定側 ) Mold Plate ( 可動側 ) 先進のランナーメッシュ作成技術 - ヘキサベースのソリッドランナーメッシュ - リアルタイムにランナーメッシュ形状を表示 2
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Moldex3Dによる解析準備作業の効率化 統合ヒーリングツール Moldex3D CADdoctor - 複数のCADプラットフォームとMoldex3Dのデータ変換機能を提供 - 複雑なジオメトリの曲面などの図形要素を高品質に簡素化できます。 - Moldex3D CADdoctorを使用してモデルの欠陥を修復し、複雑なエリアを簡素化することで、メッシュの品質を向上 させ、プリプロセスでの作業効率を向上することができます。 自動修正モデルによるメッシュ 形状簡略モデルによるメッシュ ソリッドメッシュ ソリッドメッシュ エレメント数:593,584 エレメント数:212,048 ※フリーエッジなどのジオメトリ不具合がある場合、CADdoctorで修正しないと、Designer BLMインポート後に表面メッシュを  手動修正する必要があります 最新Moldexプラットフォーム Moldex3D Studio - モデリング,解析セットアップ,解析実行,ポストプロセスの各ツールが完全に統合されているので、いつでも切替可能 - リボンスタイルメニューによる簡単で統合されたワークフロー - 画面を最大4分割することにより、複数の解析結果を比較可能 - 高いレンダリングパフォーマンスを提供、プロジェクトファイルのアクセスレスポンスも向上 3
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Moldex3Dの特長 有限体積法による大規模・高速解析 従来の有限要素法(FEM)では、計算時間は要素数に対して幾何級数的に増加しますが、 有限体積法(FVM)では線形的に増加するため、要素数が多いほど圧倒的に優位となり、 3,000万要素以上の大規模モデルの解析も可能です。 高精度3次元解析 非ニュートン流体に基づくNavier-Stokes方程式を忠実に解き、慣性や重力の影響も考 慮できるので、ランナーバランス,ジェッティング等の複雑な現象にも対応可能です。非定 常冷却解析やベント解析も標準で対応しています。 自動3次元メッシュエンジン (eDesign) Moldex3D Designerは、CADモデル(STL,Stepなど)にゲート,ランナー,冷却回路を簡 単に設定して、メッシュを自動で生成することができます。また、解析精度に応じてメッシ ュの細かさを5段階に決定できます。 CAD組み込み式プリポストプロセス SYNCは、Creo,NX,SolidWorksに完全統合されます。CADユーザーは使い慣れたCAD 環境から直接、eDesignと同等なウィザードや自動メッシュ作成エンジン (eDesignや BLM) を使用して、製品設計を簡単に検証できます。 10 ハイパフォーマンス計算機能 8 6 マルチコアとマルチCPUの強みを活用するMoldex3D独自の並列計算により、完全3次元 4 シミュレーションを高速に実行できます。デスクトップでのローカル計算や計算クラスタで 2 のリモート計算が可能です。 0 1 Intel Core i7 1 I ( n 1 t C e o l r C e o ) re i7 4 (4 I n C t o e r l e C s o ) re i7 (16 Cores) パーティクルトレース技術 各ゲートからの樹脂の流れやウェルドライン部分の動きを、粒子の動きのアニメーション で可視化できます。これにより直感的に、フローパターンを検証できます。 射出成形機に近いユーザーインターフェース 実際の成形機のコントロールパネルと同じユーザーインターフェースにより、リアルに成形 プロセスを設定できます。 4
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Moldex3D標準解析機能 (Basic パッケージは、流動解析のみ標準 ) Moldex3Dは、1つ(あるいは複数)のゲートからどのようにプラスチックが金型キャビティ内部へ射出成形されるかを可視化し ます。プラスチックの射出成形は材料特性,成形条件,射出速度,金型温度などの影響を受けます。 Moldex3Dは一般的な製品欠陥(ショートショット,バランスの悪い流動,エアートラップ,ひけ,そり等)を、精度良く予測すること ができます。このような欠陥を回避することにより、製品品質,構造,外見を改善できます。 流動解析 保圧解析 冷却解析 そり解析 マルチコンポーネント成形 - メルトフロントの可視化 - ゲートシール時間を予測 - 冷却効率の改善 - 最終製品の形状予測 - 異なる材料のそり変形を予測 - ウェルドラインとエアートラ - ひけ、バリなどの欠陥を回避 - サイクル時間短縮 - そり変形の原因解明 - 熱劣化問題を予測 ップの発生を予測 - 保圧プロセスの最適化 - 高温部分の予測 そり解析 - 残留応力の計算 - インサート成形 - ゲートサイズと位置を最適化 - 非定常冷却解析 - 2色成形 高度な射出成形ソリューション 統合されたプロセス解析 eDesign Professional Advanced 新開発のFlow/Pack/Cool/Warpの連成ソルバーにより、さらに実成形に近い温度解析が可能となり高精度な解析結果が得ら れます。 プロセス解析:同期データ交換 通常解析:中間ファイル使用 プロセス解析 (Flow/Pack/Cool/Warp) Cool Flow Pack Cool Warp 冷却温度比較 5
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高度な射出成形ソリューション Quick Flow Enhanced Flow 高速流動解析 (Quick Flow) eDesign Professional Advanced 新開発のQuick Flowは、標準の流動解析Enhanced Flow よりも充填傾向を20倍程度高速に把握することが可能な ので、大型成形品の複数ゲート設計に活用できます。 5点ゲート成形品による比較 非定常冷却解析 eDesign Professional Advanced 多様な温度管理技術をサポート: Heat & Cool TM など 金型温度の高速変化により、充填ステージの樹脂流動性を改善し、製品の外観不良問題を改善できます。 非定常温度 サイクル平均温度 サイクル時間 サイクル平均温度 Fill Pack Cool Open サイクル時間 不安定 サイクル 安定サイクル 2-wayコアシフト解析 (FSI : 流動-構造連成) eDesign Professional Advanced プラスチック流動による不均一な圧力分布に伴う、コア部品(パートインサート)の変形によるメルトフロントの変化を 解析できます。 FSI ( 流体 - 構造 連成 ) 流動解析 : 相互作用 構造解析 : 圧力荷重 コア変形 固体粘弾性考慮変形解析 粘弾性の eDesign Professional Advanced 金型内部 影響 拘束 プラスチック射出成形品が金型内で冷却される時、プラスチックの弾性が急激に 変化します。冷却時の非定常効果を考慮したそり変形を正確に予測するには、プラ 温度非定 スチック材料の粘弾性特性が重要となります。Enhanced Warp (ベータ) は、金型 常の影響 内部拘束/粘弾性の影響/温度非定常の影響の3つの物理現象を考慮して変形 解析を行います。 Enhanced Warp 6 金型温度 金型温度
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高度な射出成形ソリューション Solution Add-on (オプション) 加熱&冷却の管理 プラスチック射出成形において、加熱と冷却は非常に重要なプロセスです。Moldex3Dは様々な高速加熱&冷却成形プロセスの 温度変化をシミュレーションします。 アドバンストホットランナー eDesign Professional Advanced - ホットランナーや金型内部の温度分布を可視化 - ホットランナーシステムとサブコンポーネント(ヒーターコイル,マニフォールドなど)を検証 - 潜在的な欠陥(不均一な樹脂温度,バランスの悪い流動など)を予測 ピン動作 (Pin Movement) eDesign Professional Advanced - ホットランナーのバルブピン動作をシミュレーション - バルプピンの位置/動作を考慮することで、より現実的な溶融樹脂の挙動を予測 3次元冷却管CFD eDesign Professional Advanced - 複雑な3次元冷却回路の水の流れをシミュレーションし、冷却効果を検証 - 冷却管設計を最適化し、サイクル時間の短縮を実現 冷却回路デザイナーCCD eDesign Professional Advanced - 製品形状に沿った3次元冷却回路を自動作成 - 複雑な冷却システムを短時間で直観的に作成可能 繊維強化プラスチック 繊維強化材料はプラスチック製品の強度を高めるために、自動車産業,エレクトロニクスなどの分野において広く使用されてい ます。Moldex3Dは樹脂の流動パターンおよび、肉厚,繊維特性などに影響を受ける繊維配向を可視化します。 繊維配向 eDesign Professional Advanced - 3次元繊維配向を可視化(長繊維/短繊維の両方に対応) - 温度依存の機械特性を計算し、プラスチック強度を向上するための成形条件を最適化 - スクリューによる繊維破断を考慮した繊維長や繊維密度分布を予測 応力解析 eDesign Professional Advanced - パート(製品)とパートインサートの応力と変位を予測 - 外部負荷によるプラスチック変形を検証 - ホットオーブンアニール処理を検証 7
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FEA / マイクロメカニクスインターフェース eDesign Professional Advanced - 繊維配向結果,材料異方性,残留応力,成形圧力を構造解析ソフトウェアに出力 - 製品の機械的耐性や金型寿命を検証 - Digimatとの連携 Moldex3D Digimat-RP eDesign Professional Advanced - 射出成形解析と構造解析の高度な連携を簡単操作で実現するインターフェイス - 射出成形プロセスで生じる繊維配向結果より、構造解析用材料特性を計算 - 複合材料を使用した製品強度を、材料の非線形性・異方性を考慮した計算により予測 プラスチック光学部品 プラスチック製の光学部品(タッチパネル,カメラレンズ,LCDパネル,コンタクトレンズ,プロジェクターなど)は、多くの産業で利 用されています。Moldex3Dは光学部品の光学特性を正確に可視化でき、重要な要因を最適化できます。 光学解析 eDesign Professional Advanced - 流動や熱起因の複屈折,レターデーション,縞次数,縞パターンを予測 - CODE Vとの統合により不均一な屈折率を予測 粘弾性残留応力解析 (VE) eDesign Professional Advanced - 高分子材料の粘性特性と弾性特性を解析 - 流動起因の残留応力,そり変形,光学解析との併用により光学特性を予測 最適化 (DOE : Design of experiments) エキスパート eDesign Professional Advanced - 成形条件の最適化を検証(保圧時間,冷却時間,金型温度など) - 解析の組み合わせを作成、自動的に結果要約グラフを作成 新機能 粘弾性流動解析 (VE-Flow) eDesign Professional Advanced - 溶融プラスチックの粘弾性を考慮した成形シミュレーション - 粘弾性流体特有のダイスウェル,ジェッティング,バックリングなどの現象を予測 8
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特殊な成形プロセス 圧縮成形 eDesign Professional Advanced - 樹脂を圧縮して、予熱された金型に注入する圧縮成形工程をシミュレーションします。 これによって、熱と圧力が起因の潜在的な欠陥を予測し、適切な材料を選んだり、 成形条件を最適化できます。 - 樹脂チャージ,圧縮領域,製品品質を良好にする成形条件を任意に定義でき、製品のそり 変形を改善できます。 射出圧縮成形 eDesign Professional Advanced - 導光板やコンパクトディスクのような薄く平らな製品に使用される射出圧縮成形工程を シミュレーションします。 - 潜在的な欠陥を予測するために、キャビティ内部の圧縮工程を可視化し、3次元解析結果 から任意断面における特性変化を調べることができます。また、材料特性や成形条件を 検証できます。 粉末射出成形 eDesign Professional Advanced - 高精密かつ複雑な形状の金属/セラミック製品の成形工程をシミュレーションします。 - 粉末とバインダーの相分離や不均質な粉末濃度などによる潜在的な欠陥を予測できます。 - せん断速度と粉末濃度の関係を可視化して、成形条件の最適化を検証できます。 ガス/ウォーターアシスト射出成形 eDesign Professional Advanced - 空洞製品(例えばハンドル,パイプなど)を成形する流体(ガス/水)アシスト射出成形 工程の動力学の解析のためのシミュレーションツールです。 - 金型キャビティ内部の3次元流体/ガス挙動を可視化でき、ひけやそり変形などの欠陥を 予測できます。 サンドイッチ成形 eDesign Professional Advanced - スキン材料とコア材料の連続的な成形工程をシミュレーションし、2つの材料の特性の組み 合わせを最適化するために、適切な材料を選択するのに役立ちます。 - 高温あるいは高圧になる部分を調べ、潜在的な欠陥が発生し得る位置を予測します。 バイインジェクション成形 eDesign Professional Advanced - キャビティ内にそれぞれ別に射出される2つの材料の成形工程をシミュレーションします。 このような成形はコスト削減のため、自動車やデジタル携帯製品などの分野で使用されて います。 - 材料タイプを定義し、それぞれの材料の流動,保圧パラメータを設定することによって、 2つの溶融樹脂入口からの流動速度変化を可視化できます。 9
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射出発泡成形 eDesign Professional Advanced - 樹脂充填時の発泡およびセルの成長をシミュレーションし、微細発泡数,密度分布,セル サイズ分布,平均密度,体積収縮などを予測できます。 - 保圧時の収縮補償を解析して変形を予測。コアバック工程をサポート。 - 物理発泡(MuCell®等)と化学発泡の両方に対応。 RTM eDesign Professional Advanced - 複合材成形プロセスの一つであるResin Transfer Molding工程をシミュレーションします。 - 圧力または流速によって樹脂の注入を制御。 - 樹脂の硬化反応を考慮した流動特性により、成形時の硬化状況を予測。 - 完全3次元解析で肉厚方向の流れを高精度に解析。 インモールド成形 (IMD) eDesign Professional Advanced - IMDフィルム境界条件設定をサポートし、モデル準備時間を短縮。 - Wash out現象(インク流れ)をWash out インデックスで予測。 ポリウレタン化学発泡成形 eDesign Professional Advanced - 化学発泡プロセス中の発泡動力学を解析します。 - 製品の気泡分布と軽量状況を予測。 充実したサポート体制 - (株)セイロジャパンはMoldex3Dの海外初の代理店(1997年~)であり、多数のユーザー事例や技術的ノウハウを 蓄積しています。開発元エンジニアと共同でソフトウェアの品質向上にも貢献しており、代理店の中でトップ クラスのサポート力であると開発元より評価されています。 - Moldex3Dをご活用いただくために、プラスチックCAEの基礎に関する講義と実習から構成された導入講習を用意 しています。ユーザー様個別に講習内容をカスタマイズした応用講習や、ご希望によりオンサイト講習も可能です。 - 保守ユーザー様向けFAQサイトを公開しています。FAQシステムは、キーワード検索機能だけでなく、問い合わせ 管理機能により、FAQサイトからの問い合わせ履歴もお客様自身で確認できます。お問い合わせに対しては、熟練 したサポートスタッフが 迅速に対応します。 - 毎年ユーザー会やバージョンアップセミナーを開催しています。個別テーマを設けた技術セミナーも随時開催し、 メールマガジンによる情報提供も行っています。 - その他、解析技術のコンサルティング,材料データ測定による物性の精度検証なども承っておりますので、 弊社 サポートセンターまでご相談ください。 10
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レオロジーセンター - プラスチックCAEにおいて、粘度などの材料特性は解析精度に大きく 影響します。 - (株)セイロジャパンでは、精度の高い材料特性の評価と各種モデル式の パラメータ算出をサポートするために、「レオロジーセンター」を 2013年に設立しました。現在の導入装置及び測定評価内容は次の通り 粘弾性測定装置 ですが、今後さらに拡充して皆様のご要望に応えて参ります。 TA Instruments. DISCOVERY HR-2 測定評価項目 測定・評価項目 内容(特徴) スーパーエンプラ,長繊維充填樹脂, せん断粘度 フッ素系樹脂等に対応 Bagley, Rabinowitsch 補正 伸長粘度 Cogswell 法 流 キャピラリーレオメーター 動 Göttfert RHEOGRAPH75 2台 性 降伏応力 Parallel-plate/Steady 法,他 (測定温度500℃対応) 評 価 (フッ素系樹脂対応) Parallel-plate/Dynamic 法 粘弾性特性 各種粘弾性モデルに対応 粘度の圧力依存性 Capillary/Counter pressure 法 壁面すべり Mooney 法 測定・評価項目 内容(特徴) ピストン法 (Isothermal, Isobaric 測定 ) PVT 特性 封入法・・・外部委託 超高速冷却DSC Mettler-Toledo International Inc. Flash DSC1 ガラス転移温度 DSC 法(JIS K 7121), DMA 法 (冷却速度:max240,000K/min) 比熱 DSC 法(JIS K 7123) 熱伝導率 熱線プローブ法(ASTM D 5930) フラッシュ法・・・外部委託 結晶化挙動 超高速冷却 DSC 法 (冷却速度:max240,000K/min) 反応(硬化,加硫)速度 DSC 法, Cure kinetics 解析 高速冷却DSC PerkinElmer Co., Ltd. 固体粘弾性(緩和弾性率) Torsion 法(G) DSC 8500 Bending,Tension 法(E) (冷却速度:max500K/min) 光学ひずみ(複屈折) 円偏光法,セナルモン法 試片作成装置 内容(特徴) 小型射出成形機 型締め力 10 トン 超小型マシニングセンター 加工範囲 300x300x150 mm DMA TA Instruments. 11 Q800
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測定事例 流動特性 Parallel-plate法,Capillary法による粘度測定 PVT 特性 ピストン加圧法によるPVT測定と と各種粘度モデルへの適用 Taitモデルへの適用 00.7.700 Fitted curves using Yield stress-Cross model 00.6.655 1100MPPaa__DDaattaa 2200MPPaa__DDaattaa 4400MPPaa__DDaattaa 00.6.600 6600MPPaa__DDaattaa 8800MPPaa__DDaattaa 00MPPaa__CCaalclc.. 1100MPPaa__CCaalclc.. 00.5.555 2200MPPaa__CCaalclc.. 4400MPPaa__CCaalclc.. 6600MPPaa__CCaalclc.. 8800MPPaa__CCaalclc.. 00.5.500 00.4.455 00.4.400 2200 7700 112200 117700 222200 227700 332200 337700 442200 TeTmepmerpateurraet <uCr>e <C> 降伏応力を考慮したYield stress-Cross式の適用例  PVTデータとTait式によるフィッティング例        ~PBT(GF30wt%)~      ~フッ素系樹脂~ 非等温結晶化特性 超高速冷却DSCによる非等温結晶化挙動解析 221100 1 0..9 119900 RReelala��vev cer cyrsytasltlianliltiynity 0..8 CCrryyssttaalllliizzaa��oonn t etemmp.p <.C> 0..7 117700 0.6 115500 0.5 DSC(一般) 0.4 113300 高速冷却DSC 0.3 0.2 111100 超高速冷却DSC 0.1 9900 0 11 10 100 1000 10000 100000 Coolliing rate <K/miin> 冷却速度と結晶化温度及び相対結晶化度 Nakamura式等による非等温結晶化挙動のCharacterization     ~PBT(GF30wt%)~         ~PBT(GF30wt%)~ 硬化反応特性 熱硬化性樹脂の反応挙動解析及び硬化・流動性解析 非等温硬化データとKamal式によるフィッティング例 等温硬化特性への変換解析の例            ~SMC~ 12 CCrryyssttaalllliizzaa��oonn TTeemmppeerraattuurree <<CC>> RReellaa��vvee CCrryyssttaalllliinniittyy SpSepeccififiicc VVoolulumme <ec c</cgc>/g>
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製品ポートフォリオと機能紹介 パッケージ名 & メッシュ種類 ●:標準機能 | ○:オプション Solution Add-on ●:標準機能 | ○:オプション メッシュ パッケージ名 Professional Basic eDesign Professional Advanced eDesign 統合CAD及びモデリング Designer BLM (Boundary Layer Mesh, Tetra) SYNC Solid (Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid, Tetra) Moldex3D CADdoctor Shell Moldex3D Cooling Channel Designer (CCD) ※メッシュがeDesignのみ使用できる廉価版eDesign BASICもあります。 繊維強化プラスチック 繊維配向解析 標準的な射出成形 ●:標準機能 | ○:オプション FEA インターフェイス Micromechanics インターフェイス Professional Basic eDesign Professional Advanced Moldex3D Digimat-RP ソルバー能力 構造解析 同時標準解析(最大値) 1 1 1 3 応力解析 (Stress) 並列計算 (PP) 4 4 8 12 座屈解析 (Mechanics) 熱可塑性樹脂射出成形 最適化 (DOE) 熱硬化性樹脂射出成形 エキスパート (Expert) シミュレーション機能 ホットランナー拡張機能 流動長 (L/t) ,高速充填解析 (Quick Flow) アドバンストホットランナー 充填 光学 表面欠陥予測 光学特性解析 エアベント解析 粘弾性 (VE) ゲート位置アドバイザー 残留応力解析 コールド&ホットランナー 粘弾性流動解析 (VE Flow) ランナーバランス 特殊成形工程 粉末射出成形 (PIM) 成形機レスポンス (Machine Response) 射出発泡成形 (物理発泡 MuCell® 等/化学発泡) 保圧 ガスアシスト射出成形 (GAIM) 冷却 ウォーターアシスト射出成形 (WAIM) 非定常冷却・加熱 サンドイッチ成形 コンフォーマル冷却 バイインジェクション成形 3D冷却CFD解析 インモールド成形 高速金型表面温度制御 (Heat & Coolなど) PU 化学発泡成形 ヒーターエレメント (PID制御) 圧縮成形 (CM) そり変形 射出圧縮成形 (ICM) インサート成形 RTM (Resin Transfer Molding) 2色成形 1. Moldex3D SYNCは、PTC® Creo®,NX,SOLIDWORKS®をサポートしています。 2. Moldex3D FEAインターフェースは、Abaqus, ANSYS, MSC.Nastran, NE Nastran, NX Nastran, LS-DYNA, Marc, OptiStructに対応しています。 3. Moldex3D Micromechanicsインターフェースは Digimat,Converseに対応しています。FEAインターフェイスが必要です。 推奨システム構成 ・Microsoft Windows 10, Server 2019, 2016, 2012 R2 4. ピン動作を行うには、アドバンストホットランナーに加えてPin Movementが必要です。 ・Intel® Xeon® Platinum 8000プロセッサ, 64GB以上のRAM, 4TB以上の空き領域 5. 扁平フィラーとFlow-Fiber カップリング計算は、繊維配向解析(Fiber)に加えてEnhanced Fiberが必要です。 6. ICパッケージングモジュールは別パッケージとなります。 7. MuCell®は、Trexel Inc.の登録商標です。 13
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製品ポートフォリオと機能紹介 パッケージ名 & メッシュ種類 ●:標準機能 | ○:オプション Solution Add-on ●:標準機能 | ○:オプション メッシュ パッケージ名 Professional Basic eDesign Professional Advanced eDesign 統合CAD及びモデリング Designer BLM (Boundary Layer Mesh, Tetra) SYNC Solid (Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid, Tetra) Moldex3D CADdoctor Shell Moldex3D Cooling Channel Designer (CCD) ※メッシュがeDesignのみ使用できる廉価版eDesign BASICもあります。 繊維強化プラスチック 繊維配向解析 標準的な射出成形 ●:標準機能 | ○:オプション FEA インターフェイス Micromechanics インターフェイス Moldex3D Digimat-RP ソルバー能力 構造解析 同時標準解析(最大値) 応力解析 (Stress) 並列計算 (PP) 座屈解析 (Mechanics) 熱可塑性樹脂射出成形 最適化 (DOE) 熱硬化性樹脂射出成形 エキスパート (Expert) シミュレーション機能 ホットランナー拡張機能 流動長 (L/t) ,高速充填解析 (Quick Flow) アドバンストホットランナー 充填 光学 表面欠陥予測 光学特性解析 エアベント解析 粘弾性 (VE) ゲート位置アドバイザー 残留応力解析 コールド&ホットランナー 粘弾性流動解析 (VE Flow) ランナーバランス 特殊成形工程 粉末射出成形 (PIM) 成形機レスポンス (Machine Response) 射出発泡成形 (物理発泡 MuCell® 等/化学発泡) 保圧 ガスアシスト射出成形 (GAIM) 冷却 ウォーターアシスト射出成形 (WAIM) 非定常冷却・加熱 サンドイッチ成形 コンフォーマル冷却 バイインジェクション成形 3D冷却CFD解析 インモールド成形 高速金型表面温度制御 (Heat & Coolなど) PU 化学発泡成形 ヒーターエレメント (PID制御) 圧縮成形 (CM) そり変形 射出圧縮成形 (ICM) インサート成形 RTM (Resin Transfer Molding) 2色成形 1. Moldex3D SYNCは、PTC® Creo®,NX,SOLIDWORKS®をサポートしています。 2. Moldex3D FEAインターフェースは、Abaqus, ANSYS, MSC.Nastran, NE Nastran, NX Nastran, LS-DYNA, Marc, OptiStructに対応しています。 3. Moldex3D Micromechanicsインターフェースは Digimat,Converseに対応しています。FEAインターフェイスが必要です。 推奨システム構成 ・Microsoft Windows 10, Server 2019, 2016, 2012 R2 4. ピン動作を行うには、アドバンストホットランナーに加えてPin Movementが必要です。 ・Intel® Xeon® Platinum 8000プロセッサ, 64GB以上のRAM, 4TB以上の空き領域 5. 扁平フィラーとFlow-Fiber カップリング計算は、繊維配向解析(Fiber)に加えてEnhanced Fiberが必要です。 6. ICパッケージングモジュールは別パッケージとなります。 7. MuCell®は、Trexel Inc.の登録商標です。 14
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Professional CAE for Injection Molding FVM(有限体積法)ソルバーの採用と 高効率パラレルコンピューティングにより 業界トップレベルの高精度・高速解析ソリューションを提供 本 格 的 Professional CAE for Injection Molding 3 次 元 射 出 成 形 シ ミ ュ レ ー シ ョ ン の パ イ オ ニ Moldex3D お問い合わせ先 http://www.saeilo.co.jp/support/moldex/ ア 販売元 http://www.saeilo.co.jp 本    社 埼玉県春日部市谷原3-1-8 TEL: 048-739-4332 関東営業所 埼玉県春日部市谷原3-1-8 TEL: 048-733-7011 名古屋営業所 名古屋市南区桜本町21 第2アマクサビル2F TEL: 052-819-4500 大阪営業所 大阪府吹田市広芝町5-4 シーアイビル3F TEL: 06-6388-3311 広島営業所 広島市西区天満町13-19 天満町ビル5F TEL: 082-292-1331 ※ Moldex3Dの開発元は、CoreTech System Co., Ltd. です。 ※ 記載されている製品等の名称は、それぞれの所有者の商標または登録商標です。 2021年 9月発行