台湾のLEDメーカーSander (サンダー)のφ3mm 砲弾型LED 緑 SDL-3N2EAG-A のデータシート
Sander社（Sander Electronic）のSDL-3N2EAG-Aは、InGaN（窒化インジウムガリウム）技術を採用した高輝度な純緑色（ピュアグリーン）LEDランプです。
この製品の主な概要と特徴は以下の通りです。
1. 外観・パッケージ
サイズ: 標準的な3mm径のパッケージを採用しています。
レンズ: 無色透明なウォータークリア（Water Clear）タイプです。
指向角: 参照値として30度の視野角を持っています。
2. 主要な光学的・電気的特性（IF=20mA時）
発光色: ドミナント波長が515nm〜535nmの範囲にある純緑色です（ピーク波長は518nm）。
輝度: 光度は12,000mcdから最大35,100mcdと非常に高く、用途に応じて複数のランク（Z, ZA, ZB, ZC）に分けられています。
順方向電圧: 標準（Typ）で3.2Vです。
3. 定格および動作環境
許容損失: 108mW。
動作温度範囲: -40℃から+85℃まで対応しており、幅広い環境で使用可能です。
最大電流: 順方向電流（DC）は最大30mA、パルス駆動時は最大100mA（デューティ比1/10以下）まで対応します。
4. 取り扱い上の注意
静電気対策: 静電気やサージ電圧に弱いため、リストバンドや防静電手袋の使用が推奨されています。
はんだ付け条件: エポキシ樹脂の底部から3mm以上離れた位置での作業が推奨されており、ディップはんだ（260℃以下、5秒以内）や手はんだ（300℃〜350℃以下、3秒以内）の条件が指定されています。
このLEDは、その高い光出力と標準的な3mmパッケージにより、視認性が重視される表示灯や照明など、さまざまな電子機器の設計に適しています。
MOQ：10,000pcs
納期：約6週間
◇メーカーサイト
https://www.sander.com/ja/home-ja/
このカタログについて
| ドキュメント名 | Sander (台湾) 3mm LED 緑 SDL-3N2EAG-A 仕様書 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | その他 |
| ファイルサイズ | 500.3Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 二松電気株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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SDL-3N2EAG-A
Feature
High Luminous Output Pure-Green LED Lamp
Chip Technology ─ InGaN
Standard 3mm Water Clear Packages
Viewing Angle 30 Degree (Reference)
Specification
Absolute Maximum Ratings
Item Symbol Absolute Maximum Rating Unit
DC Forward Current IF 30 mA
Peak Pulsed Forward Current ※ IFP 100 mA
Reverse Voltage VR 5 V
Power Dissipation Pd 108 mW
Operating Temperature Topr -40 ~ +85 °C
Storage Temperature Tstg -40 ~ +100 °C
Solder Dipping Temperature Tsld 260℃ for 5 sec
※ IFP = Pulse Width≦10 ms, Duty Ratio≦1/10
Electrical / Optical Characteristics Ta = 25°C
Item Symbol Condition Min Typ Max Unit
Forward Voltage VF IF=20mA 2.8 3.2 V
Reverse Current IR VR=5V 50 µA
Luminous Intensity IV IF=20mA 12000 35100 mcd
Dominant Wavelength λd IF=20mA 515 525 535 nm
Peak Wavelength λp IF=20mA 518 nm
Spectral Half Width Δλ1/2 IF=20mA 30 nm
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Luminous Intensity Bin Table
IF=20mA
Rank name Min (mcd) Max (mcd)
Z 12000 15700
ZA 15700 21000
ZB 21000 27000
ZC 27000 35100
※ Tolerance for each bin limit is ±15%
Color Bin Table
IF=20mA
Rank name Min (nm) Max (nm)
1 515 520
2 520 525
3 525 530
4 530 535
※ Tolerance for each bin limit is ± 1nm
Note
1. One delivery will include several color ranks and Iv ranks of products.
The quantity-ratio of the different rank is decided by Sander.
2. Bin Name typed on the Label: IV RANK + Color Rank.
For Example, BIN Z2 Means IV: 12000~15700mcd and Color: 520nm~525nm
3. Static Electricity or Surge Voltage damages the LEDs.
It is recommended to use a wrist band or Anti-Electrostatic glove when handling the LEDs.
4. Sander has the right to update the information without notice.
Please double confirm the Spec details before place an order.
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Outline Dimensions
Lamps without Standoffs
Item Materials
Resin Epoxy Resin
Lead Frame Ag Plating on SPCC
Note
1. All Dimensions are in Millimeters
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Electrical-Optical Characteristics
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
0 5 10 15 20 25 30
35 1.2
TA=25℃
30 1.0 IF=20mA
25
0.8
20
0.6
15
0.4
10
5 0.2
0 0.0
0 20 40 60 80 100
300 400 500 600 700 800
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Soldering Conditions - Lamp Type LED
Solder the LED no closer than 3mm from the base of the epoxy bulb. Soldering beyond the base of
the tie bar is recommended
Recommended soldering conditions
Dip Soldering
Pre-Heat 100℃ Max.
Pre-Heat Time 60 sec. Max.
Solder Bath Temperature 260℃ Max.
Dipping Time 5 sec. Max.
Dipping Position No lower than 3mm from the base of the epoxy bulb.
Hand Soldering
3Ø Series Others (Including Lead-Free Solder)
300℃ Max. 350℃ Max.
Temperature
Soldering time 3 sec. Max. 3 sec. Max.
Position No closer than 3mm from No closer than 3mm from
the base of the epoxy bulb. the base of the epoxy bulb.
Do not apply any stress to the lead, particularly when heated
The LEDs must not be repositioned after soldering
After soldering the LEDs, the epoxy bulb should be protected from mechanical shock or vibration
until the LEDs return to room temperature.
Direct soldering onto a PC board should be avoided. Mechanical stress to the resin may be caused by
the PC board warping or from the clinching and cutting of the leadframes. When it is absolutely
necessary, the LEDs may be mounted in this fashion, but, the User will assume responsibility for any
problems. Direct soldering should only be done after testing has confirmed that no damage, such as
wire bond failure or resin deterioration, will occur. Sander’s LEDs should not be soldered directly to
double sided PC boards because the heat will deteriorate the epoxy resin.
When it is necessary to clamp the LEDs to prevent soldering failure, it is important to minimize the
mechanical stress on the LEDs.
Cut the LED leadframes at room temperature. Cutting the leadframes at high temperatures may
cause LED failure.
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