フローティング構造と高速伝送の両立を実現
近年、5GやAI、産業オートメーションの普及に伴い、産業機器や通信機器にはこれまで以上に高速・大容量なデータ伝送が求められています。一方で、生産現場ではロボットによる自動組立や製造効率向上のニーズが高まり、位置ずれを吸収するフローティングコネクタへの要求も高まっていました。
こうした中でイリソ電子工業が挑戦したのが、「高速伝送」と「フローティング構造」を両立したBtoB（基板対基板）コネクタの開発です。高速伝送に求められる信号品質と、フローティングコネクタの可動構造は相反する要素とも言われていましたが、開発チームは幾度もの試作と評価を重ね、その課題に挑み続けました。
本マンガでは、業界初となる高速伝送対応フローティングコネクタの開発背景から、次世代高速伝送フローティングコネクタ「10143シリーズ」誕生までの歩みをわかりやすく紹介します。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 10143シリーズ（フローティングと高速伝送の両立） 開発秘話マンガ |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 事例紹介 |
| ファイルサイズ | 3.5Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | イリソ電子工業株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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