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加工用レーザー光源/レーザーEXPO2018 出展予定品【日本レーザー】

製品カタログ

OPIE'18 レーザーEXPO2018 出展予定の加工用レーザー光源をご紹介いたします

OPIE'18 レーザーEXPO2018 出展予定品のカタログです。
レーザー周辺機器をご紹介いたします。

◆加工用レーザー光源
オールインワン・ピコ秒 / フェムト秒レーザー (NKT Photonics)
Q スイッチパルス Nd:YAG レーザー (Quantel)
加工用ピコ秒 DPSS レーザー (PhotonEnergy)
高出力パルスファイバレーザー (SPI Lasers)
高出力ピコ秒レーザーシステム (AMPHOS)
レーザークリーナー (Brimo Technology)
微細加工用ピコ秒レーザー (Lumentum)
DUV Q スイッチ LD 励起レーザー (Xiton Photonics)

------【レーザーEXPO2018 出展のご案内】------------------------------
日本レーザーはおかげさまで50周年!日本で最古、最大のレーザー専門企業です。
本展示会でも、最先端のレーザー光源をはじめ、光計測器、光応用製品、オプトメカニクス等トータルな光技術製品を用途や分野ごとに多数出展。レーザー加工やクリーニングなど産業用途向け、分光や光干渉など理化学向け、顕微鏡やライフサイエンス関連といった各種アプリケーションごとに光のインテグレーション・ソリューションを提案します。

【OPIE'18 レーザーEXPO2018 】
日時:2018年4月25日〜27日
場所:パシフィコ横浜 小間:F-10

このカタログについて

ドキュメント名 加工用レーザー光源/レーザーEXPO2018 出展予定品【日本レーザー】
ドキュメント種別 製品カタログ
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登録カテゴリ
取り扱い企業 株式会社日本レーザー (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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このカタログの内容

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加工用レーザー光源 F-10小間
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NEW ■ 軽量、コンパクト、簡単接続ケーブル ■ 波長変更が簡単 ■ 高調波の自動チューニング機能 電源 27 kg[59.5 lbs] ■ 直感的なタッチパネル操作 507 mm [19.95’]’ ■ ランプ寿命 1億ショット ■ 波長 1064, 532, 355, 266, 213 nm ■ イーサネットコントロール 直感的タッチパネル操作 819.5 mm [32.3’’] 513 mm 526 mm 123 mm 123 mm 47,5 mm [20.18’]’ [20.7’’] [4.84’’] [4.84’’] [1.87’’] 147 mm [5.79’’] Ø74 mm 99 mm [2.91’’] [3.9’’] 283 mm 43 mm [11.14’]’ [1.69’’] ■ ユニバーサル電圧 125 mm ■ [4.92’’] 空冷 レーザー 7 kg 59.8 mm[2.32’’) ヘッド [15.4 lbs] ニアフィールド像 ファーフィールド像 時間的プロファイル @1064 nm @1064 nm @1064 nm www.quantel-laser.com
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Q-smart 450 仕様 繰返し周波数 (Hz) 10 20 パルスエネルギー(mJ) 1064 nm 450 400 測定値は校正済み電力計で測定 532 nm 220 200 1 標準/高エネルギー 355 nm 80/130 75/120 UV オプション 266 nm 60 50 213 nm 10 8 エネルギー安定性 (%) 1064 nm 2 (0.6) ピーク間, ショットの100% (RMS) 532 nm 4 (1.3) 355 nm 6 (2) 266 nm 8 (2.6) 213 nm 12 (4) パワードリフト(%) 1064 nm 3 8時間以上 。位相整合の再アライ 532 nm 5 メント無し。温度18~28℃ 355 nm 5 266 nm 10 213 nm 14 パルス幅(秒 ) 1064 nm 6 FWHM, 高速フォトダイオード 532 nm 5 及び 1GHz オシロスコープ 355 nm 5 266 nm 5 213 nm 5 ポインティング安定性 (μrad) 1064 nm < 40 2m フォーカスレンズの焦点面上 532 nm < 40 で200パルスをSpiricon LBA FWB 355 nm < 40 により測定,。RMS 266 nm < 40 213 nm < 40 ジッタ(ns) Standard 0.5 Qスイッチトリガー入力について +/-0.5 ns, 500 蓄積ショットで、 ショットの99%の半値幅を測定 フォーカス度合い 1064 nm 2 ピークの1/e2 (回折限界に対する倍率 ) Spiricon LBA FWBで測定 線幅(cm-1) Standard 0.7 FWHM。0.045cm-1 分解能 回折 格子スペクトロメータで測定 ビーム広がり角 (mrad) 1064 nm < 0.5 フルアングル。ピークの1/e2 全エネルギーの 85% 偏光比 (%) 1064 nm > 90 > 80 ビーム径 (mm) 1064 nm 6-7 レーザー出射部 空間プロファイル 最小二乗法ガウシアンフィット ガウシアンフィット (完全フィット=1) 2 ニアフィールド2 1064 nm > 0.70 > 0.70 レーザー出射部から1m 3 ファーフィールド3 1064 nm > 0.95 > 0.9 2m フォーカスレンズの焦点面 偏光 1064 nm Horizontal 532 nm Vertical 355 nm Horizontal 266 nm Horizontal 213 nm Vertical 温度範囲 動作環境 18/28°C 保管環境 4 -10/50°C フラッシュランプ寿命 >100 million shots 電源要求仕様 100-240 VAC 50-60 Hz Single phase ケーブル長 3 m (10 feet) 4 EGWによるシステム排水 ・出水 www.japanlaser.co.jp E-mail:lase@japanlaser.jp 01/14 ‒ Quantel reserves the right to modify the specifications without prior notice. Printed on PEFC™ certified paper (Programme for Endorsement of Forest Certification schemes). Design: Poussières d’Étoiles
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CEPHEUS 1002 Specifications
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CEPHEUS 1008 Specifications
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CEPHEUS 1016 Specifications
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CEPHEUS 1050 Specifications
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AMPHOS 400W 出力 超短パルスレーザー ● 出力パワー > 400 W ● パルスエネルギー > 300 μJ ● パルスパラメータ可変 ● > 1,000Wまでアップグレード可能 ● アンプのみバージョン提供可能 www.japanlaser.jp ‒ lase@japanlaser.jp 東京本社 東京都新宿区西早稲田2-14-1 TEL 03-5285-0863 FAX 03-5285-0860 大阪支店 大阪市東淀川区東中島1-20-12ユニゾーン新大阪2階 TEL 06-6323-7286 FAX 06-6323-7283 名古屋支店 名古屋市中区錦3-1-30錦マルエムビル TEL 052-205-9711 FAX 052-205-9713 ©03/2013 AMPHOS GmbH ‒ Kaiserstraße 100 ‒ 52134 Herzogenrath ‒ +49 241 565292 10 ‒ info@amphos.de All specifications are typical data and subject to change without notice in order to provide the best product possible.
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4 パラメータ 平均出力 波長 パルス幅 繰返し 最大パルス ビームパワー 周波数 エネルギー 品質 >400 W 1030 nm <1 ps ... 500 kHz ...5 ps 40 MHz >300 μJ M 2 <1.5 InnoSlab 増幅スキーム: コントロールユニット: AMPHOS 400 による コンパクト、シンプル、拡張可能 28HU 19インチラック CFRP の加工 特長 オプション 応用例 ● 高繰返しレート EOM ● より高いパルスエネルギー ● OPCPA ● パワー設定ユニット ● シードレーザー: fs, ps, ns, CW ● 微細加工 ● ソフトウェアにより、パル ● アンプの追加で1000Wまで出 ● 薄膜 PV パターニング ス幅、繰返し周波数可変 力可能 ● レーザースクライビング ● ハイパワー・光アイソレー ● 低出力150Wシステム ● レーザーダイシング タ内蔵 ● 非線形周波数変換 ● シリコンエッジ分離 ● アンプのみバージョン ● マイクロ流体デバイス ● ISLE 加工 寸法、インタフェース ● レーザーヘッド ● 幅: 72 cm ● 高さ: 16.5 cm ● 長さ: 111 cm ● TCP/IP コマンド ● 高速外部変調 ● 冷却水 ©03/2013 AMPHOS GmbH ‒ Kaiserstraße 100 ‒ 52134 Herzogenrath ‒ +49 241 565292 10 ‒ info@amphos.de All specifications are typical data and subject to change without notice in order to provide the best product possible.
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PicoBlade® 2 ピコ秒微細加工レーザー 高精度&高い柔軟性で理想的な加工を実現 ̶ 最高性能 加工用システム www.lumentum.com Data Sheet
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PicoBlade Gen 2 Picosecond Micromachining Laser PicoBlade 2 レーザーシステムは、あらゆる素材に対して高精度・高信頼性の加工を実現する 汎用ツールです。 特長 オプション 応用例 www.lumentum.com 2
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PicoBlade Gen 2 Picosecond Micromachining Laser 50 1064 nm 40 30 532 nm 20 10 355 nm 0 100 1000 10000 Repetition rate (kHz) www.lumentum.com 3 Power (W)
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PicoBlade Gen 2 Picosecond Micromachining Laser 出力ビームプロファイル 寸法図 (mm) 27.5 322.5 352.5 Beam Exit 675 78 989 www.lumentum.com 4 276 177.6 250 139.7
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PicoBlade Gen 2 Picosecond Micromachining Laser 仕様 一般仕様 コントローラ (19インチラック) チラー (19インチラック) パラメータ 規制順守 規制基準 IEC/EN 61010-1 IEC/EN 60825-1 IEC/EN 61000-6-2 IEC/EN 61000-6-4 CDRH 21 CFR 1040.10 Safety certification markings Laser safety warning label www.lumentum.com 5
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ご注文コード ご注文例 PB2- - - - 0000R 出力レベル コード PRF コード NLO コード アクセサリ 項目 製品コード コントローラ チラー アンビリカルケーブル チラーホース アクセサリ www.japanlaser.jp – lase@japanlaser.jp North America Toll Free: 844 810 LITE (5483) Outside North America Toll Free: 800 000 LITE (5483) China Toll Free: 400 120 LITE (5483) © 2016 Lumentum Operations LLC Product specifications and descriptions in this document are subject to change without notice. www.lumentum.com picoblade2-ds-cl-ae 30176136 901 0216