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サブミクロン精度の計測を“インライン”で!超高速3次元センサー『helilnspect』 最新カタログ

製品カタログ

色・素材・死角の影響を受けることなく数nm精度の計測を非接触で実現します!

heliotis社の光干渉断層計測3次元センサーは、対象物の3次元形状をサブミクロンの高精度で計測します。
ステージ一体型のheliInspectはインラインで3次元検査を行いたいという要望から開発されました。
センサ一つ一つが高度な演算処理を行うことができる独自のCMOSセンサーにより非接触で高精度かつ高速な3次元計測が可能です。

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このカタログについて

ドキュメント名 サブミクロン精度の計測を“インライン”で!超高速3次元センサー『helilnspect』 最新カタログ
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 2.7Mb
登録カテゴリ
取り扱い企業 株式会社リンクス (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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干渉計測 非接触かつ高精度 heliInspectは白色干渉法を計測原理として採用しています。白色干渉計では、対象物とセンサーの距離を微小に変えながら大量の画像を撮影し ます。この際、特殊な光学系を用いることで、周期的な輝度の変化(干渉縞)が対象物の表面付近でのみ観測することができます。この干渉縞の 画 ピークが、何番目に取得した画像で得られたかを各画素に対して求めることで高さ画像を得ます。この干渉の周期は数100nmであり、そのピークを 像 求めることからサブミクロンの精度が実現されます。 処 理 heliSense S4 関 干渉のピーク位置 連 heliInspect 製ビームスプリッター 品 4 光源/光学系 輝度値 超高速3次元センサー 光源 参照ミラー 3 次 元 対象物 センサーと対象物間の距離 セ サブミクロン精度の計測を ンサ 超高速に“面”計測 ー “インライン”で 超高速の“鍵”はheliotis社製画像センサー:heliSense S4 heliInspectは、膨大な量のデータ処理を全てカメラの中で行います。信号レベル で処理を行うことで圧倒的な高速化を実現しています。 ■ 超高速信号計測 ロ - 1秒間で最大100万回の信号計測が可能 = 100万fpsカメラ相当 ボ - ステージを高速に動かしながら、干渉波形を瞬時に取得 ッ ト ■ スマートセンサー ソ - 各素子上に処理回路を持っており、取得した信号を素子上で解析 リ ュ - 干渉波形の包絡線のサンプリングデータを5000枚/秒で後段に出力 ー 非接触かつ高精度 超高速に“面”計測 計測ヘッドでの提供 ■ カメラ内部の後段FPGAにより、高速演算で干渉ピークを検出 ショ ン 白色干渉法を原理としているため、色・素 heliInspectのセンサー解像度は、512×544pi カメラ、光学系、駆動系が一体となった計 材・死角の影響なく、高精度モデルで繰り xとなっており。およそ28万点を同時に測定し 測ヘッドとして提供します。通常のカメラ エ 返し精度20nmの計測を非接触で実現し ます。通常では数秒~数10秒要する白色干渉 同様、PCビジョンに組み込んで使用する ン ています。 法での計測を、わずか数100msで実現します。 ことが可能です。 ベ デ ッ センサー FPGA PC ドビ ジ ョ 計測ヘッドでの提供 ン 小型でシンプルなheliInspectは 専用ビューアソフト heliViewer カメラ同様にPCベースの検査装 Ethernet 置に組み込んで使用することが可 制 能です。PCにはEtherne tで接 御 続。ビューアソフトですぐに3次元 シ ス 画像を確認することができます。 テ 取り込み用のA P Iに加えて、 ム HALCONインターフェースも完 備されており、HALCONと組み合 わせて自由自在に検査ロジックを 構築することが可能です。 52 heliInspect heliInspect 53
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干渉計測 適用事例 h e l i I n s p e c t H シリーズ製品仕様 heliInspect Hシリーズは、センサー・光学系・Zステージなど計測に必要なコンポーネントをコンパクトな筐体にパッケージングした計測ユニット BGAの径・位置・高さ検査 点ではなくエリアを一括で計測するため、高速に検査を行うことが可能です。 タイプになっており、PCと接続することですぐに高さ画像を取得することが可能です。必要な視野/水平分解能に合わせて選択することができ、 画 インラインでの計測アプリケーションや研究用途など幅広く活用いただけます。 像 処 製品名 heliInspect H8 理 関 Zステージエンコーダ 20nm( 標準モデル) 分解能 連 1nm( 高精度モデル) 製 水平方向分解能 0.24 µm 0.48 µm 1.2 µm 2.4 µm 3 µm 6 µm 12 µm 品 視野(mm) 0.131 × 0.123 0.259 × 0.246 0.648 × 0.641 1.296 × 1.229 1.62 × 1.54 3.24 × 3.07 6.48 × 6.14 3.4mm 4.7mm 7.4mm 7.4mm WD (Nikon) (Nikon) (Nikon) (Nikon) 2.52mm 3.57mm 3.57mm 12mm 42mm 42mm (Leica) (Leica) (Leica) ワイヤーボンディング検査 従来の計測手法では難しいとされてきた対象物も、白色干渉法であれば計測が可能です。 3 ワイヤーボンディングの高さや重なり、ループ形状なども的確に捉えます。 本体サイズ H254mm x W100mm x D58mm 次 ソフトウェア 組込み用SDK(HALCON, C++, LabView, Python) 元 セ ン 製品名 heliInspect H6 heliInspect H4 サ ー Zステージエンコーダ 分解能 100nm 100nm 水平方向分解能 0.8 µm 2 µm 4 µm 5 µm 10 µm 20 µm 40 µm 視野(mm) 0.22 × 0.23 0.56 × 0.58 1.12 × 1.17 1.4 × 1.45 2.8 × 2.9 5.6 × 5.8 11.2 × 11.7 WD 2.52mm 3.57mm 3.57mm 14.1mm 55.8mm 56.6mm 16 .0mm 金属表面の数µmの 数µmの打痕やフクレも見逃しません。規格の厳しいパワートレイン周りの自動車部品など、顕微鏡を ロ 打痕・傷検査 用いた目視検査からの脱却を実現します。 本体サイズ H147mm x W75mm x D45mm H197mm x W90mm x D48mm ボ ッ ソフトウェア 組込み用SDK(HALCON, C++, LabView, Python) ト ソ リ h e l i C a m C 3 + h e l i O p t i c s W L I 5 製品仕様 ュ ー heliCam C3は、heliotisのコアであるセンサーheliSense S3をカメラ筐体にパッケージングしたカメラモジュールです。heliInspect Hシリー シ ョ ズに比べてより高い自由度を持っており、干渉光学系や駆動系をユーザー独自に選定することが可能です。計測機メーカー/検査機メーカーな ン ど、自社の装置にheliotisの高速干渉計測を組み込みたい方に適した製品形態です。heliCam C3に組み付けることが可能な干渉光学系とし てheliOptics WLI5シリーズが用意されており、干渉光学系のノウハウに乏しい方も活用いただけます。 穴底の検査 三角測量の弱点である穴底のような形状も、壁面ぎりぎりまで計測を行うことが可能です。 製品名 heliCam C3 製品名 heliOptics WLI5 50x heliOptics WLI5 20x heliOptics WLI5 10x エ 例えば、Φ1mm / 深さ50mmの穴底でも検査可能です。 画素数 280 × 292 pix レンズ Mirau干渉方式対物レンズ ン ベ センサー heliSens S3 倍率 50倍 20倍 10倍 デ ッ 最大復調周波数 250 kHz WD 2.52 mm 3.57 mm 3.57 mm ド ビ インターフェース USB / GigE N.A 0.5 0.4 0.3 ジ ョ マウント Cマウント 光源 高輝度赤色LED ン 外形図 147 heliInspectでは透明な対象物の形状も計測が可能です。ディスペンスされた透明接着剤の体積や、 透明な接着剤の塗布計測 制ガラス面などでも形状を精確に捉えます。 御 シ 84 ス テ ム 4 0 45 75 75 heliInspect H8 100 58 heliInspect H6 54 heliInspect heliInspect 55 254 147 0 17.50 57.50 75