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■応用
フレキシブルディスプレイ工程、LED製造、極薄シリコンウエハ工程において形成されたデバイスを基板の裏からレーザーにより剥離するレーザリフトオフ・プロセス(LLO）が使われるようになっています。
アブレーション加工できる材質であればガラス基板や有機フィルムなどレーザー光を透過する基板を用いてレーザ照射により瞬間的に界面の剥離が可能なため、用途が急速に広がっています。
■装置の特徴
1.小型・低価格
2.電源のみで使用できます。
3.オプションでレーザーフィルムカット機能
■仕様
このカタログについて
| ドキュメント名 | LLOラボキット 実験用固体UVレーザーLLO装置LSL-10 製品案内 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 290.6Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社オプトピア (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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