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操作性の向上と高精度の非破壊検査を実現
・3モード画面(A・B・Cスコープ)同時表示により欠陥の判定容易
・ワークに合った周波数(高性能高分子凹面超音波探触子)が選択できます。
・用途
半導体(樹脂・セラミックパッケージ・ICチップ・リードフレーム)
のクラック、ボイド、層間剥離の検出
セラミック製品のクラック・ボイドの検出
樹脂、金属、鋳物部品のボイド・クラックの検出
金属溶接・ロウ付け部のボイド・剥離検出
・特長
・仕様
このカタログについて
| ドキュメント名 | 超音波映像装置 HA-60A |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 592.3Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 本多電子株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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