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Wafer Bumping Service
マクセル社で開発した特殊構造治具により、振込法でのソルダーボールの一括搭載を
優れた歩留率で実現しました。
このカタログについて
| ドキュメント名 | ウェハバンピングサービス |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 539.3Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 日立マクセル株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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