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ポリイミドフィルムを基材として作成した薄膜熱電対は、フィルムを含めた素子の厚みが55μm程度と極めて薄く、熱電対自体の段差による隙間が発生しません。そのため、正確な温度検出が可能になります。
昇温・降温の感度が良く、測定対象物の急激な温度変化にも対応します。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 薄膜熱電対 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 7.4Mb |
| 関連製品 | |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | ジオマテック株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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