3D-X線ステレオ方式 X線検査装置 FX-500tRX2

高出力130kV、300μAで金属基板も透過可能。 ３層、４層のパワーデバイスのはんだ検査に最適！ 330×250ｍｍの検査エリアを死角なく500層のスライス断面で検査！ ベアチップ1 ベアチップ2 DBC基板 はんだ上側 はんだ下側 3mm 概要 銅製ヒートスプレッダ 2D画像 -X線透過画像 3D画像 -IGBTチップ下の 3D画像 -絶縁基板下の 高出力130kVのX線源により20層以上の多層基板 はんだボイド はんだボイド やバワーデバイス検査に最適！ FX-500tRX2は、「X線ステレオCT方式®」を用いてパワーデ バイスのバスバー下部、パワーチップ下部、絶縁基板の下部の ベアチップ1 ベアチップ2 DBC基板 はんだ上側 はんだ部を個別に検査することができます。 通常のX線の透 はんだ下側 過原理を用いた場合、チップ下のはんだ部と絶縁基板下のはん 3mm 5mm だ部も同じ位置に写ってしまうため、表面と裏面が重なり、正し い検査ができませんでした。 X線ステレオ方式は、それぞれの 銅製ヒートスプレッダ はんだを分離して切り分け検査が可能となった画期的な検査 装置です。 ボイド 特徴 ① 130kV,300μAの高出力X線源で銅板5mmも透過可能 ② 超寿命130万画素X線フラットパネルによりランニングコ 仕様一覧 　 ストが大幅に低減 型　式 FX-500tRX2 ③ X線ステレオ方式®によって実装基板の表面、裏面の分離 X線管種類 マイクロフォーカス密閉源（密閉型） X線ターゲット位置 透過型ターゲット ④ X線ステレオCT方式®によって実装基板の水平断面500層 X線管電圧、管電流 90 - 130kV、 300μA 　 取得 X線画像解像度（JIMAチャート確認） 4μm ⑤ CT機能を用いた自動検査（OK/NG判定） 検査トレイサイズ 330×250mm 検査領域（ステレオ方式、ステレオCT方式の領域も同じ） 330×250mm ⑥ 2次元コードを用いてのトレーサビリティ対応 Z1軸ストローク Z1（X線カメラ上下）：60～500mm Z2軸ストローク Z2（X線管上下）：0～110mm Q軸ストローク Q軸（X線カメラ傾斜）：0～60° 幾何学倍率 幾何学倍率：2,000倍 FOD：X線源-サンプル距離（最小）=0.25mm　FID：X線源-受光部距離（最大）＝500mm、 500/0.25=2,000倍 モニター表示倍率 モニター表示倍率：12,000倍　X線受光部センサ寸法=50×50mm ※他社密閉管の表示倍率と 24インチモニター表示エリア寸法=300×300mm　画像表示寸法/X線受光部=300/50=6倍 　同等に記述した場合 幾何学倍率×表示拡大率=2,000×6=12,000倍 X線画像分解能 130万画素X線フラットパネル、 1,180×1,100pixel、 14bi（t 16,384階調） CCDカメラ部種類 カラーカメラ（ワーク撮影用） 表示ディスプレイ 24インチLCD（1,920×1,200pixel） エアー供給 － 電源 単相AC200～230V、 1.5kVA 装置寸法 1,300（W）×1,150（D）×1,480（H）ｍm 装置重量 1,300kg オプション ステレオCT、V-CT（垂直方向）、P-CT（ななめ方向）、マニプレータ、ターンテーブル、 自動検査、リペアステーション（QRトレサビリティ対応）、700万画素カメラ X線漏洩線量 1μSv/h以下、 X線取扱資格は不要（国外では設置国の法令に従ってください） コネクタの３D-VCTボリュームレンダリング画像 リチウムイオン電池の３D-VCTボリュームレンダリング画像 X線ステレオ方式、X線ステレオCT方式、裏面キャンセルは、（株）アイビットの登録商標です。 16 17 ※ Copyright © I-bit co.,Ltd. 2000-2026 All rights reserved. ※ Copyright © I-bit co.,Ltd. 2000-2026 All rights reserved. 　 本カタログの著作権は株式会社アイビットに帰属します。 カタログ内の資料全部および一部の複写、複製による配布、回覧はご遠慮ください。 　 本カタログの著作権は株式会社アイビットに帰属します。 カタログ内の資料全部および一部の複写、複製による配布、回覧はご遠慮ください。