3次元ステレオ方式 インラインX線検査装置 ILX-1000j/1100/2000

3D-X線ステレオ方式により ステレオCT検査で放熱板付きのパワーデバイスの検査が実現！ インライン自動検査のコストダウンが実現！！ ピンフィン付き放熱板のIGBT検査 ピンフィンの画像情報をキャンセルしてボイド検査が可能 ベアチップ1 ベアチップ2 DBC基板 はんだ上側 はんだ下側 3mm 5mm 銅製ヒートスプレッダ ボイド 概要 実装基板のはんだ付け部をX線を用いて自動検査するインラインタイプの検査装置です。 高密度タイプの基板では、は んだ付け部が部品底面にあるため、外観からは検査できません。QFN/SONなどのはんだ付けが部品底面にある部品の 検査に最適です。 廉価版のILX-1000jも登場。 イニシャルコスト、ランニングコストを抑えて、導入しやすくなりました。 BGAの「はんだまくら」検査 300層断面 X線ステレオ方式®による3D断層検査も可能となりま した。実装基板の上面から下面までを300層に水平ス ライスし、任意のスライス層で自動検査が可能です。 BGAの接合界面の検査などに最適です。 特徴 ① X線ステレオ方式®でBGAなど底面はんだ付け部品の 基板とボールの界面付近 基板とボールの界面1/2付近 ボール中央 　 検査が可能 基板の上から下までを300層分割してスライス断面で検査します。 ② 両面実装基板の裏面の影響を受けずに検査が可能 ③ X線ステレオ方式®で3D断層検査による検査が可能　 ④ Mサイズ基板（70×50ｍｍ～330×250mm）から X線ステレオ方式®について 仕様一覧 　 Ｌサイズ基板（100×100mm～510×460mm）ま X線の透過原理を用いた場合、基板の裏面に実装されている部 　　　型　式 ILX-1000j ILX-1100 ILX-2000 　 で対応 品も写ってしまうため、表面と裏面が重なり、正しい検査ができま 検査方式 2D透過検査、2.5Dステレオ検査、 3D断層検査の任意検査が可能（部品毎に選択可能） X線管種類 マイクロフォーカスX線源（密閉型） ⑤ 安全設計、X線の取り扱い資格不要 せんでした。X線ステレオ方式®は、表面、裏面の切り分け検査が X線管電圧 30 - 90kV 40 - 100kV 40 - 130kV ⑥ 小型、省スペースでインラインX線検査が可能 可能となった画期的な検査装置です。 X線管電流 0 - 60μA 0 - 300μA 0 - 300μA Mサイズ：70×50mm～330×250mm ※1 未接続（はんだまくら不良） 基板サイズ/検査領域 Lサイズ：100×100mm～510×460mm ※2 BGAの接続部検査 基板搬送幅 3mm 基板厚さ T＝1.0～3.0mm ステレオCT機能を用い X線受像部 FOS長寿命型X線フラットパネル 表示ディスプレイ 24インチLCD て、スライス面300層 エアー供給 0.45MPa の面から任意の面を指 制御OS Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021 ※3 定して検査 電源 単相AC200～230V、 1.5kVA 装置寸法 1,245（W）×1,400（D）×1,400（H）mm 装置重量 1,300kg X線漏洩線量 1μSv/h以下、 X線取扱資格は不要（国外では設置国の法令に従ってください） ブリッジ不良 ※1、※2 前後段の仕様にも影響を受けます。 ※3 Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021Microsoftのサポート期間は、2032年1月13日までです。 2D X線透過画像 ステレオCT方式X線画像 X線ステレオ方式、X線ステレオCT方式、裏面キャンセルは、（株）アイビットの登録商標です。 2 3 ※ Copyright © I-bit co.,Ltd. 2000-2026 All rights reserved. ※ Copyright © I-bit co.,Ltd. 2000-2026 All rights reserved. 　 本カタログの著作権は株式会社アイビットに帰属します。 カタログ内の資料全部および一部の複写、複製による配布、回覧はご遠慮ください。 　 本カタログの著作権は株式会社アイビットに帰属します。 カタログ内の資料全部および一部の複写、複製による配布、回覧はご遠慮ください。