3D(三次元)測定機システム

ステレオカメラ方式 高速＋高分解能 3D検査システム ◼ 7000pixelカラーラインカメラ仕様 ◼ 3Dバリエーション例：高さ分解能 0.55μm、水平分解能 5μm、視野サイズ 35mm に於いてスキャン速度 106mm/s を実現 ◼ 3Dと同時取込みの 2Dカラー画像データを基に、当社オリジナル画像検査 ソフトを組み込んだ、カラー画像検査も併せて実行 ◼ 3D+2D検査装置を自社工場にて、顧客仕様に合わせた搬送装置に組み込ん でシステム化した、株式会社リンクスとの協業製品 ※Deep Learning 方式の AI 組み込み に付いてもご相談下さい ■豊富なバリエーション：高さ分解能 1μm、水平分解能 5μm、視野 サイズ 35mmに於いてスキャン速度 100mm/sを実現 高精度・高分解能の 3次元計測 ◼ ステレオ方式のラインセンサ ◼ ラインセンサの高分解能を活かしてマイクロテクスチャを捉えて 形状を復元 ◼ 最小分解能 水平分解能 2.5μm/高さ分解能 0.35μm ・最小高さ分解能：0.35μm ・最小水平分解能：2.5μm ■豊富なバリエーション：高さ分解能 1μm、水平分解能 5μm、 視野 サイズ 35mm に於いてスキャン速度 100mm/s を実 現

3Dデータ+カラー画像 ◼ フルカラー画像と高さ画像をワンスキャンで同時取得 ◼ 形状だけでなく、フルカラーの 2次元情報も組み合わせた 高度な検査を実現 ■豊富なバリエーション：高さ分解能 1μm、水平分解能 5μm、 視野 サイズ 35mm に於いてスキャン速度 100mm/s を実 現 　3D検査のアプリケーション例 ・セラミック基板 ⇒　パターン膜厚、緩やかな凹凸、ビア深さ、基板の反り、付着 ・BGAバンプ ⇒　高さ、直径、コプラナリティ ・コネクタ ⇒　端子の平坦度、樹脂部のヒケ ・リードフレーム ⇒　インナーリードのコプラナリティ ・その他 ⇒　フィルム/ガラス/樹脂成型品/プレス成型品/鍛造品などの 　　　　　　　 　　表面傷、なだらかな凹凸 ・半導体 ⇒　ワイヤボンディング　パッド部からの浮き、高さ異常　など 　カメラ仕様例 項目 単位 例① 例② 例③ 例④ 高さ分解能 μm 0.35 0.55 3.22 5 画像分解能 μm/pix 2.5 5 10 30 視野サイズ mm 16 35 56 210 スキャン最高速度 mm/s 53 106 184 630 大 阪 本 社 〒564-0063 大阪府吹田市江坂町 2 丁目 2 番 11号 TEL 06-6190-9800 URL http://www.hu-brain.co.jp ※地図はホームページをご参照ください。 営 業 担 当 藤井・中西・山口・上田 お問い合わせ contact@hu-brain.co.jp