ポイント・スプレー・サーボジェットフラクサー搭載・セレクティブトレースはんだ付け装置　 STS-5050SJ 製品カタログ

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Page 2:この資料の記載内容はお断り無く変更する場合もありますのでご了承下さい2011-01-1ｐ製造元セイテック株式会社（旧東京生産技研株式会社）〒193-0836 東京都八王子市日吉町 6-13TEL 042-625-5161 FAX 042-622-3227詳しい情報は http://www.seitec.bizMODEL : ＳＴＳ－５０５０ＳＪセレクティブトレース自動はんだ付け装置・サーボジェットフラクサー搭載、オール・イン・ワン・タイプ標準仕様STS-5050SJシステム構成 1. はんだ槽ユニット2. 窒素熱風ユニット3. X・Y・Z 駆動部4. 基板セット部5. 本体部6. 電源、制御部7. 窒素・エア供給部8. パソコン［本体・キーボード･マウス・モニタ・Ａ４スキャナ］9. サーボジェットフラクサー適応基板寸法 対応基板寸法厚さ基板端面デッドスペース高さ搭載部品クリアランス基板の取り付け方法作業高さ最小：50×50mm 最大：500×500mm0.8mm～3.0mm3mm 以上基板上面 50mm 以下 基板下面 15mm 以下サブキャリアに基板セットFL900±20mm本体寸法 （L）1200×（W）1232×（H）1090mm（排気筒含まず）本体重量 約 250kg電源・電圧・容量 AC200V 3P 60/50Hz 3kVAエアー 工場エアー 0.4Mpa 以上必要窒素 圧力 0.2Mpa、純度 99.9％以上（推奨）、供給量 2m3/h 以上必要排気ダクト容量 3m3/ｈ以上が必要塗装色 白系アイボリー各ユニット仕様サーボジェットフラクサー部（ポイントスプレー部）ジェットノズルノズルの経口塗布量調整集塵タンクジェットノズル0.254mmPC の画面上より設定排気ファン（内蔵なし）フラックスと洗浄用タンクパソコン部 OSデーター登録プログラム作成Windowｓ ７ Professionalデーター入力、500 ファイル（最大）オリジナルデジタイザーソフト搭載噴流はんだ槽部 はんだ槽材質：鉄鋳物鍋はんだ槽内構成部品材質：SUS-304 チッ化処理はんだ量：約 8ｋgヒーター容量：約 1.6kWはんだ溶解時間：30 分温度上限設定：300℃噴流モータ：DC サーボモーター駆動温度制御方式：温度調節器による PID 制御ノズル：内径φ6、φ8、φ10、φ12 より 2 ヶ選択＊ノズルは消耗品となりますオプション 基板セット部カバー（インターロック付き）； シグナルライト（警報ﾌﾞｻﾞｰ）はんだ槽高温インターロック（サーモスタットにて監視）酸素濃度監視警報器（検出時動作-非常停止）； サブキャリヤ 1 台（基板反り防止対応型）