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一体型フレームの採用で高剛性、高耐久性を確保
パスシミュレーション機能を通し、ティーチングの確認時間を短縮することができ、カットされたポイント、またはカット中のポイントの位置を確認できます。
2個の治具が交互に連動することにより、基板交換時の待機時間が短縮され、生産効率が上がります。
全軸ボールネジ送り・サーボドライブの採用で高位置決め精度、また加工時間の短縮を実現。
集塵口の新しいデサインを通し、また高性能ファンの使用で、より確実な吸引清掃が可能。
このカタログについて
| ドキュメント名 | プリント基板分割機 γ-S330W |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 571.7Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社オーロテック (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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