高度化された基板に、確かな熱を。
レンジの広い温度設定と細かな風量設定で大きな熱容量を必要とする基板の微細部品に最適なマイクロホットエアー。周囲の部品に影響を与えることなく密集したSMDリワークが可能。
設定温度範囲：50〜600℃
風量：1.5〜5L/min.
熱風ON/OFFを直感的アクションでコントロール。顕微鏡下の作業に最適。
ACTION 1：こて部のボタンで熱風のON/OFFをコントロール。顕微鏡下での微細作業時に効果を発揮。作業の効率化と精度向上が可能。
ACTION 2：本体上部の幅広ボタンで熱風のON/OFFをコントロール。動作状態は本体上部のLEDインジケーターで一目で確認できます。
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このカタログについて
| ドキュメント名 | マイクロホットエアー FR-850 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 1.8Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 白光株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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