1/18ページ

このカタログをダウンロードして
すべてを見る

ダウンロード(698.7Kb)

熱電対固定方法

ホワイトペーパー

このカタログについて

ドキュメント名 熱電対固定方法
ドキュメント種別 ホワイトペーパー
ファイルサイズ 698.7Kb
取り扱い企業 株式会社マルコム (この企業の取り扱いカタログ一覧)

この企業の関連カタログ

微量スパイラル粘度計 PCU-02V
製品カタログ

株式会社マルコム

静止型リフロー装置 RDT-250C
製品カタログ

株式会社マルコム

このカタログの内容

Page1

熱電対固定方法 株式会社マルコム
Page2

温度プロファイルをとる意味 部品の熱容量の差で、はんだ付け部の温度がまち まちになる。鉛フリーのはんだは溶融温度が高いも のが多い為、それぞれの部品のはんだ付け部の温 度を管理する必要がある。 基板表面にリフローされた部品のはんだ付け部の 再溶融の監視。
Page3

フローはんだ付けの場合
Page4

はんだ槽温度とはんだ溶融温度の差              (設定温度)  (融点) ☆ 鉛共晶はんだ  250℃~183℃=67℃ ☆ Sn-Ag-Cu系   250℃~217℃=33℃ ☆ Sn-Cu系      250℃~227℃=23℃    共晶はんだより幅が小さくなった
Page5

熱電対の取り付け方法 ここに熱電対を固定する
Page6

固定時の注意点(接着剤の場合) 接着剤 リード 熱電対 断熱される 接着剤の代わりに高温はんだが良い
Page7

固定時の注意点 はんだ 銅板(固定用) 熱電対 すべて金属でつなげる
Page8

こんな熱電対があったら便利 スポット溶接しておく 0.2t銅板 0.1φ熱電対
Page9

熱電対固定時の注意点 この部分が接触している と目的(赤い部分)の真 の温度が得られない。
Page10

基準基板
Page11

基準基板 三端子レギュレーター 電解コンデンサ(小) 抵抗 IC(14P) 電解コンデンサ(大) はんだ温度測定センサ
Page12

RC-50に基準基板を取り付けたところ
Page13

基準基板での測定例
Page14

ディップ槽進入時の拡大プロファイル
Page15

リフローはんだ付けの場合
Page16

プローブホルダー シリコン エポキシ系接着剤 耐熱グリス A B C E QFPパッケージ D
Page17

測定結果
Page18

ピ耐ー熱クグリ拡ス大図 浮いた接着