このカタログについて
| ドキュメント名 | 熱電対固定方法 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | ホワイトペーパー |
| ファイルサイズ | 698.7Kb |
| 取り扱い企業 | 株式会社マルコム (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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熱電対固定方法
株式会社マルコム
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温度プロファイルをとる意味
部品の熱容量の差で、はんだ付け部の温度がまち
まちになる。鉛フリーのはんだは溶融温度が高いも
のが多い為、それぞれの部品のはんだ付け部の温
度を管理する必要がある。
基板表面にリフローされた部品のはんだ付け部の
再溶融の監視。
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フローはんだ付けの場合
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はんだ槽温度とはんだ溶融温度の差
（設定温度） （融点）
☆ 鉛共晶はんだ ２５０℃～１８３℃＝６７℃
☆ Sn-Ag-Cu系 ２５０℃～２１７℃＝３３℃
☆ Sn-Cu系 ２５０℃～２２７℃＝２３℃
共晶はんだより幅が小さくなった
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熱電対の取り付け方法
ここに熱電対を固定する
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固定時の注意点（接着剤の場合）
接着剤
リード
熱電対
断熱される
接着剤の代わりに高温はんだが良い
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固定時の注意点
はんだ
銅板（固定用）
熱電対
すべて金属でつなげる
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こんな熱電対があったら便利
スポット溶接しておく
0.2t銅板
0.1φ熱電対
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熱電対固定時の注意点
この部分が接触している
と目的（赤い部分）の真
の温度が得られない。
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基準基板
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基準基板
三端子レギュレーター
電解コンデンサ（小）
抵抗
ＩＣ（１４Ｐ）
電解コンデンサ（大） はんだ温度測定センサ
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ＲＣ－５０に基準基板を取り付けたところ
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基準基板での測定例
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ディップ槽進入時の拡大プロファイル
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リフローはんだ付けの場合
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プローブホルダー
シリコン
エポキシ系接着剤
耐熱グリス
Ａ Ｂ Ｃ Ｅ
ＱＦＰパッケージ Ｄ
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測定結果
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ピ耐ー熱クグリ拡ス大図 浮いた接着