このカタログをダウンロードして
すべてを見る

ダウンロード(368.6Kb)

シリコンウェハ搬送装置 FOUPロードポート TAS300

製品カタログ

FOUPロードポート TAS300 カタログのご案内です。

本製品は、半導体業界にて現行の製造で使われている直径300mmのシリコンウェハ搬送装置ですが、価格競争力を高めた新機種として開発しました。2009年に市場投入しましたType H1シリーズの後継機種であり、装置全体の軽量化をはかり、重量比で1/2としました。ウェハの出し入れをするドアの開閉スピードについては、H1シリーズ比で約40%速くすることが可能となりました。また、ドアについては、TAS450 Type A2同様、パーティクルの発生と進入を防ぐよう工夫しました。

このカタログについて

ドキュメント名 シリコンウェハ搬送装置 FOUPロードポート TAS300
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 368.6Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 TDK株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

この企業の関連カタログ

フラッシュストレージ 総合カタログ
製品カタログ

TDK株式会社