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Micro Machining Process
世界中で使われる、独特な表面仕上プロセス
MMPはBinC社によって開発された表面仕上技術で、特定の波長の凹凸を選択的に除去し、超仕上を達成できる技術です。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 表面仕上プロセス MMP TECHNOLOGY |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 935.6Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | ケンマージャパン株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
