半導体業界対応 電子実装業界対応 低コスト、高品質、短納期
掲載内容
◆Chuck製品の紹介
◆半導体用セラミックの紹介
◆セラミック構造部品の紹介
◆セラミック基板の紹介
◆弊社の優位性
◆多孔質セラミック真空チャック／キャリア
◆静電チャック
◆酸化アルミニウムセラミックについて
◆酸化アルミニウムセラミック材料の特性
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このカタログについて
| ドキュメント名 | アペルザカタログ限定 セラミック製品 導入事例10選 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 1.7Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | ハポイン株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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アペルザカタログ限定
セラミック製品
導入事例10選
半導体業界 対応
電子実装業界 対応
低コスト、高品質、短納期
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Corporate Profile 2024
ハポイン株式会社
セラミック製品紹介
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Chuck製品の紹介
Introduction of Chuck Products
製 品 製品用途 最終用途
静電チャック ウエハの固定と温度制御
イオン注入装置 CVD 装置
集積回路 エッチング装置
多孔質セラミック真
シリコンウエハの精密な吸着
空チャック／キャリア 半導体製造装置
CONFIDENTIAL
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半導体用セラミックの紹介
Introduction to Ceramics for Semiconductors
製 品 製品用途 最終用途
ウエハのプロ固セス
チャンバー 定と
温度制御
プラズマ耐性部品
プラズマ環境の防護及び真
半導体エッチング装置 半導体洗浄装置
空チャンバーの内部支持と密
封
半導体チャンバー構造部品
半導体 PVD/CVD 装置 半導体 EFEM
セラミックロボットチャック シリコンウエハの精密な吸着 半導体製造装置
CONFIDENTIAL
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セラミック構造部品の紹介
Introduction to Ceramic Structural Components
製 品 製品用途 最終用途
液晶平面用セラミックプレー 液晶パネルプロセスに LCD/OLED ディス
ト おける搬送と位置決 プレイパネルの製造
め
電子製品の外装／ガラス
セラミック移印刀 パッド印刷機
／セラミックの表面印刷
CONFIDENTIAL
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セラミック基板の紹介
Introduction to Ceramic Substrates
製 品 製品用途 最終用途
ジルコニアセラ 窒化ケイ素セ セラミック基板
IGBT モジュール LED パッケージング
ミックプレート ラミック基板
セラミック放熱板
アルミナセラ 窒化アルミニウ
ミック基板 ムセラミック基 コンシューマーエレクトロニク センサー
板 ス
セラミック絶縁板
CONFIDENTIAL
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弊社の優位性
Our Company's Advantages
コスト
高品質 短納期
パフォーマンス ※仕様にもよる
納期：2-3 ヶ月
見積 生産
図面の提供 発注 納品
金型作成 ※IQC/IPQC/QA
CONFIDENTIAL
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多孔質セラミック真空チャック／キャリア
Reasons for Proposing the Porous Ceramic Vacuum Chuck/Carrier
セラミックパネル【多孔質 / 微孔質セラミッ
ク】
材料 ◼ 炭化ケイ素 ◼ アルミナ
色 ◼ 黒色 ◼ 黒色／薄米色
平面度 ◼ ≥5μm ◼ ≥5μm
平行度 ◼ ≥10μm ◼ ≥10μm
孔径 ◼ ≥40μm ◼ ≥40μm
気孔率 ◼ 40% ◼ 40%
厚み ◼ 2-10m（MAX20mm） ◼ 2-10m（MAX20mm）
ベース（オプション）
材料
◼ アルミナセラミック ◼ ステンレス鋼 SUS316、SUS410、SUS630 ◼ アルミニウム合金
色
◼ 薄米色 ◼ 素材色 ◼ 素材色
備考
◼ アルミニウム合金対応可能なウェハサイズ：6 インチ、8 インチ、12 インチ
◼ 三種類のサイズは互換性を持ちます
CONFIDENTIAL
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静電チャック
Reasons for Proposing the Electrostatic Chuck
高い電気絶縁性：
◼ ESCでは電位差による吸着のため、絶縁体が不可欠
◼ アルミナは高い体積抵抗率と安定した絶縁特性を持つ
耐熱性・耐プラズマ性：
◼ 高温（1500～2000℃）やプラズマ環境に耐える
◼ 半導体製造プロセスに適応
機械的強度：
◼ 高剛性・高圧縮強度により、精密なウェーハ支持が可能
寸法安定性：
◼ 熱による膨張が小さく、真空中でも形状が安定
成膜・加工性：
◼ 金属電極の成膜がしやすく、ESC構造の設計が容易
CONFIDENTIAL
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酸化アルミニウムセラミックについて
About aluminum oxide ceramics
材料性能 応用分野
◼ 耐熱性 1500～2000℃まで対応、熱伝導性も良好 ◼ 電子部品／半導体 絶縁体、ヒートシンク、ウェハチャックなど
◼ 耐摩耗性 モース硬度9、非常に高硬度 ◼ 切削工具／研磨材 高硬度を活かした加工用部材
◼ 電気絶縁性 高い体積抵抗率、絶縁破壊電圧も高い ◼ 高温構造部材 炉部品、ヒーター、自動車・航空部品など
◼ 化学耐性 強酸・強アルカリに耐性（※HFなどは除く）
◼ 機械的強度 高剛性・高強度、ただし破壊靭性は低め
◼ 熱衝撃耐性 膨張係数高めで急激な温度変化にやや弱い
◼ 放熱性 高い熱伝導性でヒートシンクなどに最適
CONFIDENTIAL
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酸化アルミニウムセラミック材料の特性
Properties of aluminum oxide ceramic materials
仕様 パラメータ
AI2O3含有量 wt ％ 96% ≥99.7%
外観 - - 白色で緻密 白色で緻密
表面粗さ Ra μm 0.15~0.40 0.15~0.30
密度 排水法 g/cm3 ≥3.70 ≥3.95
光反射率 400nm/1mm ％ 94 83
曲げ強さ 三点曲げ法 MPa ＞380 ＞500
破壊靭性値 圧痕法 MPa·m1/2 3.0 3.2
機械的特性
ビッカース硬さ 荷重 4.9N GPa 14 16
ヤング率 引張り法 GPa 330 350
熱膨張係数 25~800℃ ×10-6/K 7.8 7.9
熱伝導率 25℃ W/(m·k) ＞24 ＞29
熱的特性
耐熱衝撃性 800℃ ≥10 回 クラックなし クラックなし
比熱 25℃ J/(kg·k) 750 780
誘電率 1MHz,25℃ - 9.4 9.0
誘電正接 1MHz,25℃ ×10-4 ≤3 ≤2
電気的特性
体積抵抗率 25℃ Ω·cm ≥1014 ≥1015
絶縁破壊電圧 DC KV/mm ≥15 ≥15
CONFIDENTIAL
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Thank you
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