カスタムパッケージ 受託開発・製造

カスタムパッケージ 受託開発・製造 光・センシングデバイスの小型パッケージはお任せください。 開発から量産までトータルサポートします。 OEM・ODMビジネス 保有技術 ➢実装技術 ➢構造設計 センサ WB・DB・狭密度実装 ドームスイッチ MEMS ➢光学設計 機能 部品 反射枠（挟角／広角） 光学レンズ ➢回路設計 カスタム小型パッケージ LED電源 カスタムIC ➢熱・流体設計 カスタムモジュール 放熱ヒートシンク 流体解析 ➢超精密加工 精密金型 マイクロニードル 【お問合せ窓口】 シチズン電子株式会社 事業企画部 太田良純 Email: ohtayos@citizen.co.jp Tel 0555-22-9917

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