高耐熱ポリアミドフィルム　Uniamide ユニアミド

® 180℃～260℃の加工温度をカバーする耐熱フィルム ® 高耐熱ポリアミドフィルム 耐屈曲性・衝撃吸収性に優れた二軸延伸フィルム SUPER HEAT RESISTANCE POLYAMIDE FILM 320nm以上の紫外線を透過する透明基材 寸法安定性 耐屈曲性 耐衝撃性 光学特性 100 Uniamide Uniamide Uniamide 屈曲回数 項目 方向 単位 EX-25 EX-50 EX-75 100,000 times 200,000 times 300,000 times 500,000 times 50%の確率でガラスが割れる高さ 80 Uniamide 熱収縮率 MD ％ 0.5 0.5 0.5 EX-25 ◎ ○ ○ ○ 800 60 250℃×5min TD ％ 0.4 0.4 0.4 Uniamide EX-50 ◎ ○ △ △ 700 40 Uniamide CTE MD ppm/℃ 20～30 600 PEN 25 - 250℃ TD ppm/℃ 5～15 CPI (50) ◎ ○ × 20 500 PI 0 ◎ 400 ＝ 変化なし ○＝ 折り目（軽） △＝ 折り目（中） ×＝ 破断 200 300 400 500 600 700 800 6.0 300 4.0 PEEK 波長（nm） 200 2.0 PI 試験条件 0.0 CPI (50) EX-25 EX-50 100 Uniamide Uniamide 項目 単位 EXTB -2.0 300,000 500,000 500,000 EX （開発品） times times times 0 -4.0 ■ 曲げ半径：R=1.0mm 破断 EX-50 EX-25 CPI(50) TPU(50) 厚み μm -6.0 PPS 50 75 50 ■ 屈曲角度：0-180deg -8.0 へーズ ％ 3.4 4.6 1.0 ■ 試験速度：60r/min -10.0 構成：サンプル/OCA15/UTG15 全光線透過率 ％ 89 89 90 -12.0 鋼球：67g PEN 屈折率 ̶ 1.6 1.6 1.6 -14.0 UTG側に落球 0 50 100 150 200 250 300 YI ̶ 1.5 2.1 1.1 温度（℃） 用途 電気特性 基本物性 フレキシブル銅張積層板（FCCL） FPCおよび関連基材 （FPC基材、補強フィルム、カバーレイなど） 銅層 ユニアミド 銅層 補強板 Uniamide Uniamide カバーレイ 項目 単位 FPC基材 透明耐熱FPC EX PI 項目 単位 EX PEN PI 透明LEDディスプレイ基板 耐熱工程紙 厚み μm 25 25 厚み μm 25 50 75 50 25 LEDチップ （積層基板成形用離型フィルム、 比誘電率 １GHz 3.0 3.2 回路 (銅) セラコン基材など） 融点 ℃ 305 270 ̶ ５GHz 2.9 3.4 ユニアミド ガラス転移温度 ℃ 120 ̶ ～400 40GHz 3.1 3.6 基板：ユニアミド 75GHz 3.0 ̶ 引張強度 MPa 175 160 140 280 280 誘電正接 １GHz 0.010 0.009 引張伸度 ％ 120 130 130 85 82 ５GHz 0.009 0.013 耐熱粘着テープ、UV粘着テープ基材 スピーカー振動板 小型電子機器用部品 吸水率 23℃ 50％飽和 0.7 0.3 0.8 40GHz 0.008 0.024 ％ UV硬化樹脂 75GHz 0.009 ̶ 23℃ 水中 1.6 ̶ 2.9 ユニアミド 絶縁破壊強度 kV/mm 260 280 体積固有抵抗 Ω・cm 1.3×1016 1.2×1016 ■数値は当社測定の代表値です。 UV 基板マスキングテープ 工業フィルム営業部 （大阪）TEL 06‐6281‐5555 FAX 06‐6281‐5737 （東京）TEL 03‐3246‐7593 FAX 03‐3246‐7599 https://www.unitika.co.jp/film/ P-0629-01_2023.10.S01.1000P 寸法変化率（％） 50% broken height (mm) 透過率（％T）

Super heat resistance lm durable processing temperature from 180°C to 260°C. 能耐热180℃～260℃加工条件的耐热薄膜 SUPER HEAT RESISTANCE POLYAMIDE FILM Biaxially oriented lm with excellent bending resistance and impact absorption. 具有卓越的耐弯曲疲劳性和冲击吸收性的双向拉伸膜 高耐热性聚酰胺薄膜 Transparent lm excellent in ultraviolet transmission over 320nm. 能通过320nm以上的UV线的透明基材 Dimensional stability Bending resistance Impact resistance Optical properties 尺寸稳定性 耐弯曲性 抗冲击性 光学特性 100 Number of times of bending／弯曲次数 Properties Direction Units Uniamide Uniamide Uniamide Height at which glass has a 50% possibility of breaking 项目 方向 单位 EX-25 EX-50 EX-75 100,000 times 200,000 times 300,000 times 500,000 times 50%概率破碎玻璃的高度 80 Uniamide Heat shrinkage MD ％ 0.5 0.5 0.5 EX-25 ◎ ○ ○ ○ 60 热收缩率 800 250℃×5min TD ％ 0.4 0.4 0.4 Uniamide EX-50 ◎ ○ △ △ 700 40 Uniamide CTE MD ppm/℃ 20～30 600 PEN 25 - 250℃ TD ppm/℃ 5～15 CPI (50) ◎ ○ × 20 PI 500 0 ◎＝ No change ○＝ Fold line (Invisible) △＝ Fold line (visible) ×＝ Film break 400 无变化 折痕（轻） 折痕（中） 200 300 400 500 600 700 800 6.0 折断 300 4.0 PEEK Wavelength／波长（nm） 2.0 PI Test method 200 0.0 CPI (50) EX-25 EX-50 试验条件 Properties Units Uniamide 100 EXTB Uniamide -2.0 300,000 500,000 500,000 项目 单位 EX ( U n d e r d e v e l o p mtimes times times e n t 开发品 ) -4.0 0 Film break ■ Bending radius -6.0 PPS EX-50 EX-25 CPI(50) TPU(50) Thickness／厚度 μm 50 75 50 折断 弯曲半径：R=1.0mm -8.0 ■ Bending angle Haze／雾度 ％ 3.4 4.6 1.0 弯曲角度：0-180deg -10.0 Constitution／构造：Sample／样品 / OCA15 / UTG15 Total ray transmittance／全光线透过率 ％ 89 89 90 ■ Test speed -12.0 PEN 测试速度：60r/min Steel ball／钢球：67g Refractive index／折射率 ̶ 1.6 1.6 1.6 -14.0 Drop on UTG-side／UTG面落球 0 50 100 150 200 250 300 Yellowness index／黄度指数 ̶ 1.5 2.1 1.1 Temperature／温度（℃） Applications／用途 Electrical properties Basic physical properties Flexible Copper Clad Laminate (FCCL) FPC and relevant base materials 柔性覆铜板 (FPC substrate, reinforcement lm, cover lay, etc.) FPC及关联基材（FPC基材，补强薄膜，覆盖膜等） 电性能 基本物性 Copper layer／铜层 Uniamide Copper layer／铜层 Reinforcement plate 加强板 Properties Units Uniamide PI Properties Units Uniamide PEN Cover lay／覆盖层 Polyethylene PI Transparent heat resistant FPC 透明耐热FPC 项目 单位 EX Polyimide 项目 单位 EX naphthalate Polyimide Transparent LED screen substrate FPC substrate／FPC基材 聚酰亚胺 聚萘二甲酸乙二醇酯 聚酰亚胺 透明柔性屏幕基材 Heat resistant process materials Thickness／厚度 μm 25 25 Thickness／厚度 μm 25 50 75 50 25 LED chip (release lms for multi-layer substrate molding, LED芯片 ceramic capacitor base materials, etc.) Specic １GHz 3.0 3.2 Melting point／熔点 ℃ 305 270 ̶ Circuit (Cu) 耐热工程纸（积层线路板成型用离型膜， inductive capacity 电路(铜) ５GHz 2.9 3.4 多层片状陶瓷电容离型膜等） Uniamide 相对介电常数 40GHz 3.1 3.6 Glass transition temperature／玻璃转移温度 ℃ 120 ̶ ～400 Substrate : Uniamide Tensile strength／拉伸强度 MPa 175 160 140 280 280 基材:Uniamide 75GHz 3.0 ̶ Dielectric １GHz 0.010 0.009 Elongation／拉伸长度 ％ 120 130 130 85 82 dissipation factor ５GHz 0.009 0.013 Heat resistant adhesive tapes or UV tapes Loudspeaker diaphragm Small electronic devices 介质损耗 Water absorption 23°C 50% saturation／饱和 0.7 0.3 0.8 耐热粘接胶带，UV胶带 UV curable resin 扩音器/扬声器振动板 电子信息产品用零件 40GHz 0.008 0.024 吸水率 ％ UV固化树脂 75GHz 0.009 ̶ 23°C underwater／水中 1.6 ̶ 2.9 Uniamide Electrical breakdown strength／绝缘破坏强度 kV/mm 260 280 Volume resistance／体积固有电阻 Ω・cm 1.3×1016 1.2×1016 ■ These values are one of typical measurement examples.／这些值是典型的测量示例之一。 Substrate masking tape UV 基材胶带 Japan Industrial films sales department 工业薄膜营业部 Osaka TEL +81-6-6281-5555 FAX +81-6-6281-5737 Tokyo TEL +81-3-3246-7593 FAX +81-3-3246-7599 https://www.unitika.co.jp/film/e/ P-0629-02_2023.10.S01.1000P Dimensional change ratio 尺寸变化率（％） 50% broken height (mm) Transmittance／透光率（％T）