プリント基板の製造／各種基板の開発設計　日本ミクロン　会社案内

  
     日本ミクロン株式会社

製品紹介 プリント回路基板 多様化、高度化する顧客ニーズに対応するため、弊社は新技術・新工法の研究開発に取り組み、 これまで以上に高い技術と信頼性のある基板をご提供いたします。 主要業界 車載機器 セキュリティ FA&産業機器 防 衛 医療機器 航空機産業 UHF帯RFIDタグ 金属 非金属 水 金属&非金属 取付対応 非接触認証システムで必要とされるRFIDタグです。さまざ まな環境に取り付けての使用が可能です。プリント回路基 板で培われた高密度・高精度加工技術と、新開発の独創技 術を理想的に複合して生み出された信頼性の高い、高付加 価値の自信作です。 超小型 軽量 周波数：国内���-���MHz 対象物 工具 備品 RFID IT資産 金型 ソリューション etc. ホスト リーダ／ライタ コンピューター

製品情報 基・両面、多層貫通基板 基・一般　FR-� ・シリコーン樹脂 板・ビルドアップ基板 材・高耐熱 FR-� ・赤外線遮断黒色材料 タ タ イ・半導体パッケージ イ・高弾性、低熱膨張材 プ・メタルベース基板 プ・高速伝送、高周波特性材（テフロン含む） 両面・多層基板 導体層を銅めっきスルーホールで導通接続させた基板です。 汎用品から特殊品まで、用途に応じて最適な材料を選択することにより、 低コストと高品質を両立させることが可能です。 ・絶縁層はガラスクロス＋樹脂を組み合わせた素材を 使用しているので、耐久性があり信頼性の高い製品に なります。 ・各要素技術を適用することができますので、特徴のあ る製品が作製できます。 半導体パッケージ ICが実装（ワイヤーボンディング／フリップチップ）され、気密封止されます。 パッケージ形状は、ピン挿入タイプのPGA、表面実装タイプのBGA／CSP等があり、 複数取りのシート形状での製作も可能です。 ・高速伝送や高放熱に最適な形状を実現します。 ・キャビティダウンのEBGAは裏面のヒートシンクによ り、チップからの高い熱伝導が達成できます。 ・高機能製品向けに高い信頼性を持った高密度な基板 製作が可能です。 メタルベース基板 LED照明やパワーモジュールなど放熱性が求められる製品向けに、 アルミや銅板を組み合わせることで高い放熱性を実現できます。 ・基板の高熱伝導化により、部品や導体の温度上昇抑制 が可能です。 ・キャビティを利用して、金属部に直接部品を実装するこ とにより、さらに高い放熱効果が得られます。

要素技術 キャビティ 基板平面上の一部に段差を形成する技術です。 ・キャビティ内部への部品実装が可能になり、コン パクト化や高周波特性の向上が可能となります。 ・多段キャビティや、複数のサイズ違いのキャビティ も形成できます。 リフレクター ザグリ加工でカップ構造を作り、めっきを施して形成します。 ・リフレクターがLEDの光量の減少を抑制し、発光し た光を最大限に利用することができます。 ピン立て 独自のピン立て技術により、スルーホールにピンを挿入し固定します。 ・ピン付きのモジュール基板としてソケットに挿入し て使用することができます。 ・銅ピンを使用し、表面の熱を裏面に拡散すること ができますので、高い放熱効果が得られます。ま た、大電流を流すことも可能です。 会社概要 社名 日本ミクロン株式会社 事業内容 ・電子回路基板の開発設計及び製造販売 所在地 長野県岡谷市川岸上３－４－５ ・ICパッケージ用基板の開発設計及び製造販売 代表者 代表取締役会長兼社長　小松 隆次 ・RFIDタグの開発設計及び製造販売 設立 ���� 年 � 月 ・その他上記関連技術を用いた特殊パッケージ用基 資本金 �,��� 万円 板の開発設計及び製造販売 日本ミクロン株式会社 www.nihon-micron.co.jp TEL. ����-��-���� email : nmadpt@nihon-micron.co.jp FAX ����-��-����