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コネクテックジャパンは極低温・低荷重のMonsterPAC技術をコアに「変える力」と「つなぐ力」でIoT実装に革命を起こします。

製品カタログ

このカタログについて

ドキュメント名 コネクテックジャパンは極低温・低荷重のMonsterPAC技術をコアに「変える力」と「つなぐ力」でIoT実装に革命を起こします。
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 3Mb
取り扱い企業 コネクテックジャパン株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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変える力とつなぐ力で IoT実装に革命を CONNECTEC JAPAN® 企業と企業、技術と技術、人と人を結び付けて 日本を元気にしたい。 これが、私たちの願いです。 Connecting Technology with technology, Engineer with engineer and Company with company to vitalize Japan. コネクテックジャパンとは 低温実装技術MONSTER PAC®と微細配線技術FSNIPをコアに 実装受託開発サービスOSRDAで あらゆる実装要望に応える会社です。 新潟県上越地方から長野県に続くエリアには、材料・設備などで半導体製造の「後工程」に 関わる企業約2000社が集積しております。当社はこのエリアに本拠地を置き、半導体実装技術 において世界初、世界一の技術創出を通じて、世界のものづくりに貢献すべく事業を展開して おります。 志を同じくする仲間達と働く喜びを分かち合える「雇用創出」こそが、当社の最大の責務と 考え事業推進しております。 これからも一層お引き立て賜りますようお願い申し上げます。 2021年7月 コネクテックジャパン株式会社 代表取締役CEO
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IoTの時代が求めるもの IoTの進展 IoT(Internet of Things=モノのインターネット)とは、様々な物がインターネットに接続され、相互に情 報を交換し、制御しあう仕組みを指します。つい数年前までは構想の域にあったIoTは着実に進展し、近い 将来に2000億個のモノ・機器がネットワークに接続されるといわれます。 それに伴い、2019年で約7,450億ドル(約82兆円)と推定される関連市場の世界規模は、年率2ケタの成長 を続け、2022年には1兆ドル(約110兆円)へ到達すると予測されています。 760% 5G平均通信速度(575Mbps) 300% 240% MtoM接続機器(146億台) 200% 160% ネットワークデバイス(293億台) IoT関連市場(110兆円) 130% 100% 2018 2019 2020 2021 2022 2023年 (2019年2月ICD様及び2020年2月CISCO様白書を元に弊社作成) かかえる課題 今後急速にIoT市場拡大が進む中、デジタルの仮想世界をフィジカルなハードウエアで実現するため、 あらゆるセットへ半導体を実装することが求められています。これらIoT用ハードウエアは、熱に弱いチッ プと基板から構成されるものが増加しており、低温低熱応力の実装技術が必要となります。 IoT市場に参入を期すメーカー様にとっては例えば下記のような課題がございます。 ・セット・システムメーカー様 既存工法では不可能なフレキ・ストレッチャブル、立体、複合形状、工法で実装したい ・チップメーカー様 既存工法では実装不可能な熱脆弱素子、MEMS、センサ、ミリ波等先端素子を実装をしたい ・材料メーカー様 IoT、5G用材料を開発しているが、回路形成、熱脆弱材料の実装ができない ・設備メーカー様 自社で扱っていない工法の設備を開発したい コネクテックジャパンはMONSTER PAC®と微細配線技術FSNIPをコアとしたOSRDAビジネスモデルで 皆様の課題を解決いたします。
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OSRDA:「できますか?」「やってみましょう!」 (Outsourced Semiconductor Research Development & Assembly ) OSRDAとOSAT 2000年台まで世界の実装技術を牽引してきた日本の垂直統合型半導体メーカーの解体が進み、代わって 水平分業型の組立専業サービスであるOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test )が台頭してまいり ました。 しかしながら、OSATは既存ラインナップによる量産志向であり、IoTで要求される様々な実装課題のあ る製品を開発・製造することができません。 コネクテックジャパンの事業であるOSRDAは、その名の示すとおり実装受託開発であり、IoTで要求される 様々な実装課題に対し、自社開発の低温実装技術MONSTER PAC®と、微細配線技術FSNIPをコアとし、加 えて日本中のパートナー企業様、技術、人をコネクトしてお客様の実装課題に対しソリューションを提供 するビジネスモデルです。
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OSRDAを支える二つのコア技術 1. MONSTER PAC® 電子部品の多くの実装にははんだ接合が用いられています。はんだ接合は歴史のある工法ではありますが、 はんだを溶融させるため260℃の高温が必要です。 IoTで多用されるチップ、フィルム基板は、高性能であってもはんだ実装に耐えられないものがありました。 MONSTER PAC®は導電ペーストを用いた低温接合により、実装温度80℃~170℃を実現します。 これにより、接合温度の課題解決のみならず、材料の熱膨張伸縮からも解放され、40μm以下の狭ピッチ、 ±3μm以下の高精度実装を可能にしました。 2. FSNIP(Free Substrate-material Narrow-pitch Imprinted Process) 既存の配線、バンプ形成は、フォトリソ、エッチング・めっき工法によるものが主流です。この工法による 工場は露光装置、エッチング・めっき槽など高額な装置と大規模工場が必要です。 FSNIPは、導電ペーストをインプリント工法で基板上に転写することで40μmピッチ以下、最小10μmピッチの 配線・バンプ同時形成を実現するものです。 転写配線のため、少額装置と小面積工場で製造することができ、また配線・バンプ同時形成のため、アライ メントずれも発生しない優れた工法を実現しました。
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OSRDAによる 課題解決例 システム・セットメーカー様 IoT用のシステム、セットの構想をお持ちでも、実装工 法や使用材料がわからない、OSATでは組立ラインナッ プ以外の構造や、少量生産には対応していただけない、 設備開発を伴う工法開発の委託先が無い、などの悩み をお持ちです。それらに対するOSRDAでの対応事例を 紹介いたします。 チップメーカー様 センサや高速通信、プロセッサ用等、高性能、高機 能のチップを開発されても、その機能を発揮するため の実装委託先が無い、熱脆弱チップが実装できない、 大面積チップが実装できないなどの悩みをお持ちです。 OSRDAでの低温実装をはじめとする様々な対応事例を 紹介いたします。
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材料メーカー様 フレキシブル、ストレッチャブル、ミリ波用 など高性能材料を開発、ご評価される際、フィ ルム上への配線形成や、熱脆弱材料への低温実 装、材料単体でなくチップを搭載した評価をし たい等の悩みをお持ちです。OSRDAでは材料に 即した実装や測定をしており、事例を紹介いた します。 設備メーカー様 新規工程用設備を開発される際、そのプロセスに関する知見や開発リソースが不足している、あるいは プロセスと設備をセット販売したいが、自社に所有していない工程がある等の悩みをお持ちです。OSRDA では仕様に応じた設備開発や、工程の開発を実施しており、事例を紹介いたします。 お問い合わせ先 実装に関するご相談、お問い合わせをWeb、メール、お電話にて随時受け付けております。 http://www.connectec-japan.com コネクテックジャパン株式会社 / CONNECTEC JAPAN Corp. 新潟 / 本社、R&Dセンター・工場 〒944-0020新潟県妙高市工団町3-1 Tel : 0255-72-7020 Futoshi Sasagawa 笹川 太 (050-3538-3959 / f.sasagawa@connectec-japan.com )