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製品情報 | 圧力解放 | SFD型 引張型ラプチャーディスク

製品カタログ

最先端のCPL™技術活用で ダウンタイム削減に貢献

SFD型は破片飛散の無い、破裂高が低い設計で、ラプチャーディスク開口によって安全弁の性能に影響を与えず、省スペースが可能です。CPL™技術を用いた加工が面外周になされ、破裂時の正確なフルボア開口が保証されます。それにより、ラプチャーディスク破裂後、プロセス媒体の放散が最大限可能となります。

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ドキュメント名 製品情報 | 圧力解放 | SFD型 引張型ラプチャーディスク
ドキュメント種別 製品カタログ
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製 品 情 報 SFD型 引張型ラプチャーディスク 最先端のCPL™技術活用で ご使用のメリット ダウンタイム削減に貢献 • REMBE®独自の精密レーザー技術による製法により、機械的スコ アリングによる早期破裂、スコア部の腐食、ピンホールが原因で 起きるダウンタイムを削減。 SFD型(S=Sublimated;昇華 FD=Forward Acting Rupture Disc;引 • 破 裂高さの低い設計 – 安全弁を保護。 張型ラプチャーディスク)は、様々なプロセス条件での使用に適し 途ラプチャーディスクです。 REMBE®独自開発の「コンツアー・プ • ガス、二相流、粘着媒体に適しているため、取付可能箇所数が最 レシジョン・レーザーリング(CPL™) 技術」は、中間の液相を経由せ 大。 ずに、材料を固相から気相へと直接移行(昇華)させるレーザー加 • 様々なプロセス条件に対応可能 – 同一種類のラプチャーディス 工技術です。それにより、機械的スコアリングが原因の早期破裂、 クの使用で、取付、仕入れ、保守点検の大幅なコスト節約が可能。 スコア部の腐食、ピンホールのような一般的な産業上の懸念が、 CPL™技術により払拭されます。想定外の問題が発生した場合、コ ストのかかるダウンタイムが生じる可能性があります。CPL™技術 によってラプチャーディスクは長寿命化され、最も過酷な環境条件 Made の下でも、最高の品質と正確な破裂制御が保証されています。 破裂信号装置 in 内蔵可能 安全弁保護用に改良されたラプチャーディスク - 低位置で破裂 Germany (オプション) SFD型は破片飛散の無い、破裂高が低い設計で、ラプチャーディス ク開口によって安全弁の性能に影響を与えず、省スペースが可能 です。CPL™技術を用いた加工が面外周になされ、破裂時の正確な フルボア開口が保証されます。それにより、ラプチャーディスク破 裂後、プロセス媒体の放散が最大限可能となります。 CPL™技術によって、プロセスに接する面が滑らかなため、媒体によ っては不適合なライニングの必要がありません。プロセス面が平 滑なので沈着物が付着しないため、重合プロセスに適し、活性の 高いプロセス媒体であっても長期にわたる信頼性を保証します。 SFD型は様々なプロセス条件に適し、費用対効果が高く、高性能で す。石油・ガス、化学、石油化学、医薬品、食品業界のような産業分 野における、厳しい条件下でのプロセスに最適です。 SFD型関する詳細情報は、www.rembe.jpよりご確認いただけます。 T 045-228-5460, Mail: info@rembe.jp 01/03 RJPJPPI-SFD-21321/0 | © REMBE® | All rights reserved | 2021.11.12より有効 | 技術的な内容の変更は予告なく行われることがあ
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製 品 情 報 幅広い圧力レンジでプラントに柔軟に対応 SFD型は、プラント全体の取付可能箇所において、必要条件を満 型は、プラント全体を通して様々なプロセス条件に適した理想 たすと同時に、安全弁を保護するため、より安価な材質の安全弁 SFD 的なラプチャーディスクで、幅広い分野のプロセス条件に合致し 使用が可能となり、関連コストの節約が可能です。 ます。 呼び径がラプチャーディスクの中でも最大級の ~ SFD型は完全真空条件*を含め、様々な用途において高性能です。 20 600(3/4”-24”) で、、破裂圧力範囲も ~ に対応し、様々な種類の耐食材料 全てのラプチャーディスクは、自社製の破裂信号装置「NIMU」内蔵 2 431 bar での製造が可能な高性能ラプチャーディスクです。プラント全体を (オプション)が可能で、 REMBE®製IG-HLホルダーに適合し、ディ 通して同一種類のラプチャーディスクを使用することで、取付、仕 スク破裂信号通知及びフェイルセーフ取付を保証します。 入れ、保守点検の大幅なコスト節約に繋がります。 SFD型は、ガスや液体、又はその混合など、多様なプロセス媒体に 対応しています。液体のみの用途にも完全適合する高性能仕様の *P ED認証に準拠した値で、その他の検査協会の場合は、破裂圧力とMNFA(ASME Sec. ため、取付可能箇所を最大限確保できます。 VIII, Div.1)が変わる可能性があります。 認証 0045 自社認証 KOSHA(韓国) ASME KOSHA(韓国) CML (中国) TR CU (Russia) 認証による技術的制約に従う必要があります。 用途 安全弁保護 化学リアクター 精製所 プロセス容器 化学工業 蒸留塔 石油化学工業 ポンプ 発電所 ガス貯蔵 スラリー 熱交換器 粘性剤を扱う製造業 セパレーター 重合プロセス コンデンサー 製品パラメーター 機能 特性 バリエーション 信号装置の利用可能 NIMU, BT-S, FOS, SB-(S), SBK 破裂公差 [%] ± 10 (ご要求に応じて ±5; -0/+10; +0/-10) – 製造設計範囲 [%] 0 – 運転圧力比 [%] 80 – 破片飛散の無い設計 – PED認証の温度範囲 [°C] -80 ~ 600* – 漏れ率[mbar l s-1] 10-4 ~ 10-5 – *PED認証の温度制限は変更される場合があります。 02/03 RJPJPPI-SFD-21321/0 | © REMBE® | All rights reserved | 2021.11.12より有効 | 技術的な内容の変更は予告なく行われることがあ
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製 品 情 報 技術データ プロセス媒体 適正 ガス・蒸気 ガスクッションを有する液体 液体 二相流 サニタリー用途 推奨 適切 破裂圧力範囲 (PED) 放散面積 破裂圧力 DN NPS [in] [cm²] [in²] min. [bar g] max. [bar g] min. [psi g] max. [psi g] 20 0.75 2.7 0.42 16 431 232 6250 25 1 4.5 0.7 10 431 145 6250 32 1.25 8.5 1.3 6.5 431 94.3 6250 40 1.5 11 1.7 6.4 431 92.8 6250 50 2 21 3.3 3.2 431 46.4 6250 65 2.5 30.5 4.7 3.2 431 46.4 6250 80 3 47.6 7.4 3.2 431 46.4 6250 100 4 80 12 2 431 29 6250 125 5 120 19 2 431 29 6250 150 6 180 28 2 431 29 6250 200 8 280 43 2 431 29 6250 250 10 440 68 2 431 29 6250 300 12 650 100 2 431 29 6250 350 14 860 130 2 259 29 3760 400 16 1100 170 2 259 29 3760 450 18 1480 230 2 103 29 1490 500 20 1850 290 2 103 29 1490 550 22 2200 340 2 103 29 1490 600 24 2700 420 2 103 29 1490 Consulting. Engineering. Products. Service. 〒231-0062 神奈川県横浜市中区桜木町1-1-7ヒューリックみなとみらい10階 T 045-228-5460 | info@rembe.jp | www.rembe.jp 03/03 RJPJPPI-SFD-21321/0 | © REMBE® | All rights reserved | 2021.11.12より有効 | 技術的な内容の変更は予告なく行われることがあ