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製品情報 | 圧力解放 | ODV型 引張型ラプチャーディスク

製品カタログ

低圧の用途において抜群の性能を発揮

ODV型は、3層構造の引張型ラプチャーディスクで、主に低~中圧の用途に適した設計となっています。
3層構造は、上部の破裂層(O)、シールメンブレン層(D)、そしてプロセスに面したバキュームサポート層(V)から構成されています。幅広いプロセス条件において、高性能と耐久性を発揮し、費用対効果に優れたラプチャーディスクです。

このカタログについて

ドキュメント名 製品情報 | 圧力解放 | ODV型 引張型ラプチャーディスク
ドキュメント種別 製品カタログ
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取り扱い企業 REMBE株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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このカタログの内容

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製 品 情 報 ODV型 引張型ラプチャーディスク 低圧の用途において ご使用のメリット 抜群の性能を発揮 • REMBE®独自の精密レーザー技術による製造 - 正確な開口及び 優れた性能を保証。 ODV型は、3層構造の引張型ラプチャーディスクで、主に低~中圧の • 幅広い圧力に対応可能で、装置全体に同じ型式のラプチャーデ 用途に適した設計となっています。3層構造は、上部の破裂層(O)、 ィスクの取付が可能。 シールメンブレン層(D)、そしてプロセスに面したバキュームサポー ト層(V)から構成されています。幅広いプロセス条件において、高性 • 多 くの用途に使用可能で、耐食性に優れたソリューション - 能と耐久性を発揮し、費用対効果に優れたラプチャーディスクです。 3層構造のため、長期にわたって高い耐食性を保証。 設定破裂圧力での正確なフルボア(全断面)開口という重要な役割 • 幅 広いプロセス条件に対応可能 - 汎用性及び費用対効果が高い を担うのが破裂層(O)で、REMBE®独自開発の精密レーザー技術を ため、非常に多くの用途で使用可能。 用いて製造されます。 ODV型は、幅広い業界のプロセス条件に対応した優れたラプチャ ーディスクです。低圧(0.05 barg)の運転条件に対応可能なため、 Made ガス、蒸気、液体、二相流の用途に適しています。シート角度30°で 取付けられる引張型ラプチャーディスクODV型は、破片飛散の無 in い設計で、DN20~DN600 (3/4"-24")*の呼び径サイズで使用可能 Germany なため、様々なプロセス条件を満たす理想的なラプチャーディス クです。 * ご要望に応じて、上記以外の呼び径サイズも対応可能です。 プロセス媒体 適性 ガス/蒸気 ガスクッションを有する液体 液体 二相流 推奨 ODV型に関する詳細情報は、www.rembe.jpよりご確認いただけます。 T 045-228-5460, Mail: info@rembe.jp 01/03 RJPJPPI-ODV-21322/0 | © REMBE® | All rights reserved | 2021.11.12より有効 | 技術的な内容の変更は予告なく行われることがあ
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製 品 情 報 汎用性と耐食性の高いラプチャーディスク 安全な取付、簡単な保守点検、そして正確な破裂信号装置内蔵 ODV型は、様々な用途で使用可能な高性能ラプチャーディスクで、 REMBE®独自のIGラプチャーディスクホルダーは、標準角度30°で 優れた耐食性を兼ね備えています。3層構造の破裂層(O)はシー のODV型の取付が可能で、正確な作動が保証されます。IGラプチャ ルメンブレン層(D)によってプロセス媒体から隔離され、破裂圧力 ーディスクホルダーの特性は、精密な角度を保った取付により、気 に影響を与えがちな腐食のリスクを最小限に抑えます。カスタマイ 密性の高い最適な密閉ができることです。 ズ可能なため、コストを最小限に抑えながら、プロセス条件に応じ 或いは、IG HLラプチャーディスクホルダー取付用、または特別仕 て上層から下層までの材料の選択が可能です。シールメンブレン 様で*フランジ間に直接取付用の、フラットシート付ODV型も提供 層(D)は、一般的に非金属フッ素樹脂が使われ、プロセス媒体を しています。 破裂層(O)から隔離し、ラプチャーディスクの漏れ率を低減し、通 REMBE®独自開発の破裂信号装置も各種取り揃えており、例えば、 常運転中のプロセス媒体の損失を減らします。下層のバキューム 流体と非接触のNIMU信号装置や、最低破裂圧力と最小呼び径サ サポート層(V)は、放散面積を縮小することなく低破裂圧時の背圧 イズにに適した信号装置SGK等が挙げられます。ラプチャーディス 抵抗を上げ、高真空条件に適した状態に保ちます。ODV型は、標準 クに組み込んで一体型として使用することが可能です。 のステンレス鋼からタンタルまで、標準材質及び特殊材質に対応 可能で、低~中破裂圧における放散面積を広く確保する、実に多 用途のラプチャーディスクです。 *プロセス条件によって異なります。詳細はODV F データシートをご参照ください。 認証 0045 自社認証 KOSHA(韓国) ASME KOSHA(韓国) CML (中国) TR CU (EAEU) 技術データ 用途 発電所 石油化学工業 タービン プロセス容器 コンデンサー 化学リアクター 精製所 化学チラー 化学工業 貯蔵タンク 製品パラメーター 機能 特性 バリエーション 信号装置の利用可能 NIMU, SIGU, SK, FOS, SB-(S), SBK-S, SGK 公差 [%] ± 10 (ご要求に応じて ±5; -0/+10; +0/-10) – 製造設計範囲 [%] 0 – 運転圧力比 [%] 80 – 破片飛散の無い設計 – 温度範囲 [°C] -80 ~ 600* – 漏れ率 [mbar l s-1] 10-1 ~ 10-6 – *PED認証の温度制限は変更される場合があります。 02/03 RJPJPPI-ODV-21322/0 | © REMBE® | All rights reserved | 2021.11.12より有効 | 技術的な内容の変更は予告なく行われることがあ
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製 品 情 報 破裂圧力範囲 (PED) 放散面積 破裂圧力 DN NPS [in] ODV [cm²] ODV [in²] ODV (IG) min. [bar g] ODV (IG) max.[bar g] ODV (IG) min. [psi g] ODV (IG) max. [psi g] 20 0.75 2.7 0.42 0.5 200 7.25 14500 25 1 4.5 0.70 0.5 200 7.25 14500 32 1.25 8.5 1.6 0.5 200 7.25 14500 40 1.5 10 3.0 0.5 200 7.25 14500 50 2 19 5.4 0.5 200 7.25 14500 65 2.5 35 7.8 0.5 70 7.25 5800 80 3 50 12.4 0.5 70 7.25 5800 100 4 80 18.6 0.5 50 7.25 5800 125 5 120 24.8 0.5 35 7.25 5800 150 6 160 43.4 0.5 30 7.25 5800 200 8 280 68.2 0.5 16 7.25 5800 250 10 440 101 0.5 14 7.25 5800 300 12 650 171 0.5 10 7.25 5800 350 14 885 137 0.5 8 7.25 3630 400 16 1130 175 0.5 6 7.25 3630 450 18 1590 246 0.5 6 7.25 2320 500 20 1800 279 0.5 6 7.25 2320 550 22 – – – – 7.25 1450 600 24 2626 407 0.5 6 7.25 1450 650 26 – – – – 7.25 928 700 28 – – – – 7.25 928 750 30 – – – – 7.25 928 800 32 – – – – 7.25 928 ご要望に応じて、上記以外の呼び径サイズも対応可能です。 Consulting. Engineering. Products. Service. 〒231-0062 神奈川県横浜市中区桜木町1-1-7ヒューリックみなとみらい10階 T 045-228-5460 | info@rembe.jp | www.rembe.jp 03/03 RJPJPPI-ODV-21322/0 | © REMBE® | All rights reserved | 2021.11.12より有効 | 技術的な内容の変更は予告なく行われることがあ