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基板を低ストレスでカットする基板分割機

製品カタログ

小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。

三菱名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。

◆手折りやプレス方式でのストレスによる実装部品(積層セラミックコンデンサ等)の破損リスクを軽減し、低ストレスでプリント基板を分割します。
◆X-Y軸の移動速度の高速化(従来比3倍)により生産性を大幅に向上します。
◆切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なので、タクト短縮ができます。
◆医療、アミューズメント分野で需要のある曲線のカットも円弧補間で可能です。
◆集塵機を分割機本体に内蔵しているため省スペース設計です。
◆画像ティーチング機能にて基板を直接撮像することで、短時間で切断点の設定ができます。
◆装置稼働中でも外部パソコン(画像ティーチングソフトインストール済)で 、事前に撮像したプリント基板画像を使い、 切断点の設定及び理論タクト算出ができます。

◆詳細はカタログをダウンロードしご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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このカタログについて

ドキュメント名 基板を低ストレスでカットする基板分割機
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 2.2Mb
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USBはUSB Implementers Forumの登録商標です。 e-F@ctoryは三菱電機㈱の登録商標です。 2025C
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e-F@ctory、MX Component、MX Sheetは三菱電機㈱の登録商標です。 USBはUSB Implementers Forumの登録商標です。 2025C