複数の基板メーカーから、お客様のニーズに合った最適 なメーカーをご紹介致します。
◆海外の優秀でコストパフォーマンスにも優れた基板材料の商社として活動
◆国内のお客様同士をご紹介することで、お困りごとの解消をお手伝い
◆複数の基板メーカーから、お客様のニーズに合った最適なメーカーをご紹介致します。
◆非常に特徴のある製品群のご紹介が可能です。
◆詳細はカタログをダウンロードしご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
このカタログについて
| ドキュメント名 | プリント基板のご紹介 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 1.7Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | モリマーエスエスピー株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
このカタログの内容
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モリマーエスエスピーの基板ビジネスの背景
プリント基板のご紹介
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モリマーエスエスピーの基板ビジネスの背景
海外メーカー 国内顧客
ガラスヤーン（糸） ＭＳＳＰが調達して販売 ガラスクロスメーカー
ガラスクロス ＣＣＬメーカー
ＣＣＬ 基板メーカー
モールディング ＭＳＳＰが国内顧客様にご紹介
• 海外の優秀でコストパフォーマンスにも優れた基板材料の商社として活動
• 国内のお客様同士をご紹介することで、お困りごとの解消をお手伝い
• 複数の基板メーカーから、お客様のニーズに合った最適
なメーカーをご紹介致します。
• 非常に特徴のある製品群のご紹介が可能です。
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基本スペック
最大層数 54層
ビルドアップ 量産4段、試作5段
最大板厚 t6.3mm
最小L/S 40μm/40μm
最大外形サイズ 1050ｍｍ×570ｍｍ
内層厚銅箔 400μ
金属基板 アルミ、銅、
金フラッシュ・厚金メッキ・水溶性フラックス
表面処理 無鉛レベラー・有鉛レベラー・その他
多層材：MEG-6、MEG-7、LW-910G、EM-890K・・他
高周波材料 PTFE：Rogers材、日本ピラー、タコニック、中興化成・・他
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⼤型⾼多層・⼤型・⻑尺基板
最⼤製品サイズ：１０５０ｘ５７０ｍｍ
（構成により変更になる場合があります。詳細はお問い合わせください）
銅厚＝３００〜４００μｍでのコア化対応可能
最⼤総厚＝５〜６ｍｍ
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HDI基板
樹脂板の表面に銅の回路配線を形成し，これを複数枚積み重ね，加熱・接着するこ
とによって作られるプリント基板です。4層〜54層、板厚0.5mm〜6.3mm、複数の
インピーダンスコントロール仕様への対応など、多様な仕様に対応が可能です。
IVH基板 ビルドアップ基板
通常のビアは基板を貫通するが、IVHは特定の 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア
層間のみを接続するビアを使用し多層構造の 形成などを繰り返すことによって多層構造のプ
プリント基板を作製する方法。 リント基板を作製する方法。
それ以外の層にはビアが現れないため、集積 IVH基板より自由度が高い為、高集積化させるこ
度を向上させることができる。 とができる。
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放熱基板：厚銅・特殊基板
厚銅コイル基板：導体を完全に内層化することで、⾼絶縁性を保証可能
金属コア基板：金属コア部分と基板をＴＨメッキで結合。ＡＬ，銅、真鍮など多くの
金属に対応可。熱伝導性の改善、⾼周波対応、ＥＭＩ対策などにも有効です。
金属ベース基板：基板裏面と金属表面を、半田、もしくはスズめっきを適用後、融着さ
せることで完全な電気接続を行います。⾼周波対応、ＥＭＩ対応、放熱に有効
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放熱基板：厚銅バスバー基板
厚銅コアの機械加工は、基板の貼り合わせ前、後のいずれでも可能です。
また基板部分には部品のＳＭＴ実装も可能。実装込みでのご発注にも対応
させていただきます。
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放熱基板：厚銅特殊基板
厚銅内蔵放熱構造基板
特徴
・ 厚銅３層基板 構造写真（図）
（内層銅厚0.2㎜、総板厚0.35㎜） PP 0.03mm
・ 極薄PP（0.03㎜）を使用。
樹脂埋め
0.2mmCu箔
要求性能
・ 回路とSRの合わせ公差が ±0.04㎜
・ ⾦WB実装用表面処理
（無電解NiPdAuめっき）
・ 外形間センターラインと部品パット間センターラインとのズレ公差が±0.075㎜
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放熱基板：⾼精度放熱Via
±50μの精度
±20μの精度
高放熱構造
⾼精度機械加工と⾼放熱構造の
組み合わせにより
⾼度なご要求にお応えします。
基板適用工法：一般貫通ＴＨ，ＢＶＨ，ＩＶＨ，ビルドアップ工法 対応
仕上げメッキ：無電解ＮｉＡｕ，ボンディング用ＮｉＡｕ その他
インピーダンスコントロール：対応
樹脂ダム構造：⾼・低 両規格に対応
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放熱基板：厚銅水平基板
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放熱基板：厚銅＋ファインパターン
厚銅回路とファインパターン回
路を同一レイヤーで実現したも
のです。
厚みの異なる導体を同一層に配
置したことで⼤電流基板と回路
制御基板を一つにし、基板が占
めるスペースの簡素化、ならび
に薄型化に貢献します。
回路表面がフラットのため、従
来の実装技術での部品実装を可
能とします。
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放熱基板：銅ピラー基板
銅ピラー埋め込み基板
主要技術
ｶﾞﾗｴﾎﾟ基材の一部に熱伝導
性の優れている銅ピラーを埋め 銅ピラー
込み、ﾃﾞﾊﾞｲｽの熱を速やかに 熱伝導390W/m・ｋ
裏⾯に伝え放熱が可能
仕様 発熱デバイス
基材 FR-4
板厚 1.0mm 特徴
銅箔厚 18μm＋めっき25μm 銅ピラーは圧入でないため、スルー
銅ピラー 厚さ1.05mm , 径φ2.5mm , φ5.0mm ホールメッキを痛めることがありま
表⾯処理 フラッシュAu せん
熱伝導率 銅ピラーは390W/m・k
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放熱基板：⻑孔放熱Via
通常ビア ⻑孔ビア製造技術
断面
表
面
断
面
狭い 銅面積 広い
⽳の形状で放熱量の調整が可能
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放熱放基熱板基：板放熱Via
電⼦部品の⾼性能及び⼩型化に伴い発熱量が増え、電⼦機器の性能維持及び⻑寿命化の点か
ら、部品の発熱を空間からパターンへ逃がすような放熱経路が必要になってきています。こ
れらの問題に対し放熱対策として提案いたします。
•厚銅基板 銅箔厚210μm
厚銅基材の多層化も可能で、今までに
ない新たな用途への展開が可能です。
銅ペーストVIA穴埋め
(熱伝導率0.58~7.8W/mk)
小径VIAφ0.15〜対応可能、有底
VIAの穴埋めも自社内での真空穴
埋め対応可能。
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⾼密度基板
セミアディティブ工法を用い、微細パターンに対応いたします。
10N/㎝以上のピール強度
一次銅にＵＴＣと呼ばれる5μｍの銅箔を採用、基材種によらず安定したピール強度が得られ、
Pd残留による金めっきの異常析出を防止
電気銅めっきにビアフィルめっきを採用
これにより、めっき厚のばらつきを抑え、フィルドビアに対応
エニーレイヤー・スタック構造・複数段ビルドアップ配線板を核として、両面板から多層板ま
で各種基板のご要望にお応えします。
5-2-5(AnyLayer)
微細パターン L/S=40/40 ビルドアップ配線板断面図 18
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極薄ガラスクロス多層基板
4層：t0.12㎜ 6層：ｔ0.2㎜ レジスト 0.01㎜銅メッキ＋銅箔 0.015㎜
プリプレグ 0.015㎜
レジスト 0.01㎜ レジスト 銅箔 0.015㎜
銅メッキ＋銅箔 0.01㎜ L1 プリプレグ 0.015㎜レジスト プリプレグ 0.015㎜ L2 銅箔 0.015㎜
LL12 銅箔 0.01㎜
L3 コア材 0.03㎜
コア材 0.03㎜ L4 銅箔 0.015㎜LL34 銅箔 0.01㎜
L5 プリプレグ
L6 0.015㎜
レジスト プリプレグ 0.015㎜ レジスト
銅箔 0.015㎜
銅メッキ＋銅箔 0.01㎜ プリプレグ 0.015㎜
レジスト 0.01㎜ 銅メッキ＋銅箔 0.015㎜レジスト 0.01㎜
板厚 0.12㎜ 板厚 0.2㎜
4層：t0.095㎜ 開発中 6層：ｔ0.13㎜ 開発中
レジスト 0.01㎜
レジスト 銅メッキ＋銅箔 0.01㎜L1
レジスト レジスト 0.01㎜ L2 プリプレグ 0.01㎜
L1 銅メッキ＋銅箔 0.01㎜ L3 銅箔 0.01㎜L2 プリプレグ 0.01㎜ L4 プリプレグ 0.01㎜
L3 銅箔 0.01㎜ L5 銅箔 0.01㎜L4 コア材 0.015㎜ L6 コア材 0.015㎜
レジスト 銅箔 0.01㎜ レジスト 銅箔 0.01㎜
プリプレグ 0.01㎜ プリプレグ 0.01㎜
銅メッキ＋銅箔 0.01㎜ 銅箔 0.01㎜
レジスト 0.01㎜ プリプレグ 0.01㎜銅メッキ＋銅箔 0.01㎜
板厚 0.095㎜ レジスト 0.01㎜
板厚 0.13㎜
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