少量1枚～、短納期(最短1日)で住中可能なプリント基板で試作してみませんか？
回路設計から基板設計、製造・実装まで一貫サービスでご支援します。高多層、メタルベース基板などお気軽にお問合せください。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 【少量多品種対応可】プリント基板 設計・製造・実装 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 642.1Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社リョーサン (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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プリント基板 設計・製造・実装
Printing Wiring Board Design and Produce and Mounting
少量多品種・試作用プリント基板を
設計～製造～実装までを一貫してご提供します。
お客様にとって
・ プリント基板の試作開発に纏わる業務を一気通貫でご提供可能
・ 版などの準備品を必要とせず、少量多品種（１枚から）・短納期（最短 稼働日１日）で基板をご提供可能
・ 様々な仕様（片面板～ＢＵ基板）と加工オプション、材料選択が可能
ご提供範囲
回路設計・基板設計・シミュレーション・基板製造・部品調達・実装迄ご対応が可能です。
基板設計
回路設計 基板製造 実装
シミュレーション
基板製造LT表 ［営業日］
一般品（片面～多層貫通スルーホール基板）
スーパー
ジェット 通常
ジェット
片面板 ｰ 1日 2日
両面板 1日 2日 3日
4層貫通 2日 3日 4日
6層貫通 2日 3日 4日
8層貫通 3日 4日 5日
*ガーバーデータを当日9時までに御支給頂ければ上記スケジュールで対応させて頂きます。
*BU基板、IVH基板、オプション加工の追加時は個別にお見積りさせて頂きます。
SG2200098a
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設計・シミューレション環境
AW設計環境
CR-8000 Design Force CR-5000 Board Designer
Altium
Allegro PADS Quadcept CR5000PWS
Designer
※保有ツール
シミュレーション環境
Si(Signal Integrity)解析 Pi(Power Integrity)解析 EMC解析 熱解析
‣波形・タイミング ‣DC・AC解析 ‣プレーン共振解析 ‣基板温度分布
・アイパターン解析 解析
基板仕様
基本仕様
銅張積層板（片面板～24層板） ビルドアップ基板 3BU,フィルド,スタック
最小回路幅/回路間隙=50/50u
板厚 0.1～3.2mm
最小貫通TH径/ランド径＝ メタルベース基板 (片側タイプ)
Φ0.15(板厚による)/0.4(外層)
SR・シルク色調選択可能 FPC(協力会社委託品)
加工オプション 材料選択肢
各種表面仕上(フラックス，金フラッシュ， ▪基材
電解金メッキ,半田レベラー,など） 一般材：FR-1、CEM-3、FR-4
IVH・SVH・PTH(穴埋め貫通TH) 高Tg材：FR-5相当、Tg300品
端面TH（サイドTH） 高周波材：Meg6、PPE、テフロン
キャビティ（ザグリ）加工 ▪銅箔厚
ドリルバック加工 標準：18、35、70um
厚銅：105、140、175、210､~500um
薄銅：5、9、12um
株式会社リョーサン
techlab_customer_success@rsn.ryosan.co.jp
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記載内容は発行日の情報であり、予告なしに変更することがあります。 2023年6月発行 SG2200098a