金メッキインピーダンスコントロールFFC　BICカード

ウィスカー 高周波 対策 RoHS伝送 UL BICカード 金メッキインピーダンスコントロールＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル） 特徴 ・ 用途 ＳＰＥＣＩＡＬ ＦＥＡＴＵＲＥ ・ ＡＰＰＬＩＣＡＴＩＯ BICカード：BANDOインピ―ダンスコントロールカードは、 BIC card: The BANDO Impedance Control Card is an FFC card 高速伝送用に特化したFFCカードです。 specialized 　　for high speed transmission.　It is a product of industrial 産業機器、車両、通信からAV・PCの民生市場と幅広く equipment, vehicles, communication from consumer markets of AV / PC and wiring in equipment such as wiring for a wide range of electronic 電子機器用配線等の機器内配線の製品です。 equipment. 品名 ・ 名称 ＮＯＭＥＮＣＬＡＴＵＲＥ 　２０７０６　ＡSＦＢＩＣ－＊＊－Ｐ＝０．５－Ｋ１－N－L　T(＊)　 ＊／＊ ＢＬ 　　①　　　　　　　　　　　②　　　　　　　　　　　　　　　③　　　 　　　④　　　⑤　　 ⑥ 　 　⑦ 　 　　　⑧　　 ⑨　　⑩　　 　 ①ＵＬ　スタイル ⑧導体露出長 ①UL STYLE No. ⑧Conductor Length ②型式（ASFBIC-SB、SA） ⑨補強テープ長 ②Code No （ASFBIC-SB,SA) ⑨Supporting tape Length ③ピッチ(P=0.5） ⑩補強テープ色 ③Pitch(P=0.5） ⑩Supporting tape Color ④端末タイプ(K1、L1） ④Configuration Type（K1、L1） ⑤芯数 ⑤Number of Conductors ⑥絶縁体長 ⑥Insulation Length ⑦特殊加工が必要な場合の加工記号 ⑦Special ｐrocessing Mark 　　（Z:折り　T:テープ・パッキン貼り　Y:ライン引き　記載無：加工無) 　（Z:Bending T:Tape・Protector Y:Line marking　No Mark:No processing) 構造 ＣＯＮＳＴＲＵＣＴＩＯＮ 単位(Unit)：mm 項　　目　　Item 構　　　造　　　Constraction AＳFBIC-SB AＳFBIC-SA 型　式　　Code No. （シールド強化タイプ ： Shield strengthening Type） （可とう性ＵＰタイプ : Flexible UP Type） ピッチ　　Pitch （Ｐ） 0.5 材　質 金メッキ軟銅箔　メッキ厚：Ａｕ･･･0.05μm以上（下地Ｎｉ･･･0.5μm以上）端末のみ 導　体 Material Gold Plated Copper Tape ,Plating thickness：Au･･･Minimum 0.05μm(groundwork：Ni･･･Minimum 0.5μm)Only Terminal Conductor 厚さ×幅 0.035×0.32 Thickness×Width 絶縁体 材　質 ポリエステルフィルム（接着層：難燃ポリエステル系 （色：白）） Insulation Material Polyester film（Flame retardant polyester(color:white)） 補強板 材　質 ポリエステルフィルム（色：青） Supporting tape Material Polyester film（color：Blue) 調整材、シールド ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ調整ﾌｨﾙﾑ ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ調整部及びｸﾞﾗﾝﾄﾞﾃｰﾌﾟ部 ｸﾞﾗﾝﾄﾞﾃｰﾌﾟ：錫ﾒｯｷ銅ﾃｰﾌﾟ ｸﾞﾗﾝﾄﾞﾃｰﾌﾟ：錫ﾒｯｷ銅ﾃｰﾌﾟ An impedance adjustment unit and Grand tape Adjustment materia、Shield Impedance adjustment film part Ground tape: Tin-plated copper tape Ground tape: Tin-plated copper tape マージン幅 （Ｍ） 0.5 Margin Width トータルピッチ（Ｋ） ( N-1)×Pitch Total Pitch 仕上り幅（Ｗ） ( N+1)×Pitch Width 端末部厚（ｔ） 0.3±0.05 Terminal Thickness 絶縁体長（Ｌ） 40～1000 （※1） Insulation Length 導体露出長l（ｌ１） Strip Length コネクタ推奨寸法 補強板長（ｌ２） Connector maker recommendation dimension Supporting tape Length ※1. K1 TYPE：Max 1000mm　 L1 TYPE：Max 500mm　

・AＳFBIC-SB （シールド強化タイプ ： ： Shield strengthening Type） ｸﾞﾗﾝﾄﾞﾃｰﾌﾟ l 1 L l 1 （Ｇｒａｎｄ tepe） シールド l 1 （Shield) 導体 （Conductor） l 2 絶縁体 （Insulation) l 2 ｸﾞﾗﾝﾄﾞﾃｰﾌﾟ l 2 補強板 （Ｇｒａｎｄ tepe） （Supporting tape） 調整材 （Adjusting material) 絶縁体/調整材/シールド ・AＳFBIC-SA（可とう性ＵＰタイプ : Flexible UP Type）（Insulation/Adjusting material/Shield) ｸﾞﾗﾝﾄﾞﾃｰﾌﾟ l 1 L l 1 （Ｇｒａｎｄ tepe） l 1 ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ調整ﾌｨﾙﾑ 導体 （Impedance adjustment film） （Conductor） l 2 絶縁体 （Insulation) l 2 ｸﾞﾗﾝﾄﾞﾃｰﾌﾟ l 2 補強板 （Ｇｒａｎｄ tepe） （Supporting tape） 絶縁体/ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ調整ﾌｨﾙﾑ （Insulation/Impedance adjustment film） ULスタイル及び性能例 UL STYLE No. and example of UL スタイル 20706 UL STYLE No. 電圧 （Ｖ） 60 定格 Volt. Rating 温度　（℃） 105 Temp. インピーダンス　（差動） 100Ω Tyｐｅ Differential mode Impedance 端末タイプ Configuration Type 端末タイプ　　Ｃonfiguration Type 　Ｋ１　ＴＹＰＥ 　Ｌ１　ＴＹＰＥ　※ 　 　 ・同一面に補強板 ・裏表互い違いに補強板 ・Supporting tapes of both ends are ・Supporting tapes of both ends are on the same side. on the opposite side. ※　AＳFBIC-SB のみ ASFBIC-SB only ※本カタログの仕様・構成等は性能改善の為、お断り無く変更する場合がございます。 ※This specification is subject to change without a prior announcement. W W K K M P M P