ワイドワーク　熱伝導シートカタログ

熱伝導製品　（熱伝導シート 　カタログ） 　　　 　　Ｖｏｌ.３ 　　　　株式会社ワイドワーク

　　　　グラフェン銅箔熱伝導シートは、『高熱伝導』『高強度』の特性に優れております。 　 　 Ｔ-Ｇｌｏｂａｌ製グラフェン銅箔熱伝導シート グラフェンとは 炭素（=カーボン）原子がハチの巣のような六角形に結びついてシート状になっている物質。 引っ張った時に世界で最も強く（破れない）、熱を伝える速さも世界で最も良いと言われて おります。高強度で優れた熱伝導性を持つ材料。 【特長】 ●銅箔の片面にグラフェンが塗布された熱伝導製品。 ●銅箔の蓄熱性とグラフェンの熱伝導性・拡散性能を兼ね備えた複合材料。　 ●発熱部位に貼り付け、熱拡散・熱放熱を行います。面方向　1500～1800W/m･K 　 の熱伝導率となり、効率的な熱移動が可能。（厚さ方向には12W/m･Kの熱伝導率） ●薄型ヒートシンクとしても使用可能。 ●銅箔をベースにしている為、高いシールド特性も有している。 ●柔軟性があり、湾曲した場所にも貼り付けることが可能。 ●グラファイト粉が落ちることはありません。 ●経年変化のない高い安定性。 ●簡単に切断、トリミング可能。 ●片面粘着タイプ。 ●RoHS指令対応品。 【用途】 電子部品、電気自動車、5G、オートパイロットシステム、モバイル電話、AIOT HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）、サーバー、IC、CPU、MOS、LED、マザーボード、 電源、ヒートシンク、LCD-TV、ノートブック、PC、テレコムデバイス、ワイヤレスハブ、 DDRⅡモジュール、ハードディスクの放熱、筐体の熱伝導、ヒートスポット対策 型番 － WW-P10090-140 WW-P10090-65 外観 － 寸法 mm 140×140 140×65 製品厚さ mm 0.09 銅箔厚さ mm 0.075 グラフェン厚さ mm 0.015 熱伝導率(X-Y方向) W/m･K 1500～1800 熱伝導率(Z方向) W/m･K 12 抵抗率(X-Y方向) KV/mm 2.57 抵抗率(Z方向) KV/mm 0.66 クロスカット試験 － 4B 鉛筆硬度試験 － 2H 耐溶剤性試験(アルコール) ℃ Pass（5 times) ゴム摩耗試験 ohm-m Pass（150 times) 高温高湿試験 @85℃/85%RH － Pass（500 hrs） サーマルショック試験 @-20～+80℃ － Pass（500 cycles） 使用温度範囲 ℃ -20～120 備考 － 片面粘着 JAN － 4524945013018 4524945013025 1 ページ

グラファイトシートは、『高熱伝導』『薄さ』『柔軟性』の特性に優れております。 　　Ｔ-Ｇｌｏｂａｌ製高性能グラファイトシート 【特長】 ●熱伝導率の高いグラファイトシート。効率的に熱移動をさせます。 ●効率よく熱を伝え、優れた熱伝導率です。（X-Y方向　1500W/m･K、 　 Z方向　5W/m･K） ●折り曲げが可能で、柔軟性があり超薄型で高いEMIシールド効果を備えています。 　 電磁波の問題も軽減する事も可能です。 ●経年変化のない高い安定性です。 ●簡単に切断、トリミングできます。 ●片面粘着タイプです。 ●RoHS指令対応 【用途】 ●電子部品－IC、CPU、MOS等 ●LED－M/B、PS、ヒートシンク等 ●LCD－TV、ノートブックPC、PCテレコムでバイオス、ワイヤレスハブ等 ●DDRⅡモジュール－DVDアプリケーション、ハンドセットアプリケーション　など。 型番 － WW-T68A-14070 WW-T68A-140140 外観 － 寸法 mm 140×70 140×140 厚さ mm 0.025 熱伝導率(X-Y方向) W/m･K 1500　（面方向） 熱伝導率(Z方向) W/m･K 5　（縦方向） 熱拡散率 cm2/s 8.5 密度 g/cm3 2.1 導電率 S/cm ＞13000 曲げテスト times 10000 使用温度範囲 ℃ -40～400　（※1） 難燃性 UL94 Ｖ-0 熱容量 J/g-K 0.895 JAN － 4524945012684 4524945012677 ※1　グラファイトシート単体性能のものです。 構造 グラファイトシート ■両面テープで固定可能 両面テープ ■両面テープ耐電圧1KV 剥離紙 ■両面テープの耐熱温度100℃ 2ページ

驚異の “超低” 熱抵抗実現！！ 日本製！！熱抵抗勢力を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導シート Ice Carbon Pro アイスカーボン・プロ 拡大図 ～熱抵抗値の豆知識～ 　 熱抵抗値とは温度の伝えにくさを表す値です。その為、『0』に近ければ近いほど抵抗が少ないので 　 優れた性能を発揮することを意味します。 　 日本国内の技術者間では機器及び装置に熱伝導シートを採用する時には、熱抵抗値データでの　 　 情報のやり取りがスタンダードです。 【　製品PR　】 ■熱抵抗値を極限まで排除した、画期的な熱伝導シート！！ 　 炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗値を極限まで排除した画期的な熱伝導シートです。 　 その為、TDPの高い発熱の多いCPUほど、素早くヒートシンクに熱を伝え、冷却性能をUPさせることができます。 　 また、炭素繊維を高充填しておりますので、厚さ方向への熱伝導が極めて優れており、CPU等の発熱体を 　 短時間で冷却できます。 ■冷却性能を長期間維持、長持ちシート！！ 　 経年劣化の少ないシートですので、通常のグリスよりも冷却性能を長期間維持できます。 　 また、CPUクーラーの能力を最大限発揮でき、最大の能力を継続することができます。 　 グリスの場合、長期間使用すると塗りなおしが必要になりますが、本製品を使えば塗りなおしの必要はなく 　 経済的にもお得です。 ■取り付けは簡単　置くだけ！！ 　 グリスを均等に塗ることは塗りムラができ以外と難しいですが、本製品は置くだけで簡単、 　 作業性に優れており、塗りムラの心配がいりません。 【　特長　】 ●高熱伝導素材の炭素繊維を高充填。 ●超低熱抵抗値の為、発熱が大きければ大きいほど、威力を発揮。 ●高い柔軟性、密着性もあり、発熱体にぴったりフィット。 ●カットしてお好きな大きさでご使用いただけます。 40×40mmとワイドサイズなので、これ1枚をカットして小さい寸法のチップ素子にも使用できます。 【　用途　】 ●発熱体(CPU等）と 放熱器(ヒートシンク等）の間に挟んで使用します。 ●CPUやGPU、エネルギー密度の高いLED、パワートランジスタ、ICなどの半導体デバイスの放熱など。 ●高熱伝導、低熱抵抗ですので、サーバー、産業用機器に最適です。 3ページ

【　注意点　】 ●ご使用前に保護シートを外してお使い下さい。 ●導電性がございますので、IC部品、回路等金属がむき出し部への接触には 　 ご注意下さい。 ●シート表面に白色、黒色の斑点や縞模様、コントラストが見える場合がありますが、 　 性能上、問題はございません。 ●保管する場合は、直射日光を避けて5℃～35℃で保管して下さい。 型番：LTR-401C　 JAN：4524945010994 【　仕様　】 ●サイズ 40×40×厚さ0.5mm　（1枚入り） ●熱抵抗値 2 2 ≦0.35 K･cm /W （=0.35 ℃･cm /W） （ASTM D5470準拠） ●熱伝導率 30W/m･K （ASTM D5470準拠） ●使用温度範囲 -40℃～150℃ ●比重 2.4 ●体積抵抗値 ＜100　（Ω/cm） ●絶縁破壊電圧 ＜0.1（AckV/mm） ●耐電圧 ＜0.1（AckV/mm） ●非粘着性 ●導電性あり ●日本製 4ページ

日本製！！プレミアム版　『黒鉛垂直配向熱伝導シート』 　“Ｖｅｒｔｉｃａｌ-Ｇｒａｐｈｉｔｅ Ｐｒｏ” (30mm×30mm／150mm×100mm／300mm×100mm) ★金属並の高放熱性！！ ★黒鉛のフィラーとアクリルゴムを複合した 　 軟質の熱伝導シートであり、熱抵抗が小さく 　 シリコンシートより優れた伝熱特性を示します。 ★従来のシリコンシートの約10倍以上の放熱性。 ★樹脂の持つ柔軟性と金属並みの熱伝導性を 　 兼ね備えたハイブリッドタイプ！！ ★真空中でも使用可能です。 商品名 Ｖｅｒｔｉｃａｌ-Ｇｒａｐｈｉｔｅ Ｐｒｏ　 型番 WW-90VG、WW-90VG-150100／300100 仕様 熱伝導率：90W/ｍ･K　 　*熱伝導率は測定値であり、保証値ではありません。 ・寸法　 30mm×30mm×厚さ0.25mm WW-90VG JAN：4524945009851 150mm×100mm×厚さ0.25mm WW-90VG-150100 JAN：4524945012424 300mm×100mm×厚さ0.25mm WW-90VG-300100 JAN：4524945012431 ・導電性 ・使用温度範囲 長期的温度：-55℃～125℃ 短期（瞬間）温度：MAX260℃ ・微粘着タイプ ・難燃性（UL-94規格：V-0相当） ・日本製 ・RoHS2.0適合 【　特長　】 ・熱伝導性フィラー（黒鉛粗粒）を縦に配向させ、厚さ方向の熱伝導性を向上。 ・容易に密着可能な柔軟性。 （チップ間段差吸収やヒートパイプ、ヒートスプレッダの平面度バラツキ吸収性に優れています。 　⇒面接触熱抵抗低減） 【　構造　】 厚さ：0．25mm 1mm 黒鉛フィラー 【　伝熱部材の熱伝導率　】 1000 垂直方向(W/ｍK) 100 本製品 Ag Cu Al合金 Mg合金 10 In Fe 一般的なシリコン系熱伝導シート・グ リース 1 1 100 1000 面方向(W/ｍK) 面方向 垂直方向 熱伝導率測定方向 5ページ

驚異の熱伝導率 日本製！！“超”高熱伝導放熱シート “Thermo-TranzM50α　 ★今までにない、日本製の高熱伝導シート！！ ★特有の磁場配向技術により、炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すことなく 　 利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。 ★CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。 ★発熱体（CPU、GPU等）と放熱部品（ヒートシンク等）の間に挟んで使用します。 ★十分な耐環境性能を有し、使用温度範囲は、低温-40℃　高温150℃、湿度、 　　ヒートサイクルにも強いシートです。パソコンのCPU等極めて発熱の大きい 　 部位の熱対策や放熱グリスの代替材料として利用可能です。 ★ハンドリング性にも優れています。 商品名 Thermo-TranzM50α　 型番 ①STT-M50α ②STT-M50α-B ③STT-Ｍ50α-MB 仕様 ・熱伝導率：50W/ｍ･K　 ・寸法： ①30mm×30mm×厚さ0.5mm ②45mm×45mm×厚さ0.5mm ③140mm×140mm×厚さ0.5mm ・硬さ：50　JIS Type E ・比重：2.4 ・体積抵抗値：＜100　Ω･cm ・絶縁破壊電圧：＜0.1　AC kV/mm ・耐電圧：＜0.1　AC kV/mm ・難燃性：Ｖ-0　UL94 ・使用温度範囲：-40℃～150 ・導電性あり ・両面非粘着 図：炭素繊維の配向状況 6ページ

日本製！！“超”高熱伝導放熱シート　 　Thermo-Tranz　sereis　 ★特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、 　ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。 ★ＣＰＵやＧＰＵ、エネルギー密度の高いＬＥＤなど、高発熱部位の冷却を 　 可能とし、低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから、 　 スイッチ等の接点付近での使用も可能です。 ★ポリマー由来の粘着性を残すことで両面粘着を付与したタイプであり、 　 固定、追従性に優れた高熱伝導シートです。 　両面に多少の接着剤が入っている為、粘着性能がＵＰし取り扱いが簡単です。 （粘着力は強めです） ★Ｉｎｔｅｌ Ｓｏｃｋｅｔ ＬＧＡ115X用に最適な熱伝導シートです。 ★RoHS2.0対応品 ※発熱体(CPU、GPU等）と放熱部品 　（ヒートシンク等）の間に挟んで使用します。 製品名 Thermo-TranzUTW Thermo-TranzVW 項目 単位＼型番 STT-UTW-A STT-VW-A 外観 － 特長 - 両面粘着 両面粘着 ベースポリマー - シリコーン シリコーン 熱伝導率※ W/ｍ･K 6 12 熱抵抗値 ℃･cm2/W 0.67 0.45 サイズ mm 30×30 30×30 厚さ mm 0.5 0.5 硬さ JIS Type E 30 30 比重 - 1.8 2.4 10 10 体積抵抗値 Ω・㎝ ≧1×10 ≧1×10 絶縁破壊の強さ AC kV/mm 1.0 0.9 難燃性 UL　94 V-0 V-0 使用温度範囲 ℃ -40～150 -40～150 JANｺｰﾄﾞ - 4524945013131 4524945013148 ※熱伝導率は、ASTM D5470に準拠 十分な耐環境性能を有し、使用温度範囲は、低温-40℃　高温150℃、湿度、ヒートサイクルにも強いシートです。 パソコンのCPUなど極めて発熱の大きい部位の熱対策や放熱グリスの代替材料として利用可能です。 7ページ

国内リテール市場初登場！！ 優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート！！ “ T-Global製高品質熱伝導シート ” 【T-Globalとは】 主に熱対策に関する製品を研究・開発・生産を行なっております。 電子・電機・エレクトロニクス各分野において、熱ソリューションの熱対策は 大事な課題となっております。その課題を解消する為、高品質な製品を追求・製造し 世界規模の市場に製品を提供しております。 長年にわたり蓄積された研究結果やノウハウにより、アジア、ヨーロッパの 世界的なマーケットで信頼され、使用されている製品です。 HP, Sony, Siemens, Sharp, Panasonic, Alcatel-Lucent, ASUS, NEC, Bosch､ Gigabyte, Jabil, Magna, Wistron, Sagem, Chimei-Innolux, CPT, Hannstar, Foxconn, Flextronics, AUO, AOC, D-link, TDK-Lambda, Delta, Lite-On, HTC, LG, Cisco　等に　取引実績がございます。 【特徴】 ●CPUとヒートシンクの間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を 　 ヒートシンクに伝えることができます。 ●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく、貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●シリコーンフリーですので、シロキサンによる接点障害を引き起こしません。 　 シロキサンによる接点障害の懸念のあるお客様に最適です。（型番：PC94製品） ●REACH、RoHS対応。 【用途】 ●電子・電気機器の発熱部品の熱対策。 ●CPU、ICの放熱対策。 ●パワーICの熱対策。 ●パワーサプライの熱対策。 ●あらゆる発熱体の放熱対策。 外観 - 型番 - WW-TG-4040 WW-TG-6050 WW-TG-X WW-PC94 色 青色 赤色 灰色 赤色 寸法 mm 30×30 厚さ mm 0.5 熱伝導率 W/m･K 4 6 12 4 難燃性 VL 94 V-0 V-0 V-0 V-0 耐電圧 Kv/mm 15 13 12 10 重量減少 ％ ＜1 ＜1 ＜1 ＜1 比重 3 g/cm 2.8 3.2 3.4 2.5 使用温度範囲 ℃ -45～200 -45～200 -45～200 -30～125 体積抵抗率 Ω・cm 12 12 11 10 ＞10 ＞10 ＞10 10 伸び変化率 ％ 100 50 - 100 引張り強度 2 Kgf/cm 1 0.5 - 2 硬さ Shore00 40 50 60 60 備考 両面粘着、シリコーン 両面粘着、シリコーンフリー JANコード 4524945011373 4524945011380 4524945011397 4524945011403 8ページ

優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート！！ T-Global製 大判タイプ　高品質熱伝導シート 【T-Globalとは】 主に熱対策に関する製品を研究・開発・生産を行なっております。 電子・電機・エレクトロニクス各分野において、熱ソリューションの熱対策は 大事な課題となっております。その課題を解消する為、高品質な製品を 追求・製造し、世界規模の市場に製品を提供しております。 長年にわたり蓄積された研究結果やノウハウにより、アジア、ヨーロッパの 世界的なマーケットで信頼され、使用されている製品です。 HP, Sony, Siemens, Sharp, Panasonic, Alcatel-Lucent, ASUS, NEC, Bosch､ Gigabyte, Jabil, Magna, Wistron, Sagem, Chimei-Innolux, CPT, Hannstar, Foxconn, Flextronics, AUO, AOC, D-link, TDK-Lambda, Delta, Lite-On, HTC, LG, Cisco　等に　取引実績がございます。 【特徴】 ●発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、 　 効率よく熱を放熱体(ヒートシンク等)に伝えることができます。 ●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく、貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●REACH、RoHS対応。 【用途】 ●電子・電気機器の発熱部品の熱対策。 ●CPU、ICの放熱対策。 ●パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策。 ●あらゆる発熱体の放熱対策。 外観 - 型番 - WW-TGX4005 WW-TGX4010 WW-TGX4020 色 灰色 寸法 mm 40×40 厚さ mm 0.5 1.0 2.0 熱伝導率 W/m･K 12 難燃性 UL 94 V-0 耐電圧 Kv/mm 12 重量減少 ％ ＜1 比重 3 g/cm 3.4 使用温度範囲 ℃ -45～+200 体積抵抗率 Ω・cm 11 ＞10 硬さ Shore00 60 備考 両面粘着、シリコーン JANコード 4524945012264 4524945012271 4524945012288 9ページ

T-Global製 超高熱伝導シリコーン放熱シート　 【特長】 ●発熱体（CPU等）と放熱体（CPUクーラー、ヒートシンク等）の間に挟んで使用します。 　 細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 ●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく、貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●REACH、RoHS2.0対応品。 ●Ｉｎｔｅｌ Ｓｏｃｋｅｔ ＬＧＡ115X用に最適な熱伝導シートです。 【用途】 ●電子・電気機器の発熱部品の熱対策。 ●CPU、IC、LEDの放熱対策。 ●パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策。 ●あらゆる発熱体の放熱対策。 製品名 項目 単位＼型番 WW-TGA1450 WW-TGA1780 外観 － 特長 - 両面粘着 両面粘着 ベースポリマー - シリコーン シリコーン 熱伝導率※ W/ｍ･K 14.5 17.8 サイズ mm 30 30 厚さ mm 0.5 0.5 硬さ shore00 60 65 密度 g/cm3 3.6 3.5 12 12 体積抵抗値 Ω・m 7×10 6×10 耐電圧 AC kV/mm 4 4 難燃性 UL　94 Ｖ-0 Ｖ-0 使用温度範囲 ℃ -50℃～150℃ -50℃～150℃ JANｺｰﾄﾞ - 4524945012653 4524945012660 ※熱伝導率は、ASTM D5470に準拠 十分な耐環境性能を有し、使用温度範囲は、低温-50℃　高温150℃、湿度、ヒートサイクルにも強いシートです。 パソコンのCPUなど極めて発熱の大きい部位の熱対策や放熱グリスの代替材料として利用可能です。 10ページ

　 熱伝導率12W/m･K 　 M.2 SSD向け高熱伝導シート 【特徴】 ●M.2 SSDとヒートシンクの間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、 　 効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。 ●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●装着に便利な両面粘着性です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく、貼る作業ですので作業が簡単です。 ●REACH、RoHS対応。 （製品画像） 型番：WW-TP7020 仕様 単位 特性 色 - 灰色 寸法 mm 70×20 厚さ mm 0.5 熱伝導率 W/m･K 12 難燃性 UL 94 V-0 耐電圧 Kv/mm 12 重量減少 ％ ＜1 比重 3 g/cm 3.4 　　 使用温度範囲 ℃ -45～+200 体積抵抗率 Ω・cm 11 ＞10 硬さ Shore00 60 備考 - 両面粘着、シリコーン JANコード - 4524945012370 11ページ

　　　 熱伝導率12W/m･K 　　 大判タイプ高熱伝導シート 【特徴】 ●発熱体（CPU等）と放熱体(ヒートシンク等）の間に挟んで使用します。 　 細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。 ●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●装着に便利な両面粘着性です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく、貼る作業ですので作業が簡単です。 ●REACH、RoHS対応。 （製品画像） 型番：WW-TP10570 仕様 単位 特性 色 - 灰色 寸法 mm 105×70 厚さ mm 0.5 熱伝導率 W/m･K 12 難燃性 UL 94 V-0 耐電圧 Kv/mm 12 重量減少 ％ ＜1 比重 3 g/cm 3.4 使用温度範囲 ℃ -45～+200 体積抵抗率 Ω・cm 11 ＞10 硬さ Shore00 60 備考 - 両面粘着、シリコーン JANコード - 4524945012387 12ページ

T-Global製大判タイプ “高熱伝導性両面粘着シート”　 【製品説明】 ●熱伝導性粘着シートの中でも熱伝導率2.0W/m･Kと高い熱伝導率を誇ります。 ●優れた粘着性を有しています。 ●非常に柔らかく、柔軟性があります。 ●発熱体に放熱体(ヒートシンク等)を貼り付ける時に最適です。 ●メモリー、ビデオチップ等のヒートシンクの間にはさんで使用します。 【特長】 １．高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を逃がします。 ２．高熱伝導性・・・熱伝導率が2.0W/m･Kと粘着テープの中では高熱伝導です。 ３．寸法が250mm×150mmと大判ですので、大きな放熱器にも使えます。 ４．ハサミ、カッター等で簡単に切断・加工ができます。 ５．ＲｏＨＳ対応品 【使用方法例】　*分かり易くする為に例として対象物を「発熱体」と「放熱体」にしております。 １．必要な寸法にカットします。 ２．粘着させる発熱体(*)の表面をきれいに拭き取ります。 ３．剥離紙を剥がし、発熱体(*)に貼り付けます。この時、気泡・埃等入らないよう気をつけて下さい。 ４．貼り付けた熱伝導性両面粘着シートの剥離紙を剥がし、放熱体(*)を取り付けます。 ５．発熱体(*)、放熱体(*)間に圧力を掛け、密着させます。 ６．粘着剤がなじむまで放置しておいて下さい。時間が経つにつれ粘着力が上がります。 【仕様】 型番 － WW-Li98CN 1 サイズ mm 250×150 2 厚さ mm 0.18 3 カラー － 白色 4 熱伝導率 W/m･K 2 5 連続使用温度範囲 ℃ -30～120 6 短時間使用温度(30秒) ℃ 200 7 密度 g/cm3 1.8 8 ガラス転移温度 ℃ -30 9 絶縁破壊電圧(Vac) KV 5 10 絶縁破壊電圧(Vdc) KV 6 11 90°はくり強度(AL) N/in ＞8 12 JANコード － 4524945012363 13ページ

　　　熱伝導率13.5W/m･K 　 　各種発熱部品およびVRM向け高熱伝導シート 【特徴】 ●各種発熱部品/VRM等と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 　 柔らかい素材ですので、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることが 　 できます。 ●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れた熱伝導材です。 ●装着に便利な両面粘着性です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく、貼る作業ですので作業が簡単です。 ●REACH、RoHS対応。 ●13.5W/m･Kと優れた熱伝導率です。 【用途】 ●パソコンで使用するグラフィックボードのVRMの放熱・熱対策に最適です。 ●M.2 SSDとヒートシンクの間に挟んで放熱・熱対策に最適です。 ●電子・電気機器の発熱部品の熱対策に。 ●パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策に。 （製品画像） ※ご使用前に、表面・裏面のブルー保護シート･透明保護シートは剥がしてお使い下さい。 また、非常に柔らかい素材ですので、剥がす時はご注意下さい。 仕様 単位 特性 型番：WW-TG135-1（1枚入り） 色 - 紫色 JAN：4524945012615 寸法 mm 100×15 厚さ mm 0.5 型番：WW-ＴＧ135-2（2枚入り） 熱伝導率 W/m･K 13.5 JAN：4524945012622 難燃性 UL 94 V-0 耐電圧 Kv/mm ＞12 重量減少 ％ ＜1 密度 g/cm3 3.3 使用温度範囲 ℃ -45～+150 体積抵抗率 Ω・cm 10 ＞10 備考 - 両面粘着、シリコーン 14ページ

超ソフト、柔らか素材の高放熱伝導ゴム　すき間（ギャップ）を埋める熱伝導材！！ “　放 熱 ゴ ム　”　 基板等に貼る場合、非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一 でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率 よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます！！ 【特長と効果】 １．高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体（筐体）部へ素早く熱を逃がします。 ２．高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。 ３．高絶縁性・・・絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI＝600レベルです。 ４．高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。 ５．防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。 ６．難燃性・・・UL　V-0規格取得。グローワイヤ試験を675℃クリアしています。 ７．耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。 ８．ＲｏＨＳ適合製品 【仕様】 型番 － HDR-M7-80 HDR-M7-40 1 サイズ mm 80×80×12 40×40×12 2 呈色 － 灰白色 3 ガラス転移点 ℃ -45 4 使用温度範囲 ℃ -40～+200 5 硬度 アスカーC 3以下 6 破壊伸び ％ 220 7 表面抵抗値 Ω・cm 15E 8 比重 3 g/cm 2.5 9 熱伝導率 W/m･K 2.4 10 難燃性 UL Ｖ-0 11 吸水率 ％ ＜0.1 12 区分 － 絶縁性 13 JANコード － 4524945012141 4524945012158 15ページ

超ソフト、柔らか素材の高放熱伝導ゴム　すき間（ギャップ）を埋める熱伝導材！！ 熱伝導率4.0Ｗ/ｍ･Ｋ　 高性能 放 熱 ゴ ム　　 基板等に貼る場合、非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の 接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、 ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます！！ 【特長と効果】 １．高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体（筐体）部へ素早く熱を逃がします。 ２．高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。 ３．高絶縁性・・・絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI＝600レベルです。 ４．高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。 ５．防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。 ６．耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。 ７．ＲｏＨＳ2.0適合製品 【仕様】 型番 － HDR-A25-80 HDR-A25-40 HDR-A25-80/12 HDR-A25-40/12 1 サイズ mm 80×80×5 40×40×5 80×80×12 40×40×12 2 呈色 － 白色 3 ガラス転移点 ℃ -40 4 使用/保存温度範囲 ℃ -40～+200 5 硬度 アスカーC 5以下 6 表面抵抗値 Ω・cm 15E以上 7 比重 3 g/cm 3.0 8 熱伝導率 W/m･K 4.0 9 難燃性 UL V試験 - 10 区分 － 絶縁性 11 材質 - シリコーン樹脂混和物 12 JANコード － 4524945012752 4524945012769 4524945012776 4524945012783 ※保管条件　保管温度35度以下、湿度75%以内にて1年間。 16ページ

【放熱ゴム　使用例】 放熱ゴム 薄く圧縮 ・柔らかく、全面にぴったりフィットする。 ･薄く圧縮できるので、最低限の薄さにでき、熱抵抗を低減。 ・柔軟で、振動を吸収するので、応力も残らず製品の信頼性を向上！ 放熱ゴム　装着イメージ図 放熱ゴム 基板 筐体 電子部品：熱源 ＰＯＩＮＴ！！ ・熱に弱い電解コンデンサや発熱の大きいドライバーICにしっかり密着。 ・柔らかい素材の為、基板や筐体に負荷がかからない。 ・圧縮により、最低限度の薄さにつぶれている。 17ページ

【放熱ゴム　主な用途例】 ・パワーコンディショナーの冷却 ・インバーターの冷却 ・LED照明の冷却　　　 ・装置基板の冷却　　　等 18ページ

強粘着、超ソフト、柔らか素材の高放熱伝導ゴム　すき間（ギャップ）を埋める熱伝導材！！ 　　“　テープ型放熱ゴム　”　 ●発熱体等に貼る場合、非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面を 　 をカバーし、それぞれの部品から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることが　 　 できます！！ ●強い粘着力ですので、小型ヒートシンクでしたら、かなり外れにくいです。 ●リワーカブルで貼り付けた後でも剥がしたり、再度取り付けたりする事も可能です。 　（やり過ぎると痛む可能性はございますが・・・） 【特長と効果】 １．高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を逃がします。 ２．強粘着性・・・従来の放熱シートよりも強い粘着性を有します。 ３．高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。 ４．高絶縁性・・・絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI＝600レベルです。 ５．高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。 ６．防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。 ７．難燃性・・・UL　V-0規格取得。グローワイヤ試験を675℃クリアしています。 ８．耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。 ９．RoHS適合製品 【用途例】 【製品画像】 １．M.2 SSDとヒートシンクの間に挟んで熱対策に。 ２．電子・電気機器の発熱部品の熱対策に。 ３．パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策に。 ４．あらゆる発熱体の放熱対策に。 【仕様】 型番 － HG-M7-6020 1 サイズ mm 60×20×2 2 呈色 － 灰白色 3 ガラス転移点 ℃ -45 ＜このような使い方も！！＞ 4 使用温度範囲 ℃ -40～+200 HDMI-ライトニングケーブルや 5 硬度 アスカーC 3以下 Amazon fire TV等の放熱対策に。 6 粘着力 N 2.3 7 破壊伸び ％ 220 8 表面抵抗値 Ω・cm 15E 9 比重 3 g/cm 2.5 10 熱伝導率 W/m･K 2.4 11 難燃性 UL Ｖ-0 12 吸水率 ％ ＜0.1 13 区分 － 絶縁性 14 JANコード － 4524945012608 19ページ