スケーラブルかつ高性能のシステムオンモジュール CONNECTCORE(R) 6

スケーラブルかつ高性能の システムオンモジュール CONNECTCORE® 6 ConnectCore 6は、拡張性の高さと、シングル/マルチコア 機能、内蔵ワイヤレスを備えた、NXP i.MX6ベースの表面 実装モジュールソリューションです。 ConnectCore 6は、NXP i.MX6 Cortex-A9 プロセッサファミリベー ブロック図 スの、超コンパクトで高度に統合されたシステムオンモジュール・ ソリューションです。 SYSTEM CONTROL CONNECTIVITY Secure JTAG Imaging Processing Unit MMC 4.4/SD 3.0 x3 802.11 a/b/g/n PLL, Osc. Quad ARM® Cortex™-A9 Core 最大1.2GHzのプロセッサスピードと完全に交換可能なシングル MMC 4.4/SDXC Clock and Reset 32 KB I-Cache 32 KB D-Cache Bluetooth ／デュアル／クアッドコアタイプを持ったConnectCore 6は、拡張 per Core per Core UART x5, 5 Mbps 4.0Smart DMA 性の高い性能と認証取得済みの802.11a/b/g/nおよびBluetooth NEON per Core PTM per Core I2C x3, SPI x5IOMUX Low Energy を含めたBluetooth 4.0ワイヤレスコネクティビティを 2Timer x3 1 MB L2-Cache + VFPv3 ESAI, I S/SSI x3 備えた、真に古くならないプラットフォームソリューションです。 PWM x4 3.3V GPIO MULTIMEDIA Watch Dog x2 Keypad Kinetis Hardware Graphics Accelerators KL2/K20 ロープロファイルの表面実装設計は、インテグレーションの柔軟 POWER 3D 2D Vector Graphics S-ATA and PHY 3 Gbps MANAGEMENT 性を最大化し、最も大変なクアッドコアシステムのコンフィグレー Power Supplies Video Codes Audio USB2 OTG and PHY ションでさえ最適な管理を可能にする、費用対効果と信頼性が高 USB2 Host and PHYTemperature 1080p30 Enc/Dec ASRC いフォームファクタにより、設計リスクを著しく低減します。 Monitor USB2 HSIC Host x2 INTERNAL Imaging Processing Unit MEMORY MIPI HSI Up to 64 GB Resizing and Blending Digi LinuxおよびAndroidソフトウェア・プラットフォームサポート eMMC FlashROM RAM Inversion/Rotation S/PDIF Tx/Rx の一部として内蔵されたクラウドインテグレーションは、拡張性の Up toSECURITY Image Enhancement PCIe 2.0 (1-Lane) 4 GB DDR3 高いDigi Remote Managerを使って、セキュアなリモートマネジメ (64-bit)RNG FlexCAN x2 ントおよびWebサービス機能を提供します。 Display and Camera Interface MLB150 + DTCPTrustZone HDMI and PHY 1 Gb Ethernet + Ciphers IEEE® 1588 MIPI DSI Security Cntrl MIPI CSI2 NAND Cntrl. (BCH40) Secure RTC 24-bit RGB, LVDS (x2) LP-DDR2, DDR3/ Dialog 特長 LV-DDR3 x32/64, DA9063eFuses 20-bit CSI 533 MHz PMIC ‒ スケーラブルなCortex-A9のマルチコアファンクション ‒ Cortex-M0+/M4 マイクロコントローラアシストサブシステム ‒ 費用対効果と信頼性に優れロープロファイルの表面実装モジュールフ 　 ォームファクタ ‒ 認証取得済みの802.11a/b/g/nおよびBluetooth 4.0 ‒ 高効率のPMICを備えたスマートパワーマネジメントアーキテクチャ ‒ Android、Yocto Project Linux、Windows Embedded Compactソフト 　 ウェアプラットフォーム対応 関連製品 ‒ IEC 60068および HALT検証を備えた高信頼性設計 ‒ 長期供給・利用を実現した設計 ConnectCore® ConnectCore® ConnectCard® ConnectCore® 6 Digi XBee® 6 SBC i.MX53/ for i.MX28 LCD Kit ZigBee® Wi-i.MX53

SPECIFICATIONS ConnectCore® 6 機能 NXP i.MX 6 Solo / DualLite / Dual / Quad　最大4つのCortex-A9コア アプリケーションプロセッサ 工業用(800/850Mhz)、拡張温度・商用 (1/1.2 GHz)　i.MX6タイプ 32 KB I-Cache/32 KB D-Cache、最大1 MB L2-Cache メモリ 最大64 GB eMMC flash、最大2 GB DDR3 (64ビット) PMIC Dialog DA9063 マルチストリーム機能HDビデオエンジン(1080p60デコード)、1080p30エンコード、3Dビデオプレイバック(高性能ファミリ グラフィックス HD)、高性能3Dグラフィックス機能(最大4 shaders at 200 Mt/s w/OpenCL support)、セパレート2D、Vertexアクセラレーション エンジン(UI対応)、立体イメージセンサ対応 (3D画像) セキュリティ RNG, TrustZone, Ciphers, Security Cntrl, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP) MMC 4.4/SD 3.0 x3MMC 4.4/SDXC, UART x5 (5 Mbps), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5, ペリフェラル/インタフェース ESAI, I2S/SSI×3, FlexCAN×2, MLB150 + DTCP, S-ATAおよびPHY (3 Gbps), USB2 OTGおよびPHY, USB 2.0 HostおよびPHY, USB 2.0 HSIC Host x2, PWM, 3.3V GPIO, Keypad, PCIe 2.0 (x1 lane), HDMIおよびPHY, MIPI DSI, MIPI CSI2, 20-bit CSI, 24-bit RGB, LVDS (x2), RTC, 外部アドレス/データバス, ウォッチドッグ, タイマ, JTAG 外部バス 26ビットアドレス/ 最大32ビットデータ (多重および非多重モード) イーサネット 1 GビットEthernet + IEEE 1588 (MII10, MII100, RMII, RGMII) 802.11a/b/g/n: 2.412 - 2.484 GHz, 4.900 - 5.850 GHz 802.11b: 1, 2, 5.5, 11 Mbps (17 dBm typical ±2 dBm) 802.11a/g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbps (15 dBm typical ±2 dBm) Wi-Fi 802.11n: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150 Mbps (12 dBm typical ±2 dBm) HT40, MCS 0-7 セキュリティ: WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enterprise, 802.11i、アクセスポイントモード(最大10クライアン ト), Wi-Fi Direct、工業認証: Wi-Fi Alliance Logo認証対応, CCXv4 ASD対応 Bluetooth プロファイル: GAP, SPP, FTP, PAN, OPP, HID, A2DP, AVRCP, HDP Kinetis L: MKL14Z32VFT4, MKL14Z64VFT4, MKL15Z128VFT4, MKL15Z32VFT4, MKL15Z64VFT4, MKL24Z32VFT4, オンモジュール MKL24Z64VFT4,MKL25Z128VFT4, MKL25Z32VFT4, MKL25Z64VFT4, MKL26Z128VFT4, MKL26Z64VFT4, MKL26Z32VFT4 マイクロコントローラアシスト Kinetis K: K10P48M50SF0, K20P48M50SF0 SPI経由でのi.MX6への内部相互接続、Kinetisインタフェースがモジュールパッドで利用可能 動作温度 工業温度対応: -40℃～+85℃、商用: 0℃～+70℃(使用条件や筐体/システムの設計により異なります) 保管温度 -50℃～+125℃ 相対湿度 5%～90% (結露なきこと) 高度 3,658 m 電波法認証 米国、カナダ、EU、日本、オーストラリア/ニュージーランド FCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES-003 Class B, VCCI Class II, AS 3548, FCC Part 15 Subpart C EMI/電磁波耐性/安全 Section 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Safety UL/UR (or equivalent) 設計検証 温度: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 振動/衝撃: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT 機構的特徴 LGA-400、2mmピッチ、フルシールド(熱拡散) WWW.DIGI-INTL.CO.JP

PART NUMBERS DESCRIPTION KITS CC-WMX6-KIT ConnectCore 6 SBC Development Kit: ConnectCore 6 Development Kit with SBC baseboard, UART console cable, power supply and accessories (Linux, Android) CC-ACC-LCDW-10 LCD Application Kit, including Fusion 10” WSVGA (1024x600) LCD panel with PCAP touch: Adapter board also supports NXP i.MX refer-ence LCD/touch panel (FSL P/N MCIMX-LVDS1, not included) CONNECTCORE 6 - ETHERNET ONLY MODULES CC-MX-L76C-Z1 ConnectCore 6 module, i.MX6DualLite, Industrial, 800 MHz, -40 to 85°C, 4 GB flash, 512 MB DDR3, Ethernet CC-MX-L86C-Z1 ConnectCore 6 module, i.MX6Dual, Industrial, 800 MHz, -40 to 85°C, 4 GB flash, 512 MB DDR3, Ethernet CC-MX-L96C-Z1 ConnectCore 6 module, i.MX6Quad, Industrial, 800 MHz, -40 to 85°C, 4 GB flash, 512 MB DDR3, Ethernet CONNECTCORE 6 - WIRELESS MODULES CC-WMX-L87C-TE ConnectCore 6 module, i.MX6Dual, Industrial, 800 MHz, -40 to 85°C, 4 GB flash, 1 GB DDR3, 802.11a/b/g/n, Bluetooth 4.0, Ethernet CC-WMX-L96C-TE ConnectCore 6 module, i.MX6Quad, Industrial, 800 MHz, -40 to 85°C, 4 GB flash, 512 MB DDR3, 802.11a/b/g/n, Bluetooth 4.0, Ethernet CC-WMX-J97C-TN ConnectCore 6 module, i.MX6Quad, Ext Commercial, 1.2 GHz, -20 to 70°C, 4 GB flash, 1 GB DDR3,Microcontroller Assist (MKL14Z32VFT4), 802.11a/b/g/n, Bluetooth 4.0, Ethernet ディジ インターナショナル株式会社 〒150-0031 東京都渋谷区桜丘町22-14 NESビルS棟8F TEL:03-5428-0261 mail@digi-intl.co.jp www.digi-intl.co.jp © 1996-2017 Digi International Inc. 2017/10 (B5/1017) ●記載した仕様は予告なく変更する場合があります。●記載の社名や製品名は各社の商標または登録商標です。