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課題解決事例集

事例紹介

5G・Iot向けプリント基板のあらゆる悩みに解決策をご提供します。

プリント基板の設計から基板製造、部品実装、組立まですべての場面でのお悩みに対して、これまで培ってまいりました技術、ノウハウを駆使して問題解決をお手伝いいたします。昨今のコンデンサーショックへの対応策、今後期待されるIOT、5Gに関連する高周波基板への対応など何なりとご相談ください。

このカタログについて

ドキュメント名 課題解決事例集
ドキュメント種別 事例紹介
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取り扱い企業 株式会社キョウデン (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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このカタログの内容

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プリント基板・部品実装・ 製品組立 開発・製造の課題解決 事例集 株式会社キョウデン 2019年2月
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目次 1.プリント基板に関する課題と解決事例 ◆非常に古い基板を再作したいが、仕様書も古くて不安がある。 ◆高周波基板の製造を依頼できる企業が少なくて困っている。 ◆特殊基板や特殊加工に対応してほしい。 ◆PCIExpress規格に板厚が収まらない。 ◆現行製品に新機能を追加し、更に、小型・薄型化したい。 ◆通常より短納期で依頼しても品質は維持してほしい。 ◆海外での基板調達を支援してほしい。 2.部品実装・組立に関する課題と解決事例 ◆コンデンサ調達の逼迫状況を何とかしたい。 ◆0603・0402コンデンサの実装信頼性に不安がある。 ◆少Lotだが、品質安定化のために自動機で実装してほしい。 ◆実装難易度が高く、メタルマスクの開口寸法が決められない。 ◆開発フェーズの少量でも組立委託したい。 ◆金属と樹脂の複合製品を精度よく設計・製造したい。 ◆大型製品の組立に対応できる企業が少なくて困っている。 3.開発・設計に関する課題と解決事例 ◆小型コンデンサの設計変更に着手できない。 ◆FPGAボード開発に経験豊富な企業を求めている。 ◆仕様・費用・スケジュールの立案・作成から支援してほしい。
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プリント基板に関する課題と解決事例 課題 非常に古い基板を再作したいが、仕様書も古くて不安がある。 解決 MRC(Manufacturing Rule Checker)により解決 自社開発したMRCにより、お客様がお持ちの古い 仕様をチェックします。製造上問題のないデータとし て作成することで、品質が安定するだけではなく、 チェックした結果をお客様にフィードバックします。 60名以上の体制で編集チェックを行いますので、 当日のうちに製造工場にデータを展開、短納期で の供給も可能です。 最小となるL/Sを 外形-銅箔間距離を レジスト開口による銅箔露出を チェック チェック チェック
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プリント基板に関する課題と解決事例 課題 高周波基板の製造を依頼できる企業が少なくて困っている。 解決 低誘電材やコンポジット、折り曲げなど、様々な実績があります 。 低誘電材料を活用した基板、テフロンを 活用した基板だけではなく、高速信号が 通る外層のみに低誘電材料を活用する コンポジット基板、更には、折り曲げ可能 な高周波基板なども開発しています。
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プリント基板に関する課題と解決事例 課題 特殊基板や特殊加工に対応してほしい。 解決 様々な特殊基板を開発・製造しています。 複合導体厚基板 電源部などの厚銅回路と、信号処理部などの通常回路を別々の 基板にすることなく、同一基板で実現します。 極薄基板 最薄0.05tの基材まで対応可能。レーザ加工によるキャビティ構 造とすることで、Chip-LEDの低背化に多く採用されています。 バックドリル高多層基板 高周波基板のノイズ対策に効果があります。スルーホールの余剰 部分を除去することにより、信号伝送線路特性の改善が可能です。 その他にも、様々な特殊基板や特殊加工が可能です。 一度お問合せください。 ※開発段階の基板も含まれますので、ご了承ください。
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プリント基板に関する課題と解決事例 課題 PCI Express規格に板厚が収まらない。 解決 段付き基板で解決します。 t=3.2 デバイスの大規模化・高集積化 によりピン数が増大し、基板の 高多層化が避けられなくなって おり、PCI Express規格が定め る板厚t=1.6を超えてしまう場 t=1.6 合が発生します。 そのような際は、段付き基板を ご提案、解決します。
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プリント基板に関する課題と解決事例 課題 現行製品に新機能を追加し、更に、小型・薄型化したい。 解決 基板の設計技術と製造技術の合わせ技で解決します。 【部品サイズ】【部品レイアウト】 【配線の最適化】を行い、小型化 に向けた設計検討を行います。 更に、貫通基板をビルドアップ 基板に変更、VIAライドの小 径化やL/Sを確保することで、 小型化・薄型化を達成し、 基板の信頼性も維持できる 状態で製造します。
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プリント基板に関する課題と解決事例 課題 通常より短納期で依頼しても、品質は維持してほしい。 解決 品質の維持・管理のための様々な設備、ISOを取得しています ※上記以外にも様々な試験設備を保有しています。 ※各種法規(電安法、技術基準、適合証明等)の申請も行っています。
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プリント基板に関する課題と解決事例 課題 海外での基板調達を支援してほしい。 解決 KYODEN(THAILAND)CO.,LTDがお応えします。 東洋のデトロイトと呼ばれる、タイ南東部にある、 主艦工場 KYODEN(THAILAND)CO.,LTD 中国にも協力工場を保有し、設計・試作・量産までを フルサポートします。
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部品実装・組立に関する課題と解決事例 課題 コンデンサ調達の逼迫状況を何とかしたい。 ・・・・・そのため、小型コンデンサに変更したいのだが・・・・・ 解決 小型コンデンサへの置き換えに向けたソリューションを用意しています。 0603・0402実装調査結果をWebで公開中 キョウデン 実装調査 検索 パッケージサイズ変更無料対応キャンペーン 実施中! (2019年3月末日迄) キョウデン コンデンサー・ショック 検索
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部品実装・組立に関する課題と解決事例 課題 0603・0402コンデンサの実装信頼性に不安がある。 解決 0603・0402の実装信頼性調査結果を公開中! 0603・0402コンデンサの 実装信頼性を検証すべく、調査を 行いました。 詳細結果をWebで公開しています ので、実装信頼性の不安解消の 一助としてお役立てください。 貴社のご要望に合わせた個別対 応も可能です。 キョウデン 実装調査 検索 ※競合企業さんにはご提供できない場合がございます。
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部品実装・組立に関する課題と解決事例 課題 少Lotだが、品質安定化のために自動機で実装してほしい。 解決 最新の自動機で対応することも可能です。 はんだ付け技能認定制度を設け て対応しています。 多数の実装職人がそろっており、 納期と品質の安定に努めてい ます。 手実装での品質のばらつきが 気になる場合には、リールカット 品にて最新自動機で生産す ることも可能です。
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部品実装・組立に関する課題と解決事例 課題 実装難易度が高く、メタルマスクの開口寸法が決められない。 解決 メタルマスクの内製化により解決します。 データーシート通りのメタルマスク 開口寸法で実装しても品質が安 定せずに何度もメタルマスクの作 成が必要になるケースがあります。 キョウデンではメタルマスクを内 製していますので、初期流動 結果を踏まえた対応がスムー ズです。
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部品実装・組立に関する課題と解決事例 課題 開発フェーズの少量でも組立委託したい。 解決 「量産有りき」を前提としていません。 「量産有りき」を前提としていま せん。台数やご要望に合わせて フレキシブルに対応いたします。 簡易型クリーンルームも保有し ています。
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部品実装・組立に関する課題と解決事例 課題 金属と樹脂の複合製品を精度よく設計・製造したい。 解決 設計を含めた金属・樹脂の一貫工場にて解決します。 金属部品と樹脂部品の双方を 同一工場で製造し、その金型だ けではなく、設計~製造・組立 まで一貫して対応しています。 そのため、試作組み立て段階 で顕在化する寸法のわずかな ズレを徹底的に調査・対策を 講じるため、金属と樹脂の複 合製品でも高い精度で開発・ 製造する事が可能です。
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部品実装・組立に関する課題と解決事例 課題 大型製品の組立に対応できる企業が少なくて困っている。 解決 小型民生品だけではなく中・大型産業機器にも実績豊富です。 産業機器から民生機器まで様々 な製品の組立を行っています。 大型製品としては、業務用 ランドリー機器といった実績も ございますので、安心してご 依頼ください。
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開発・設計に関する課題と解決事例 課題 小型コンデンサの設計変更に着手できない。 解決 パッケージサイズ変更無償対応キャンペーン実施中! キョウデン コンデンサー・ショック 検索
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開発・設計に関する課題と解決事例 課題 FPGAボード開発に経験豊富な企業を求めている。 解決 スペシャリスト集団が連携してお手伝いします。 FPGAを活用した高速伝送系基板に関しては特に経験豊富です。 製品開発の上流から下流まで、モノづくりを熟知した各分野のスペシャリスト 集団が連携してお手伝いします。
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開発・設計に関する課題と解決事例 課題 仕様・費用・スケジュールの立案・作成から支援してほしい。 解決 豊富な経験からご提案します。 車載無線端末:車載通信機器メーカ様 IEEEでも仕様が最終FIXしていない状況だが、先行的に試作したい。 類似規格部品での実現性を提案、開発・製造を実施。 インライン型計測/診断ユニット:産業装置メーカ様 最適な実現方式を判断できない。 ハードでの処理orソフトでの処理の分界点など提案、開発・製造 細胞分析装置:医療機器メーカ様 市販CPUボードを活用して開発した場合の課題点を判断できない。 専用ボードで開発した場合との2通りを提案、開発・製造 電力インターネット端末:IT企業様 構想はまとまったが、仕様に落とし込めない。 通信規格や仕様を提案、開発・製造からマニュアルまで作成
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【お問合せ先】 株式会社キョウデン 営業本部 山崎/遠藤 info@kyoden.co.jp 03-5789-2271 『プリント基板・部品実装・製品組立 開発・製造の課題解決事例集』 の内容の一部または全部を無断で複写・転写・転訳することを禁止します。