Laserline／レーザーライン株式会社 会社案内

Laserline 会 社 案 内 www.laserline.com

Laserlineについて Laserline社は1997年にDr. Christoph UllmannとDipl.-Ing. Volker Krauseの2人によって創業され、 ドイツ　コブレンツに本社を置く、ダイレクト半導体レーザ装置の専門メーカです。 独自の半導体レーザの集光技術及び積層技術により、 高輝度、高出力且つ高信頼性のレーザ発振器を、お客様にお届けしております。 Laserline社のダイレクト半導体レーザ装置は、世界中の自動車産業や、 機械加工分野などを始め、多種多様な産業で豊富な納入実績を持っています。 ダイレクト半導体レーザ加工でのリーディングカンパニーとして、 お客様のご要望に応じた“ソリューション”のご提案を致します。 ダイレクト半導体レーザについて 半導体レーザは、従来のレーザ発振器とは全く異なる構造を持つ革新的なレーザです。 外部共振器ミラーやレーザ 媒質を必要とせず、半導体素子に電流を流すだけで簡単にレーザ発振が可能です。 1. 長寿命・低消費電力 電気-光変換効率は55%以上。 低消費電力で経済的かつ環境に優しく、カーボンニュートラルに貢献。 2. 小型・軽量・高出力化容易 指先サイズの半導体レーザバーから250W以上の出力を発振可能。 バーを積層することで容易に高出力化が可能。 3. 幅広い波長と柔軟な加工 1μm帯より短い波長(900nm帯・400nm帯)でアルミの高品質加工が可能。 ブルーレーザでは銅材料の加工にも対応。 トップハットビームにより、様々なビームプロファイルを生成可能。 半導体レーザは、レーザプリンター、光通信、スマートフォンの顔認証など、日常生活の幅広い分野で活用されてい ます。 技術革新を経て、高信頼性・高輝度・高出力化を実現しており、今後も益々の開発が期待される光技術です。

製品ラインナップ レーザ発振器 “ IRレーザ ～ ブルーレーザ ”を様々なタイプでご提案 LDFシリーズ ダイレクト半導体レーザのベンチマーク LDFblue / LDFblue-wbc 材料加工の新ソリューションブルーレーザ LDLマルチ / LDLシングル LDM (最大10kW) LDMblue (最大2kW) 加熱用光源の新ソリューション LDMシリーズ 装置搭載に最適な19インチラック式 コンパクトクラス半導体レーザ カスタム仕様でのご提案例 （ダイレクト式レーザ） モデル LDF LDM LDFblue LDMblue LDFblue-wbc LDL Multi LDL SIngle 波長範囲 900-1080 nm 900-1080 nm 445±20 nm 445±20 nm 445±20 nm 980 nm 980 nm 最大出力 3,000-60,000 W 1,500-10,000 W 1,500-6,000 W 400-2,000 W 400 or 800 W 13,000-34,000 W 7,000 W ファイバーコア径 400-2000 μm 400-1000 μm 400-600 μm 400-600 μm 50-100 μm ダイレクト式 ダイレクト式 ＊ お客様のご用途に合わせた、カスタム仕様のご提案が可能です。 ＊ 詳細仕様については、個別の製品のカタログをご参照ください。

加工用光学系 “バリエーション豊かな加工ヘッド”により、お客様のご要望を実現 クラッディング用ノズル OTS、OTZシリーズに装着可能 粉末式・ワイヤー式をご用意 加工用光学ユニット OTS シリーズ ズーム光学ユニット 万能タイプの光学ユニット OTZ シリーズ 柔軟に組み合わせが可能 様々な形状の熱処理に最適 外部制御により1軸および2軸を ズーム式でスポットサイズ調整可能 ビームのカスタマイズが可能 OTZシリーズ使用例 複雑形状へのクラッド OTI シリーズ 大面積処理用光学ユニット 内部表面への加工が可能 OTX シリーズ 非常にコンパクトな設計 大面積の産業用熱処理用に設計 バッテリーの電極乾燥に最適 均一プロファイル 高精度制御 ガルバノスキャナ 高精度、高速スキャン機能 IR、ブルーレーザにも対応可能 ハイブリッドでの使用も可能

主な用途 溶接 肉盛り溶接・コーティング 焼き入れ・熱処理 テーラードブランクなどのキーホール溶接を始め、 熱影響が少ないため歪を抑え、高融点材料を低い 半導体レーザによる焼入れには、材料の熱歪みを 半導体レーザの短い発振波長による有利な金属吸 希釈率で肉盛り溶接が可能です。耐食、耐摩耗性 抑え、局所的な焼入れが可能です。急速加熱と自 収特性、トップハット形状による均一なエネルギー 向上や、表面改質、補修用途等に最適です。 己急冷により、微細なマルテンサイトが形成されま 分布により、スパッタの少ない、熱伝導的な溶接が 半導体レーザのトップハットビームは、均一な溶融 す。 可能です。高速で高品質なビード外観を得ることが 池を形成し、ワークピースにきめ細かく亀裂のない でき、接合間のギャップ余裕度も他のレーザに比べ コーティングを提供します。そのため、後処理が最 大きくとることができます。 小限に抑えられます。 ろう付(レーザブレージング) 3次元金属積層造形 切断 （アディティブ マニュファク チャリング） 母材への熱影響を抑え、接合部分の後処理がほと 金属粉末をレーザビームにより溶融し、層ごとに積 板金切断、溶接工程での切断加工など、自由な形 んど不要な高品質な加工を高速で行う事が可能で み重ねることで、金属積層造形が可能です。既存 状での切断加工が可能です。 す。高い剛性と設計の自由度が求められる、自動車 ワークへの追加工や、大型ワークの製造が可能と の車体構造物(ルーフ、トランク部分)等での世界中 なります。 で豊富な実績や、各種産業分野への導入が盛んに 進んでいます。 革新的なソリューションにより広がる適用例 ブルーレーザによる加工 3次元金属積層造形ブルーレーザ 半導体製造・検査・アニール (アディティブ マニュファク チャリング) 450nm波長のブルーレーザの登場により、従来 銅に対して高い吸収率を持つブルーレーザを 半導体の検査装置や、レーザリフローなどの光源 のIR帯のレーザでは加工が困難とされる、銅、金、 使用することで追加の出力制御を必要としない、 としても、半導体レーザをご利用頂けます。専用光 アルミ、SUSなどに対して、各種金属材料に高い 非常に穏やかなプロセスが得られます。加工中の 学系を用いることで、大面積でレーザ光を照射す 吸収特性を持つブルーレーザならではの高品質な 粉末効率は80％以上に達し密度は99.8％以上 ることで、従来のヒーターや、ランプといった加熱 レーザ加工をご提案します。特に銅材料に対して となります。銅ベースの部品には非常に適してい 源の代替技術としてもご利用頂けます。 は、ブルーレーザの高い吸収特性によるスパッタ ます。 レスなレーザ加工をご提案します。 乾燥・焼結・アニール 硬化・粉体コーティング 樹脂溶着 電気-光変換効率の高い半導体レーザ光源と、大 高出力半導体レーザにより粉体コーティング表面 半導体レーザならではの均一なシートビームを使 面積ビームの生成により、リチウムイオン電池の へ精密にエネルギーを照射し、局所的な加熱プロ 用することでテーププレースメント法による樹脂 スラリーの乾燥や、半導体ウエハー、セラミクス、 セスを制御します。これにより、コーティングの分 溶着にご利用頂けます。昨今注目の集まるCFRP 樹脂材料等の乾燥、加熱、焼結プロセスに新たな 子構造が活性化され、短時間で高効率な硬化反 材、樹脂と金属の異材接合など様々な用途でお 生産工法をご提案します。従来の熱風乾燥方式等 応が進行します。その結果、優れた耐久性と堅牢 使い頂けます。 からの置き換えで、エネルギー消費量/CO2排出量 性を有する表面が形成されます。 /フットプリント等の大幅な削減に貢献します。

技術サポート テクニカルサポート フィールドサポート 弊社では経験豊富なアプリケーションエンジニアが最新のレーザ お客様先での迅速な装置復旧/ 設備を用いたアプリケーショントライアルを実施させて頂きます。 インターネット回線による装置診断サポート お客様のご検討されているレーザ加工に対して、最適なレーザ光 お客様に安心して弊社製品をお使い頂けるよう、世界各国でホッ 源、加工ヘッドをご提案させて頂きます。 トライン体制、万一の場合に備えた遠隔保守ソリューション及び テクニカルサポート、お客様先でのテクニカルサービス、レーザ 発振器の国内でのトータルサポートをご提供します。 世界各地の拠点 本社／本社工場 Laserline GmbH, Fraunhofer Straße, D - 56218 Mülheim-Kärlich 総敷地面積約15,000m（2 製造、開発、事務エリア含む） ドイツでの開発、製造、出荷までの一貫生産 継続した企業成長による、敷地面積の拡張と最新製造設備 Laserline本社（ドイツ/コブレンツ） グローバルネットワーク 日本、アメリカ、ブラジル、韓国、中国、インド、メキシコの現地法人の他、各国のシ ステムメーカ、販売代理店とのパートナーシップにより、グローバルな販売・サービ スネットワークでお客様をサポートさせて頂きます。 15 レーザーライン株式会社　日本法人（東京/中央区） countries ドイツ／アメリカ／日本／韓国／中国／フランス／イギリス／イタリア／インド／香港／オーストラリア／台湾／メキシコ／ シンガポール／ブラジル レーザーライン株式会社 〒104-0053 | 東京都中央区晴海2-1-40　晴海プライムスクエア3階 Tel: 03-6417-4822 | Fax: 03-6368-6185 info@laserline.jp | www.laserline.jp