日本バーンズ株式会社のカタログ一覧

高精度超音波顕微鏡 C-SAM Series

高精度　反り・変形測定システム

JEDEC/JEITA/IPC規格基準　プロジェクション・モアレ式高精度　反り・変形...

使用用途 ・パッケージの反り測定・評価 ・ヒートシンクの評価 ・はんだ実装時のプリント回路基板の変更 ・接合部でのBGAボールの破損 ・モールド・コンパウンド等の新規素材の評価

高精度Cモード走査型超音波顕微鏡　C-SAM Series

高精度超音波顕微鏡

超音波顕微鏡は、半導体パッケージや電子部品内部に介在する物理的欠陥を非破壊で観察することができます。 サンプルに対して発振された超音波の反射波をとらえ、任意の深さの状態を画像化することができ、接合界面の剥離や粗密、封止材内部のボイド、クラックなどの内部...