放熱や熱拡散に加えて、電磁波遮蔽を兼ね備えた樹脂成形品。 ECU をはじめ、マイクロプロセッサを内蔵するモジュールやコンポーネント筐体の EMC 対策に最適。 アルミと比較し、約45%以上の軽量化が図れ、車載カメラ、ミリ波レーダー、ECUケースでの利用可...