SHENZHEN GOLDLINK TONGDA ELECTRONICS CO.,LTDのカタログ一覧

2 液型熱伝導性ギャップフィラーXK-S シリーズ

整合性、細かい成分 低圧力の応用 室内または高温硬化10％固体、固化副産物はない

XK-S シリーズ製品は二つの部分からなっている高性能な熱間隙充填剤であり、流動性と安定性に優れている。このものは固化の前、低圧下のギャップをホットマットとして、再加工または高温処理する。自動検出システムに適合して、調剤速度と薬の分量がプログラムし、コ...

熱伝導性ゲル XK- G シリーズ

TPRをベース材料とし、高性能セラミック粉末を充填するタイプ シロキサンガス発生し...

手作業による組み立ての手間をなくすことを目的とする アセンブリーコストを下げて、リワークする必要がない 発熱体と放熱部品の間にギャップフィラーとし、凹凸表面や隙間が小さい構造設計に最適の材料 応用領域：５Ｇ通信機器｜スマートフォン｜ドローン｜ECU...

熱伝導性ソフトパッド XK-P シリーズ

ハイエンド製品の放熱設計に適合、凸凹の表面、ギャップによく密着し、低熱抵抗により放熱...

シリコーンの固有粘着性があり、仮固定とズレにくいため、作業性に優れている。 信頼性がよい、使用寿命は10年超え。 XK-Pシリーズはシリコーン系、柔軟性と圧縮性があり、大きな組立部品公差が吸収でき、放熱効果を高める。特定な形状をカット対応、耐熱温度は...

クラック防止できるモータ一ポッティング熱伝導構造接着剤GLP...

GLPOLY開発したモータ一ポッティング熱伝導構造接着剤XK-153シリーズ製品は“...

製品の特長、主要成分、性能及び応用等の面についての説明。 XK-D153モータ一ポッティング熱伝導構造接着剤は、3次元周辺ボンディング、熱放散、絶縁、およびシーリングの6つの側面にあるさまざまな高損失、高加熱の電気部品を支援するために使用されます，例え...