SYNOVA JAPAN株式会社のカタログ一覧

MCS300/500

SYNOVA社水レーザー加工のために牧野フライス製作所が開発した装置、精度、信頼性、...

航空宇宙・エネルギー、難切削セラミックス、超硬工具、半導体、ダイヤモンドの加工に威力を発揮します。冷却と除去を同時に行い熱影響を抑制したレーザー加工が可能です。MCS300は3軸加工で切削加工、溝加工、穴加工に最適です。5軸同時加工用のMCS500はジェ...

SYNOVA JAPAN株式会社会社案内

水ジェット誘導レーザーパイオニア

日本製の本体＋国内サポート充実！ レーザー・マイクロジェットは多種多様な業界に活用頂いております。 半導体：ベアウェハ、デバイスウェハの自由形状加工。薄ウェハのエッジトリミング ダイヤモンド：天然、合成、単結晶、多結晶を問わずロスを少なく切...

水レーザー加工機MCS装置　レーザー・マイクロジェットの新展...

高出力レーザーを安定して材料に導くことができる特許

原理的には完全にレーザーによる加工方法と分類されるが、水ジェットによる冷却と溶解物の除去メカニズムはふつうのレーザー加工とは大きく異なっている。したがって、レーザー加工機としても従来とは違った設計思想が必要となる。それらを考慮することにより新たに開発した...