電気自動車、電動航空機、民間人工衛星、医療機器/ロボット… 今知るべき、高信頼性部品実装における課題と解決アプローチ[PR]

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1. 2019年6月5日より東京ビッグサイトで開催される、世界のエレクトロニクス業界発展に大きく貢献している最新の実装プロセス技術が披露される専門展示会『JISSO PROTEC(実装プロセステクノロジー展)』にご来場の予定はありますか? *
2. 高信頼性部品実装の実現において『ボイド残留』と『フラックス残渣』は、避けては通れない、解決しなければならない問題です。こうした問題の発生原因やその解決アプローチに興味はありますか。 *
3. 自動車業界をはじめ、航空宇宙や医療機器など高信頼性部品実装が要求される市場において『ギ酸還元リフロー』の活用が進んでいます。このような技術があることをご存知でしたか? *
4. ユニテンプジャパンのはんだリフロー装置は、『真空リフロー』『緻密な温度コントロール』『ギ酸還元』という特長により、高信頼性部品実装が要求される市場において高い評価を得ています。このような製品があることをご存知でしたか? *
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